臨時報告書

タイトル内容
提出書類、表紙臨時報告書
会社名、表紙芝浦機械株式会社
EDINETコード、DEIE01482
証券コード、DEI6104
提出者名（日本語表記）、DEI芝浦機械株式会社
提出理由 　当社は、2026年5月18日開催の当社取締役会において、当社の完全子会社であるSHIBAURA MACHINE COMPANY, AMERICAを通じてMoore Nanotechnology Systems, LLCの全持分を取得し子会社化することを決定しましたので、金融商品取引法第24条の5第4項及び企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第2項第8号の2の規定に基づき、臨時報告書を提出するものであります。
子会社取得の決定 (1) 取得対象子会社の商号、本店の所在地、代表者の氏名、資本金の額、純資産の額、総資産の額及び事業の内容　①商号Moore Nanotechnology Systems, LLC　②本店の所在地230 Old Homestead Hwy. Swanzey, NH 03446 USA　③代表者の氏名Mark Boomgarden (President & CEO)　④資本金210万米ドル　⑤純資産の額5,150万米ドル　⑥総資産の額7,444万米ドル　⑦事業の内容超精密工作機械の製造・販売 (2) 取得対象子会社の最近３年間に終了した各事業年度の売上高、営業利益、経常利益及び純利益（単位：万米ドル）決算期2023年12月期2024年12月期2025年12月期売上高3,7193,5323,555営業利益45△213△423経常利益52△209△420当期純利益49△200△422 (3) 取得対象子会社の当社との間の資本関係、人的関係及び取引関係　資本関係：該当事項はありません。
　人的関係：該当事項はありません。
　取引関係：該当事項はありません。
(4) 取得対象子会社に関する子会社取得の目的　当社グループは、2026年度を最終年度とする中期経営計画「中計2026」に基づき、事業ポートフォリオの変革を中心とした各種施策を遂行しております。
そのなかで、工作機械セグメントにおける超精密加工機事業については、北米や欧州など中国以外の市場開拓を進め、事業規模の拡大を目指すこととしております。
米国に本社を置くMoore Nanotechnology Systems, LLCは超精密工作機械メーカーの一社であり、光学、航空宇宙、防衛、医療、自動車など、様々な分野で長年にわたる実績とノウハウ、高いブランド力を保有しております。
また、米国のみならずグローバルに事業を展開し、これまで累計千台以上の機械を30か国以上に納入した実績を持ちます。
同社を当社グループに取り込むことで、同社の販売・サービス体制を活用し、当社の得意とする超精密加工用の研削機を中心に欧米市場で拡販を図るとともに、グローバルで新たな市場のニーズをいち早く獲得し、当該事業の新市場を開拓してまいります。
また、両社のリソースの共有による製品開発の効率化や原価の低減、米国における当社製品のテクニカルセンター機能の拡張にも積極的に取り組んでまいります。
このようなシナジー効果の創出を通じて、当社の超精密加工機事業のグローバル化の加速と一層の拡大が見込めると判断し、このたび持分譲渡契約を締結し、当社の100％子会社であるSHIBAURA MACHINE COMPANY, AMERICAを通じて、同社の全持分を総額約１億５千万米ドルで取得し子会社化することといたしました。
(5) 取得対象子会社に関する子会社取得の対価の額　取得価額：約１億５千万米ドル（注）（注）企業価値としての金額です。
実際の取得価額は、持分取得日時点で継承する負債や手許現金等により変動する予定です。