臨時報告書

タイトル内容
提出書類、表紙臨時報告書
会社名、表紙住友ベークライト株式会社
EDINETコード、DEIE00819
証券コード、DEI4203
提出者名（日本語表記）、DEI住友ベークライト株式会社
提出理由 　当社は、2026年１月22日開催の取締役会において、京セラ株式会社（以下、「京セラ」といいます。
）が営むケミカル事業の一部を譲り受けることを目的として、同社が新たに設立し、当該事業を吸収分割により承継する会社（以下、「新設会社」といいます。
）の全株式を取得し、子会社化することについて決議いたしましたので、金融商品取引法第24条の５第４項および企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第２項第８号の２の規定に基づき、本臨時報告書を提出するものであります。
子会社取得の決定 (1) 取得対象子会社の商号、本店の所在地、代表者の氏名、資本金の額、純資産の額、総資産の額及び事業の内容商号未定本店の所在地 神奈川県川崎市川崎区千鳥町９－２代表者の氏名未定資本金の額 １円（予定）純資産の額 未定総資産の額 未定事業の内容 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用ボンディングペースト、工業用樹脂等の製造および販売 なお、新設会社に承継される事業の2025年３月期の財政状態は次のとおりであります。
資産負債項目帳簿価額項目帳簿価額流動資産5,601百万円流動負債235百万円非流動資産8,520百万円非流動負債１百万円 （注）上記金額は2025年３月31日現在の京セラの財政状態計算書を基準として算出しているため、実際に承継される額は、上記金額に会社分割効力発生日までの増減を調整した数値となります。
(2) 取得対象子会社の最近３年間に終了した各事業年度の売上高、営業利益、経常利益及び純利益2026年７月に設立予定の新会社であるため、該当事項はありません。
なお、新設会社に承継される事業の2025年３月期の連結経営成績は次のとおりであります。
売上高　23,223百万円 (3) 取得対象子会社の当社との間の資本関係、人的関係及び取引関係資本関係該当事項はありません。
人的関係該当事項はありません。
取引関係 該当事項はありません。
(4) 取得対象子会社に関する子会社取得の目的当社は中期経営計画 2024-26 のもと、事業ポートフォリオの変革および事業拡大を戦略的に推進しております。
今回、京セラのケミカル事業のうち半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用ボンディングペーストおよび工業用樹脂等に関する事業を承継する新設会社の株式を取得し、ＩＣＴ領域における存在感を一層高めるとともに、高付加価値製品を創出する技術力の強化を加速いたします。
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用ボンディングペーストなどにおいて当社が培ってきた顧客ニーズに幅広く応える高い技術力に加えて、新設会社の独自技術を融合することで、市場が拡大するＡＩデータセンター用途等でプレゼンスを高めてまいります。
これにより、「2030 年ありたい姿」の実現をより確かなものにし、「未来に夢を提供する会社」として社会に貢献してまいります。
(5) 取得対象子会社に関する子会社取得の対価の額新設会社の普通株式　　300億円（注）新設会社の普通株式の最終的な譲渡価額は、株式譲渡契約に基づく価格調整を実施した金額となる予定であります。
なお、アドバイザリー費用等については未定であります。