臨時報告書

タイトル内容
提出書類、表紙臨時報告書
会社名、表紙シャープ株式会社
EDINETコード、DEIE01773
証券コード、DEI6753
提出者名（日本語表記）、DEIシャープ株式会社
提出理由 １【提出理由】当社は、2025年12月19日開催の取締役会において、2026年４月１日（予定）を効力発生日として、当社を存続会社、当社の完全子会社であるシャープディスプレイソリューションズ株式会社を消滅会社とする吸収合併（以下、「本合併」といいます。
）を行なうことを決議し、同日付で吸収合併契約を締結いたしましたので、金融商品取引法第24条の５第４項及び企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第２項第３号及び第２項第７号の３の規定に基づき、本臨時報告書を提出するものであります。
親会社又は特定子会社の異動 １．特定子会社の異動に関する事項（企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第２項第３号に基づく）(1）当該異動に係る特定子会社の名称、住所、代表者の氏名、資本金及び事業の内容①　名称　　　　：シャープディスプレイソリューションズ株式会社②　住所　　　　：東京都港区三田一丁目４番28号③　代表者の氏名：代表取締役社長　　山本　利明④　資本金　　　：3,000,000千円⑤　事業の内容　：映像表示装置および映像表示ソリューションの開発、製造、販売 (2）当該異動の前後における当社の所有に係る当該特定子会社の議決権の数及び当該特定子会社の総株主等の議決権に対する割合①　当社の所有に係る当該特定子会社の議決権の数異動前：30,800個異動後：－個②　総株主等の議決権に対する割合異動前：100.0％異動後：－％ (3）当該異動の理由及びその年月日①　異動の理由　：当社が、当社の特定子会社であるシャープディスプレイソリューションズ株式会社を吸収合併することにより、同社は消滅するものです。
②　異動の年月日：2026年４月１日（予定）
吸収合併の決定 ２．吸収合併に関する事項（企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第２項第７号の３に基づく報告）（１）当該吸収合併の相手会社についての事項①商号、本店の所在地、代表者の氏名、資本金の額、純資産の額、総資産の額及び事業の内容商号シャープディスプレイソリューションズ株式会社本店の所在地東京都港区三田一丁目４番28号代表者の氏名代表取締役社長　山本　利明資本金の額3,000百万円純資産の額△5,856百万円（2025年３月31日現在）総資産の額13,718百万円（2025年３月31日現在）事業の内容映像表示装置および映像表示ソリューションの開発、製造、販売 ②最近３年間に終了した各事業年度の売上高、営業利益、経常利益及び純利益　　　　(単位：百万円)決算期2023年３月期2024年３月期2025年３月期売上高39,15238,65737,451営業利益又は営業損失（△）△6,478△2,804△533経常利益又は経常損失（△）△4,182△2,427824当期純利益又は当期純損失（△）△4,584△3,444887 ③大株主の氏名又は名称及び発行済株式の総数に占める大株主の持株数の割合大株主の名称シャープ株式会社発行済株式の総数に占める大株主の持株数の割合100％ ④当社との間の資本関係、人的関係及び取引関係資本関係同社は当社の完全子会社である。
人的関係当社から同社には取締役を派遣しています。
取引関係当社と同社との間には、主に資金の貸付取引があります。
（２）当該吸収合併の目的シャープディスプレイソリューションズ株式会社（以下「SDS社」といいます。
）は、BtoB向けディスプレイ事業を担う企業として、液晶ディスプレイ、直視型LEDディスプレイ、ビジネスプロジェクター、デジタルシネマを中心に、製品・ソリューションをグローバルに展開しています。
これまで当社スマートワークプレイスビジネスグループ（以下「SWBG」といいます。
）の一員として、当社と連携したオペレーションを行ってまいりましたが、さらなる融合・一体化を図り、SWBGにおけるソリューション事業の拡大を推進することを目的として、このたび合併を実施いたします。
本合併により、両社の強みを結集し、より付加価値の高いソリューションを提供することで、グローバル市場における競争力を一層強化してまいります。
（３）当該吸収合併の方法、吸収合併に係る割当ての内容その他の吸収合併契約の内容①吸収合併の方法当社を存続会社とする吸収合併方式で、SDS社は解散いたします。
なお、現時点においてSDS社は債務超過の状態ですが、本合併に先立ち、当社がSDS社に対して有する債権の一部を放棄し、債務超過状態を解消した後に合併する予定です。
②吸収合併に係る割当ての内容本合併は完全子会社との合併であるため、新株式の発行及び金銭等の割当はありません。
③その他の吸収合併契約の内容本合併契約の日程取締役会決議日2025年12月19日合併契約締結日2025年12月19日実施予定日（効力発生日）2026年４月１日（予定）※本合併は、当社については、会社法第796条第２項の規定に基づく簡易合併、SDS社においては、会社法第784条第１項に定める略式合併であるため、いずれも合併契約承認に関する株主総会の承認を得ずに行います。
（４）当該吸収合併に係る割当ての内容の算出根拠　　該当事項はありません。
（５）当該吸収合併の後の吸収合併存続会社となる会社の商号、本店の所在地、代表者の氏名、資本金の額、純資産の額、総資産の額及び事業の内容商号シャープ株式会社本店の所在地大阪府堺市堺区匠町１番地代表者の氏名代表取締役社長　沖津　雅浩資本金の額5,000百万円純資産の額167,709百万円（2025年３月期(連結)）総資産の額1,453,703百万円（2025年３月期(連結)）事業の内容電子通信機器・電気機器及び電子応用機器全般・電子部品の製造・販売等以上