タイトル | 内容 |
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提出書類、表紙 | 臨時報告書 |
会社名、表紙 | 三益半導体工業株式会社 |
EDINETコード、DEI | E02677 |
証券コード、DEI | 8155 |
提出者名(日本語表記)、DEI | 三益半導体工業株式会社 |
提出理由 | 1【提出理由】 当社は、2024年9月12日開催の取締役会において、株式会社東京証券取引所プライム市場(以下「東証プライム市場」といいます。 )に上場している当社の普通株式(以下「当社株式」といいます。 )3,735,310株を1株に併合すること(以下「本株式併合」といいます。 )を目的とする、2024年10月17日開催予定の臨時株主総会(以下「本臨時株主総会」といいます。 )を招集することを決議いたしましたので、金融商品取引法第24条の5第4項及び企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第2項第4号の4の規定に基づき、本臨時報告書を提出するものであります。 |