臨時報告書

タイトル内容
提出書類、表紙臨時報告書
会社名、表紙古河電気工業株式会社
EDINETコード、DEIE01332
証券コード、DEI5801
提出者名（日本語表記）、DEI古河電気工業株式会社
提出理由 当社は、本日、2027年4月1日を効力発生日として、当社の完全子会社である古河ファイテルオプティカルコンポーネンツ株式会社（以下、「FFOC社」という）を吸収合併（以下、「本吸収合併」という）することを決定いたしましたので、金融商品取引法第24条の5第4項および企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第2項第7号の3の規定に基づき、本臨時報告書を提出するものです。
吸収合併の決定 （１）本吸収合併の相手会社についての事項①商号、本店の所在地、代表者の氏名、資本金の額、純資産の額、総資産の額および事業の内容 商号古河ファイテルオプティカルコンポーネンツ株式会社 本店の所在地東京都千代田区内神田二丁目16番8号 代表者の氏名取締役社長　山根隆志 資本金の額100百万円（2026年3月31日現在） 純資産の額4,977百万円（2026年3月31日現在） 総資産の額9,903百万円（2026年3月31日現在） 事業の内容光コンポーネント製品の開発、製造、販売 　②最近3年間に終了した各事業年度の売上高、営業利益、経常利益および純利益 決算期2024年3月期2025年3月期2026年3月期 売上高11,809百万円12,051百万円11,796百万円 営業損失（△）△10,507百万円△634百万円△1,160百万円 経常利益または経常損失（△）△10,063百万円1,002百万円△1,037百万円 当期純利益または当期純損失（△）△9,560百万円460百万円△244百万円 　③大株主の名称および発行済株式の総数に占める大株主の持株数の割合 大株主の名称古河電気工業株式会社 発行済株式の総数に占める大株主の持株数の割合100％ 　④当社との間の資本関係、人的関係および取引関係 資本関係当社はFFOC社の発行済株式総数の100％を保有しております。
人的関係当社の従業員がFFOC社の取締役および監査役に就任しております。
また、当社の従業員がFFOC社へ出向しており、FFOC社の従業員も当社へ出向しております。
取引関係当社が経営指導を行うとともに、拠点管理業務等を受託しております。
（２）本吸収合併の目的 　当社および当社の完全子会社であるFFOC社は、最先端の光通信ネットワークを支える光デバイス、光コンポーネントをグローバルに提供しております。
このうち、当社グループの注力領域であるデータセンタ市場向け製品においては、事業環境・プラットフォームの変化が極めて速く、これに適応した迅速な新製品開発が求められております。
かかる認識のもと、当社は、経営資源活用の最大化および意思決定の迅速化を図ることを目的として、本吸収合併を実施することといたしました。
本吸収合併により、要素技術開発から顧客へのプロモーションに至るまでの一体的な事業運営体制を構築し、両社の強みを活かした事業運営と意思決定の迅速化を実現することで、光デバイスおよび光コンポーネント事業の競争力強化を推進してまいります。
（３）本吸収合併の方法、吸収合併に係る割当ての内容その他の吸収合併契約の内容　①本吸収合併の方法　　　 当社を存続会社とし、FFOC社を消滅会社とする吸収合併方式であり、FFOC社は解散いたします。
②本吸収合併に係る割当ての内容完全子会社との合併のため、本吸収合併に際しての新株式の発行および金銭等の交付はありません。
③その他の合弁契約の内容　　＜合併の日程＞ 本吸収合併の決定日2026年6月9日 本吸収合併契約締結日2026年7月31日（予定） 本吸収合併予定日（効力発生日）2027年4月1日(予定) （注）本吸収合併は、当社において会社法第796条第2項に規定する簡易合併、FFOC社においては会社法第784条第1項に定める略式合併に該当するため、両社とも合併契約承認に関する株主総会決議を経ずに行います。
（４）本吸収合併に係る割当ての内容の算定根拠　該当事項はありません。
（５）本吸収合併の後の吸収合併存続会社となる会社の商号、本店の所在地、代表者の氏名、資本金の額、純資産の 額、総資産の額および事業の内容 商号古河電気工業株式会社 本店の所在地東京都千代田区大手町二丁目6番4号 代表者の氏名取締役社長　森平英也 資本金の額69,395百万円 純資産の額現時点では確定しておりません 総資産の額現時点では確定しておりません 事業の内容次の各製品の製造および販売イ　金属の精錬、合金および加工ならびに化学工業ロ　電線、ケーブル、ゴム・合成樹脂製品ならびに電気機械器具および産業機械ハ　光ファイバおよび光ファイバケーブルニ　送配電用機器、情報通信用機器および情報処理用機器ホ　医療用具、医療用機械器具、測定機器等の精密機械器具ヘ　半導体・化合物半導体結晶材料その他電子工業材料ト　前記各製品の複合品ならびに部品、付属品および原材料 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　以上