臨時報告書

タイトル内容
提出書類、表紙臨時報告書
会社名、表紙株式会社イード
EDINETコード、DEIE31343
証券コード、DEI6038
提出者名（日本語表記）、DEI株式会社イード
提出理由 当社は、2026年８月21日開催の取締役会において、当社の完全子会社である株式会社Sun Smile（以下、「Sun Smile」という）を吸収合併（以下「本吸収合併」という。
）することを決議しましたので、金融商品取引法第24条の５第４項および企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第２項第７号の３の規定に基づき、本臨時報告書を提出するものです。
吸収合併の決定 （１）本吸収合併の相手会社についての事項①商号、本店の所在地、代表者の氏名、資本金の額、純資産の額、総資産の額および事業の内容 商号株式会社Sun Smile 本店の所在地東京都中野区本町一丁目32番2号 代表者の氏名代表取締役　姜 圭司 資本金の額１百万円（2026年４月30日現在） 純資産の額６百万円（2026年４月30日現在） 総資産の額17百万円（2026年４月30日現在） 事業の内容EC事業 ②最近３年間に終了した各事業年度の売上高、営業利益、経常利益および純利益 決算期2026年４月期 売上高107百万円 営業利益７百万円 経常利益７百万円 当期純利益５百万円 　　※Sun Smileは2025年５月１日設立のため、直近１期のみ記載しております。
③大株主の名称および発行済株式の総数に占める大株主の持株数の割合 大株主の名称株式会社イード 発行済株式の総数に占める大株主の持株数の割合100％ ④当社との間の資本関係、人的関係および取引関係 資本関係当社はSun Smileの発行済株式総数の100％を保有しております。
人的関係当社の従業員がSun Smileの取締役に就任しております。
取引関係当社が運営業務等を受託しております。
（２）本吸収合併の目的当社グループの経営資源の集約と効率的な事業運営、シナジー効果の最大化を図ることを目的に、完全子会社であるSun Smileの吸収合併を行うことといたしました。
（３）本吸収合併の方法、吸収合併に係る割当ての内容その他の吸収合併契約の内容①本吸収合併の方法当社を存続会社とし、Sun Smileを消滅会社とする吸収合併方式であり、Sun Smileは解散いたします。
②本吸収合併に係る割当ての内容完全子会社との合併のため、本吸収合併に際しての新株式の発行および金銭等の交付はありません。
③その他の合弁契約の内容＜合併の日程＞ 本吸収合併の取締役会決議日2026年８月21日 本吸収合併契約締結日2026年８月21日 定時株主総会基準日2026年６月30日 定時株主総会決議日2026年９月29日（予定） 本吸収合併予定日（効力発生日）2026年11月１日（予定） （注）Sun Smileにおいて本吸収合併は会社法第784条第1項に規定する略式合併であるため、合併契約に関する株主総会の承認を得ることなく行う予定であります。
（４）本吸収合併に係る割当ての内容の算定根拠該当事項はありません。
（５）本吸収合併の後の吸収合併存続会社となる会社の商号、本店の所在地、代表者の氏名、資本金の額、純資産の額、総資産の額および事業の内容 商号株式会社イード 本店の所在地 東京都中野区本町一丁目32番２号 代表者の氏名代表取締役　　宮川　洋 資本金の額50百万円 純資産の額4,536百万円 総資産の額5,327百万円 事業の内容メディア事業／リサーチ事業／メディアコマース事業 以上