臨時報告書

タイトル内容
提出書類、表紙臨時報告書
会社名、表紙株式会社ＲＳ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ
EDINETコード、DEIE31042
証券コード、DEI3445
提出者名（日本語表記）、DEI株式会社ＲＳ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ
提出理由 当社の連結子会社である「有研半導体硅材料股份公司」は、「安徽晶隆半導体科技有限公司」の持分60%を取得し子会社とすることとしましたので、金融商品取引法第24条の５第４項及び企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第２項第３号及び８号の２の規定に基づき、本臨時報告書を提出するものであります。
親会社又は特定子会社の異動 （１）当該異動する特定子会社の名称、住所、代表者の役職・氏名、資本金、純資産及び事業の内容①名称：安徽晶隆半導体科技有限公司②住所：中国安徽省滁州市南譙区③代表者の役職・氏名：董事長　何晶④資本金：80百万元⑤純資産：1,041百万元⑥事業内容：エピタキシャルウェーハの研究開発・製造・販売および半導体材料関連事業 （２）当該異動の前後における当社の所有に係る特定子会社の議決権の数及び総株主等の議決権に対する割合①当社の所有に係る特定子会社の議決権の数（出資金額）　異動前：－　異動後：450百万元（うち間接所有分450百万元）②当該特定子会社の総株主等の議決権に対する割合　異動前： －％　異動後： 60％（うち間接所有分60％）（注）「当社の所有に係る特定子会社の議決権の数」は出資額を、「総株主等の議決権に対する割合」は出資比率を、それぞれ記載しております。
（３）当該異動の理由及びその年月日①異動の理由当社の連結子会社である「有研半導体硅材料股份公司」は、2026年６月25日開催の株主総会において、「南譙区国有資産運営有限公司」が実施する「安徽晶隆半導体科技有限公司」（以下、当該会社）の持分60％の公開入札による取得手続きに参加することを決議しました。
この決議に基づき入札に参加した結果、2026年７月６日、「有研半導体硅材料股份公司」は当該会社の持分60％を落札し、「南譙区国有資産運営有限公司」と持分譲渡契約を締結しました。
当該会社の資本金の額が当社の資本金の額の100分の10以上に相当し、特定子会社に該当するためであります。
②異動の年月日　2026年７月６日 （４）最近３年間に終了した各事業年度の売上高、営業利益、経常利益及び純利益（単位：百万元）決算期2023年12月期2024年12月期2025年12月期売上高－－0営業損失（△）－△0△11経常損失（△）－△0△11当期純損失（△）－△0△11 （５）当社との間の資本関係、人的関係及び取引関係資本関係：該当事項はありません。
人的関係：該当事項はありません。
取引関係：該当事項はありません。
（６）取得対象特定子会社に関する子会社取得の目的当社は、2018年１月にM&Aにより「有研半導体硅材料股份公司」を連結子会社化して以来、パワー半導体向け８インチプライムウェーハを主力製品として、プライムウェーハの製造・販売事業を展開してまいりました。
近年、AI、EV及びパワーデバイス市場の拡大と技術進化を背景に、高性能半導体材料市場は成長を続けております。
中でもエピタキシャルウェーハは、先進パワーデバイス向け基板材料として需要の拡大が見込まれており、当社グループでは、エピタキシャル技術を活用した高付加価値製品分野を中長期的な成長ドライバーと位置付けております。
このような認識のもと、当社のプライムウェーハ事業とのシナジー創出及び事業ポートフォリオの高度化を目指したエピタキシャル関連事業への早期参入を目的に、エピタキシャルウェーハの製造販売を主力事業とする「安徽晶隆半導体科技有限公司」を子会社化することを決定いたしました。
これにより、高付加価値ウェーハの製造が可能となり、当社グループの競争優位性の向上を図るとともに、収益基盤の強化及び収益性の安定化に寄与するものと考えております。
（７）取得対象子会社に関する子会社取得の対価の額取得価格：450百万元
子会社取得の決定 （１）当該異動する特定子会社の名称、住所、代表者の役職・氏名、資本金、純資産及び事業の内容①名称：安徽晶隆半導体科技有限公司②住所：中国安徽省滁州市南譙区③代表者の役職・氏名：董事長　何晶④資本金：80百万元⑤純資産：1,041百万元⑥事業内容：エピタキシャルウェーハの研究開発・製造・販売および半導体材料関連事業 （２）当該異動の前後における当社の所有に係る特定子会社の議決権の数及び総株主等の議決権に対する割合①当社の所有に係る特定子会社の議決権の数（出資金額）　異動前：－　異動後：450百万元（うち間接所有分450百万元）②当該特定子会社の総株主等の議決権に対する割合　異動前： －％　異動後： 60％（うち間接所有分60％）（注）「当社の所有に係る特定子会社の議決権の数」は出資額を、「総株主等の議決権に対する割合」は出資比率を、それぞれ記載しております。
（３）当該異動の理由及びその年月日①異動の理由当社の連結子会社である「有研半導体硅材料股份公司」は、2026年６月25日開催の株主総会において、「南譙区国有資産運営有限公司」が実施する「安徽晶隆半導体科技有限公司」（以下、当該会社）の持分60％の公開入札による取得手続きに参加することを決議しました。
この決議に基づき入札に参加した結果、2026年７月６日、「有研半導体硅材料股份公司」は当該会社の持分60％を落札し、「南譙区国有資産運営有限公司」と持分譲渡契約を締結しました。
当該会社の資本金の額が当社の資本金の額の100分の10以上に相当し、特定子会社に該当するためであります。
②異動の年月日　2026年７月６日 （４）最近３年間に終了した各事業年度の売上高、営業利益、経常利益及び純利益（単位：百万元）決算期2023年12月期2024年12月期2025年12月期売上高－－0営業損失（△）－△0△11経常損失（△）－△0△11当期純損失（△）－△0△11 （５）当社との間の資本関係、人的関係及び取引関係資本関係：該当事項はありません。
人的関係：該当事項はありません。
取引関係：該当事項はありません。
（６）取得対象特定子会社に関する子会社取得の目的当社は、2018年１月にM&Aにより「有研半導体硅材料股份公司」を連結子会社化して以来、パワー半導体向け８インチプライムウェーハを主力製品として、プライムウェーハの製造・販売事業を展開してまいりました。
近年、AI、EV及びパワーデバイス市場の拡大と技術進化を背景に、高性能半導体材料市場は成長を続けております。
中でもエピタキシャルウェーハは、先進パワーデバイス向け基板材料として需要の拡大が見込まれており、当社グループでは、エピタキシャル技術を活用した高付加価値製品分野を中長期的な成長ドライバーと位置付けております。
このような認識のもと、当社のプライムウェーハ事業とのシナジー創出及び事業ポートフォリオの高度化を目指したエピタキシャル関連事業への早期参入を目的に、エピタキシャルウェーハの製造販売を主力事業とする「安徽晶隆半導体科技有限公司」を子会社化することを決定いたしました。
これにより、高付加価値ウェーハの製造が可能となり、当社グループの競争優位性の向上を図るとともに、収益基盤の強化及び収益性の安定化に寄与するものと考えております。
（７）取得対象子会社に関する子会社取得の対価の額取得価格：450百万元