財務諸表

CoverPage

提出書類、表紙有価証券報告書
提出日、表紙2025-06-26
英訳名、表紙TOWA CORPORATION
代表者の役職氏名、表紙取締役社長執行役員　　三浦　宗男
本店の所在の場所、表紙京都市南区上鳥羽上調子町５番地
電話番号、本店の所在の場所、表紙０７５（６９２）０２５０(代表)
様式、DEI第三号様式
会計基準、DEIJapan GAAP
連結決算の有無、DEItrue
当会計期間の種類、DEIFY

corp

沿革 ２【沿革】
年月事項1979年４月坂東和彦が30名の社員と共に「超精密金型」及び「半導体製造装置」の製造販売を主な事業目的として東和精密工業株式会社を設立。
京都府八幡市に仮設工場を設け操業を開始、同時に東京営業所を開設。
1980年２月全自動マルチプランジャ方式による半導体樹脂封止装置の試作に成功、半導体樹脂封止の高品質量産化技術確立の端緒を開く。
1986年５月ＴＯＷＡ総合技術センターを新設。
1987年２月創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ成形システム」により、日本発明振興協会と日刊工業新聞社の共催による「第十二回発明大賞（白井発明功労賞）」を受賞。
1988年７月TOWA Singapore Mfg.Pte.Ltd.を設立。
1988年12月本社を京都府宇治市槙島町目川122番地２に移転し、商号をＴＯＷＡ株式会社に変更。
1989年12月社章を日本商標として登録。
1990年３月名和精工株式会社（現 ＴＯＷＡＴＥＣ株式会社）を子会社化。
1991年３月京都府綴喜郡宇治田原町に京都東事業所を新設。
（総合竣工は1992年６月）株式会社バンディックを子会社化。
1991年４月Micro Component Technology Malaysia Sdn.Bhd.（現 TOWAM Sdn.Bhd.）を子会社化。
1993年１月ファインプラスチック成形品事業（現 メディカルデバイス事業)の製造を分離し、株式会社バンディックに承継する。
1993年11月三星電子株式会社、漢陽機工株式会社との合弁会社 韓国ＴＯＷＡ株式会社（2002年11月にSECRON Co., Ltdに社名変更）を設立。
1994年11月韓国の株式会社東進に資本参加。
1995年７月TOWA AMERICA,Inc.を設立。
1995年９月中国蘇州市に合弁会社 蘇州ＳＴＫ鋳造有限公司（現 ＳＴＫ科技（江蘇）有限公司)を設立。
TOWA AMERICA,Inc.がIntercon Tools,Inc.を子会社化。
1996年２月シンガポールにTOWA Asia-Pacific Pte.Ltd.を設立。
1996年９月大阪証券取引所市場第二部及び京都証券取引所に株式を上場。
1997年12月TOWA Asia-Pacific Centre（シンガポール）を新設。
1998年３月京都市南区上鳥羽上調子町５番地に本社・工場が完成し移転する。
1998年４月創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式を採用した成形用金型の開発」により「科学技術庁長官賞」を受賞。
1998年10月JIPAL Corporation（台湾）との合弁会社巨東精技股分有限公司を設立。
1998年12月ＩＳＯ9001の認証を本社・工場、京都東事業所、宇治槙島工場において取得。
佐賀県鳥栖市「鳥栖北部丘陵新都市」内に九州工場（現 九州事業所）を新設。
1999年４月大日本スクリーン製造株式会社（現 株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス）、株式会社堀場製作所との共同出資により株式会社サーク（現 株式会社ＳＣＲＥＥＮ ＳＰＥ テック）を設立。
1999年５月創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式を採用した成形用金型の発明考案」により黄綬褒章を受章。
2000年３月ＩＳＯ9001の認証を九州工場（現 九州事業所）において取得。
2000年９月大阪証券取引所市場第一部に上場。
2000年11月東京証券取引所市場第一部に上場。
2001年３月ＩＳＯ14001の認証を本社・工場において取得。
2001年６月Intercon Technology,Inc.の新本社工場が完成。
2001年10月中国上海市に東和半導体設備（上海）有限公司を設立。
2002年３月ＩＳＯ14001の認証を京都東事業所、九州事業所、東京営業部において取得。
2002年６月中国江蘇省にＴＯＷＡ半導体設備（蘇州）有限公司を設立。
2002年９月中国の上海沙迪克軟件有限公司に資本参加。
年月事項2004年１月台湾新竹市に台湾東和半導体設備股分有限公司を設立。
2004年３月新会社としてシンガポールにTOWA Asia-Pacific Pte.Ltd.を設立。
2004年４月フィリピンラグナ州にTOWA Semiconductor Equipment Philippines Corp.を設立。
2006年４月ＴＯＷＡサービス株式会社を設立。
2011年７月SECRON Co.,Ltdの当社保有の全株式をSamsung Electronics Co.,Ltd（三星電子株式会社）に譲渡し合弁関係を解消。
2013年１月米国カリフォルニア州にTOWA USA Corporationを設立。
2013年４月韓国ソウル市にＴＯＷＡ韓国株式会社を設立。
2013年10月オランダヘルダーランド州にTOWA Europe B.V.を設立。
2014年６月創業者 坂東和彦 逝去。
2014年７月創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式」及び「モジュール方式」の発明により、半導体業界の発展に大きく寄与した功績等に対し、旭日小綬章を受章。
2015年10月ＴＯＷＡ韓国株式会社がSEMES Co.,Ltd.よりモールディング事業を譲受。
2018年８月オムロンレーザーフロント株式会社（現 ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社）の株式を取得し子会社化。
2018年10月中国南通市に東和半導体設備（南通）有限公司を設立し、同社が精技電子（南通）有限公司より金型製造事業を譲受（同年11月）。
2019年１月ドイツデュッセルドルフ市にTOWA Europe GmbHを設立。
2019年３月タイバンコクにTOWA THAI COMPANY LIMITEDを設立。
2021年９月中国江蘇省に東和半導体設備研究開発（蘇州）有限公司を設立。
2022年１月Fine International Co.,Ltd.（現 ＴＯＷＡファイン株式会社）の株式を取得し子会社化。
2022年４月東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行。
2023年３月マレーシアペナン州にTOWA TOOL Sdn.Bhd.を設立し、同社がK-Tool Engineering Sdn. Bhd.の金型製造事業を譲受（同年４月）。
事業の内容 ３【事業の内容】
　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、ＴＯＷＡ株式会社（当社）及び子会社18社の合計19社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、メディカルデバイス及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。
　なお、当連結会計年度より、従来「ファインプラスチック成形品事業」としていた報告セグメントの名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。
この変更はセグメント名称の変更であり、セグメント情報に与える影響はありません。
　当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。
なお、次の３事業は「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　（1）連結財務諸表　注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。
事業区分主要製品主要な会社半導体製造装置事業半導体製造用精密金型モールディング装置シンギュレーション装置 等当社TOWAM Sdn.Bhd.他 連結子会社15社メディカルデバイス事業医療機器 等当社株式会社バンディックレーザ加工装置事業レーザ加工装置ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社 ［事業系統図］　事業系統図は次のとおりであります。
関係会社の状況 ４【関係会社の状況】
名称住所資本金主要な事業の内容議決権の所有割合（％）関係内容役員の兼任資金援助営業上の取引当社役員（名）当社従業員（名）連結子会社 株式会社バンディック 京都市南区 96百万円 メディカルデバイス事業100 2 3 － 製造委託 ＴＯＷＡＴＥＣ株式会社京都市南区 30百万円 半導体製造装置事業100 3 5 － 保守委託 ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社神奈川県相模原市 100百万円 レーザ加工装置事業100 2 4 資金貸付 開発・設計委託製造委託TOWAAsia-PacificPte.Ltd.シンガポールインターナショナルビジネスパーク500千シンガポールドル 半導体製造装置事業 100 1 3 － 営業委託 TOWAM Sdn.Bhd.（注）２ マレーシアペナン州 8,000千マレーシアリンギット半導体製造装置事業 100 2 3 資金貸付 製造委託 TOWA TOOL Sdn.Bhd.（注）２ マレーシアペナン州 40,000千マレーシアリンギット半導体製造装置事業 100 1 3 資金貸付 製造委託 TOWASemiconductorEquipmentPhilippines Corp.フィリピンラグナ州 11,000千フィリピンペソ 半導体製造装置事業 100 1 2 － 営業委託 TOWA THAI COMPANY LIMITEDタイバンコク10,000千バーツ半導体製造装置事業100 2 4 － 営業委託 TOWA USACorporation米国カリフォルニア州1,000千米ドル半導体製造装置事業100 1 2 － 営業委託 TOWA Europe B.V. オランダヘルダーランド州800千ユーロ半導体製造装置事業100 2 2 － 営業委託 TOWA Europe GmbH ドイツシュトゥットガルト市25千ユーロ半導体製造装置事業100 2 2 － 営業委託 東和半導体設備(上海)有限公司中国上海市1,000千米ドル半導体製造装置事業100 1 5 － 営業委託 ＴＯＷＡ半導体設備(蘇州)有限公司（注）２中国江蘇省 12,000千米ドル 半導体製造装置事業 100 2 3 － 製造委託 東和半導体設備(南通)有限公司（注）２中国江蘇省 30,000千米ドル 半導体製造装置事業 100 3 4 － 製造委託 東和半導体設備研究開発(蘇州)有限公司 中国江蘇省 1,000千米ドル 半導体製造装置事業 100 1 6 － 開発・設計委託 台湾東和半導体設備股分有限公司台湾新竹市28,000千ニュー台湾ドル半導体製造装置事業100 2 4 － 営業委託 ＴＯＷＡ韓国株式会社（注）２韓国ソウル特別市3,350百万ウォン半導体製造装置事業100 2 3 － 営業委託製造委託ＴＯＷＡファイン株式会社 韓国京畿道安山市1,300百万ウォン半導体製造装置事業100 1 3 － 製造委託 （注）１．主要な事業の内容欄には、セグメントの名称を記載しております。
なお、従来「ファインプラスチック成形品事業」としていた報告セグメントの名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。
２．特定子会社に該当しております。
従業員の状況 ５【従業員の状況】
(1）連結会社の状況 2025年３月31日現在セグメントの名称従業員数（人）半導体製造装置事業1,906(115)メディカルデバイス事業87(67)レーザ加工装置事業106(3)合計2,099(185)　（注）１．従業員数は就業人員（当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。
）であり、臨時雇用者数（パートタイマー、人材会社からの派遣社員を含む。
）は、（　）内に年間の平均人員数を外数で記載しております。
　　　　２．従来「ファインプラスチック成形品事業」としていた報告セグメントの名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。
(2）提出会社の状況 2025年３月31日現在従業員数（人）平均年齢（歳）平均勤続年数（年）平均年間給与（円）681（76）39.511.37,260,031　（注）１．従業員数は、すべて半導体製造装置事業に従事しているものであります。
　　　　２．従業員数は就業人員（当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含む。
）であり、臨時雇用者数（パートタイマー、人材会社からの派遣社員を含む。
）は、（　）内に年間の平均人員数を外数で記載しております。
　　　　３．平均年間給与は、基準外賃金及び賞与を含んでおります。
(3）労働組合の状況当社グループの労働組合は、ＴＯＷＡ労働組合と称し、所属上部団体はありません。
なお、労使関係は安定しております。
(4）管理職に占める女性労働者の割合、男性労働者の育児休業取得率及び労働者の男女の賃金の差異　　提出会社当事業年度補足説明管理職に占める女性労働者の割合（％） （注）１男性労働者の育児休業取得率（％） （注）２労働者の男女の賃金の差異（％）（注）１全労働者うち正規雇用労働者うちパート・有期労働者3.4100.072.377.428.7（注）５　（注）１．「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」（平成27年法律第64号）の規定に基づき算出したものであります。
　　　　２．「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」（平成３年法律第76号）の規定に基づき、「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律施行規則」（平成３年労働省令第25号）第71条の６第２号における育児休業等及び育児目的休暇の取得割合を算出したものであります。
　　　　３．提出会社の状況を記載しております。
　　　　４．連結子会社については、「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」（平成27年法律第64号）及び「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」（平成３年法律第76号）の規定による公表を行っていないため、記載を省略しております。
５．女性活躍の指標の一つである男女の賃金の差異において、当社における正規雇用労働者の賃金の差異は、77.4％となっておりますが、これは、日本企業における勤続年数の長い社員の給与が高くなることによる影響とその年代における男性比率の高さによる影響と考えております。
当社の賃金体系は、同じ役割・能力であれば男女で賃金の差は設けておりません。
なお、当社の正規雇用労働者に係る基本給（時間外手当や通勤手当等を除く固定給）の年代別差異は、下表の通りとなります。
また、パート・有期労働者の賃金の差異は、28.7％となっておりますが、パート・有期労働者の内数につきましては、下表のパート・有期労働者の内訳の通りとなっており、再雇用有期労働者の処遇については、2022年２月28日に「新たな再雇用制度の創設」を公表しております通り、定年後も同水準で働き続けられる制度を創設し、処遇を大幅に改善した事による差が大きく影響していると考えております。
項　　目当事業年度正規雇用労働者84.3％50歳以上80.6％40歳〜49歳88.8％30歳〜39歳94.3％29歳以下99.1％ 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　2025年３月31日現在項　　目女性社員数(人)男性社員数(人)嘱託社員1（0）47（32）契約社員12（0）5（0）合計13（0）52（32）（注）（　）内は、再雇用有期労働者数を記載しております。
経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 １【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】
当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、次のとおりであります。
当社グループは、創業以来、「技術水準向上へのあくなき追求」を永遠のテーマとし、『産業社会が最も求める「技術開発」を根幹に、クォーター・リードに徹した「新製品・新商品」の創成に向けて、果敢なる挑戦のもと、全力を傾注して成果を生み出し、もって産業の発展に多大の貢献をはたす。
』という経営理念を掲げています。
この理念をすべての活動の根幹とし、ＱＣＤＳ(Quality品質・Cost原価・Delivery納期・Serviceサービス)の最適化と安全（Safety）、法令順守（Compliance）の徹底、そしてニーズに対するＣＳ(Customer Satisfaction)を徹底的に追求することによって、市場ニーズを先取りする世界最先端ソリューションの創造と企業価値の向上を目指しております。
また、「地球環境の保全」が人類共通の重要課題であると認識し、事業活動を通じて、環境に配慮した「技術開発」により、「新製品・新商品・サービス」を市場へ供給し、地球環境負荷軽減に貢献します。
当社グループは、今後もさらなる成長と企業価値の向上を目指し、世界において他社の追随を許さない唯一無二の企業となるため、2022年３月に新たな長期ビジョン「ＴＯＷＡビジョン2032」を発表いたしました。
《ＴＯＷＡビジョン2032》１．テーマ変革で世界の頂へ ２．ありたい姿◎パッケージングプロセス提案により顧客価値を創出し続ける世界のリーディングカンパニー◎ＴＯＷＡの技術でサステナブルな社会を実現する会社◎積極的な情報発信で知名度の高い会社◎企業文化の伝承と多様な価値観を尊重する笑顔で働ける会社 ３．目標とする経営指標（長期ビジョン）当社グループは、目標とする経営指標として以下の数値を掲げております。
これらを重要指標と認識し、企業価値の向上に努めてまいります。
《第二次中期経営計画》　第二次中期経営計画は、“新たな課題への挑戦と飛躍”を掲げております。
第一次中期経営計画で強化した基盤により、新たな課題へ挑戦し2032年の目標に向かって取組んでまいります。
第二次中期経営計画のテーマは「TOWA イズムで次世代をリードする人財を創出」としております。
当社の競争力の源泉は人財であり、今後10年、20年、さらにその先も業界トップであり続けるため、そして、他社の追随を許さない唯一無二の企業になるために、人財への投資をより積極的に行ってまいります。
１．テーマＴＯＷＡイズムで次世代をリードする人財を創出 ２．基本方針①パラダイムシフトにより製品・サービスの付加価値を向上し収益力を高める②DXとAIの活用によりスピード経営を実現し市場競争力を強化する③コアコンピタンス※を活用し新たな市場を創り出す④多様性に富んだ挑戦思考を持ち次世代をリードする人財の育成を図る⑤サステナビリティへの積極的な取組みにより社会貢献と企業価値の向上を図る※他社に真似できない核となる能力。
独自の強みや専門性など ３．事業戦略［半導体製造装置事業］①プロセスイノベーションで顧客ニーズに応える②DXとAIの活用で世界のコストリーダーへ③グローバルな開発体制でオンリーワン製品を世界に ［メディカルデバイス事業※］①すぐれた成形技術を高度な医療機器づくりに②一貫生産で高収益体制に③技能の研鑽で価値創造ビジネスを※「ファインプラスチック成形品事業」の名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。
［新事業］①コアコンピタンスを軸に高付加価値製品で事業拡大を②工具メーカーとしてメジャーブランドに③サブスクビジネスで新たな収益を築く④リニューアルビジネスでサステナビリティを実現 ［レーザ加工装置事業］①競争力のある製品で安定的な収益確保と事業拡大を②発振ユニット内製化とサブスクビジネスへ③レーザ技術で半導体プロセスに一石を ４．人財戦略①企業理念の継承と技術の伝承をTOWAアカデミーで②未来を担うリーダーの創出③DX・AIで人的資本の強化④多様な人財の活躍環境の構築 ５．財務戦略新たに財務KPIと株主還元目標を設定（2028年3月期までの目標）①財務KPI：ROE13％以上②株主還元：配当性向20％以上 ６．目標とする経営指標（第二次中期経営計画）当社グループは、目標とする経営指標として以下の数値を掲げております。
これらを重要指標と認識し、企業価値の向上に努めてまいります。
（単位：億円） 2028年３月期（計画）売上高710売上高内訳半導体製造装置事業521メディカルデバイス事業28新事業133レーザ加工装置事業28営業利益156営業利益率22.0％経常利益156親会社株主に帰属する当期純利益109ROE13％以上株主還元配当性向20％以上（注）「ファインプラスチック成形品事業」の名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。
上記の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。
サステナビリティに関する考え方及び取組 ２【サステナビリティに関する考え方及び取組】
当社グループのサステナビリティに関する考え方及び取組は、次のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。
〔サステナビリティ基本方針〕私たちＴＯＷＡグループは、経営理念、行動基準、環境方針等に基づき、「クォーター・リード」の精神で産業の発展に多大な貢献を果たすとともに、お客様、株主・投資家、取引先、従業員とその家族、地域社会など、全てのステークホルダーとの強固な信頼関係を構築し、企業価値の向上と持続可能な社会の実現を目指します。
（１）サステナビリティ全般に関するガバナンス及びリスク管理①ガバナンス当社では、サステナビリティに関する活動を全社的な視点から統括・推進するため、専門人財を企画部へ配置するとともに、SDGs・ESG分科会を設置し、各種施策の進捗や実績等について、定期的に取締役会へ報告を行う体制を構築しております。
取締役会は、同分科会で協議された内容について、審議・監督を行っています。
②リスク管理当社は、リスク管理委員会規程に基づき取締役社長を委員長とするリスク管理委員会を設置しております。
当委員会は、毎年当社の事業上の様々なリスクを評価し、回避・移転・低減・保有等のリスク対策を決定し、リスク対策は、当委員会の下部組織であるリスク対策分科会にて実施しております。
サステナビリティに関するリスクについては、SDGs・ESG分科会にて対策を行い、その実施状況を定期的に取締役会へ報告を行っております。
（２）気候変動気候変動が社会に与える影響は大きく、当社グループにとって、重要な経営課題の一つとして認識しております。
ＴＣＦＤ提言に基づき、気候変動関連情報開示（ガバナンス・戦略・リスク管理・指標と目標）を行っております。
①ガバナンス取締役会による監視・経営の役割コーポレートガバナンス体制において、取締役会にて四半期ごとに、リスク管理委員会の下に設置された気候変動の課題を扱う分科会からのリスク管理等に関する報告について確認・審議を行うとともに、適宜、気候変動に関する方針等の審議・決定を実施しています。
コーポレートガバナンス体制図②戦略当社グループは、気候変動により想定されるさまざまなリスクや機会の把握に努めております。
評価対象について、半導体関連製品を含むサプライチェーン全体とし、将来の気候変動が当社グループ事業へもたらすリスク・機会を整理し、1.5℃シナリオを含むシナリオ分析を定性的・定量的に実施することにより当該リスク・機会の影響を評価いたしました。
（リスク及び機会）ａ．想定されるリスクＴＣＦＤ提言では、気候変動関連リスクを移行リスク・物理リスクの二つのカテゴリに分類しており、提言に基づいてリスク項目の洗い出しを行いました。
その中で、当社グループ事業との関係性が高いと想定される主要なリスク項目を洗い出し、影響を整理いたしました。
項目発生時期※1影響内容リスク政策・法規制リスク排出権取引・炭素税中期・CO2を大量に排出する素材の調達コスト（炭素税等）増加・自社事業活動に係る炭素税によるコスト増加省エネ等環境関連規制の強化短期・再エネ導入、省エネのための設備更新によるコスト増加技術リスク省エネ・CO2削減技術開発の遅れによる販売機会の喪失中期・エネルギー効率の悪い製品が淘汰され、より高性能な製品への需要移行・顧客の省エネ・脱炭素ニーズを満たせないことによる商機の逸失新技術に対する研究開発コストまたは研究失敗のリスク中期・技術開発競争（省エネ性能向上等）で劣勢になった場合、技術開発コストの回収失敗リスク評判リスク削減目標不達に対する企業評価低下中期・環境への取り組みが不十分となった場合のレピュテーションリスクによる顧客離れ・市場から資金の確保が難しくなる消費者の嗜好の変化中期・最終顧客の嗜好変化に伴い、取引先から装置の低炭素化が調達要件化物理リスク台風・洪水などの激甚災害短期・自社工場・拠点が台風や洪水などに被災することによる事業活動停止・サプライヤー・物流倉庫被災による部品納品の遅延・落雷由来の停電増加による生産効率の低下 ※1　短期：＜３年　中期：３～５年　長期：≧５年 ｂ．想定される機会社会全体としての省エネルギー活動やエネルギー効率化の更なる促進が求められる中で、温室効果ガス排出や廃棄物削減に資する機器需要の拡大や、ＥＶなどの半導体需要を伴う製品の需要拡大に伴う半導体製造装置需要の拡大を事業機会と見込んでおります。
項目発生時期※1影響内容機会効率的な輸送手段の使用（モーダルシフト）短期・ＥＶが2030年新車販売台数の60％※2を占めるとすることや、自動運転の拡大による半導体製造装置需要の拡大低排出エネルギー源の使用中期・新技術の導入、分散型エネルギーへの転換によるパワーコンディショナ―等への半導体需要に伴う製造装置の需要拡大低排出商品やサービスの開発・拡張短期・廃棄物の排出量を低減する半導体製造装置（コンプレッションモールディング装置）の需要拡大気候変動対策に向けた新市場機会獲得中期・自社製造プロセスの脱炭素化実現によるRE100活動顧客等からの需要増リサイクルの活用短期・サーキュラーエコノミーの観点から半導体製造装置の中古機販売事業の需要拡大※1　短期：＜３年　中期：３～５年　長期：≧５年※2　Global EV Outlook 2021(Sustainable Development Scenario) ｃ．シナリオ分析気候変動により生じる当社グループへの影響を検証するため、IEA「World Energy Outlook 2021」、IPCC第６次報告書等のシナリオを参考に、1.5℃シナリオを含む複数のシナリオを設定し、各シナリオで受ける当社事業の影響を分析いたしました。
設定シナリオ1.5℃シナリオ現行シナリオ（現状維持シナリオ）想定される事業環境リスクリスク・1.5℃の世界の実現に向けて、全世界で炭素税の導入が進み、2030年で先進国では130＄/t-CO2を超える水準に。
・顧客の環境意識が高まり、製造装置の省エネ・省CO2化が厳格に求められるようになる。
ただし、省エネ技術開発は大きく進展する。
・台風被害の増加、洪水頻度の増加等激甚災害の頻度増加に伴い、自社工場・サプライチェーン拠点の被災リスクが高まる。
機　会機　会・ＥＶ販売台数の伸長や再エネ機器の普及、また顧客の国際イニシアティブ(RE100,SBT等)の達成ニーズの高まりに伴い、半導体製造装置の需要は現状よりも大きく拡大。
・経済性に加え、サーキュラーエコノミーの概念の普及に伴い製造装置の中古市場は現状よりも大きく拡大。
・ＥＶ販売台数の伸長や再エネ機器の普及、また顧客の国際イニシアティブ(RE100,SBT等)の達成ニーズの高まりに伴い、半導体製造装置の需要は拡大傾向も1.5℃シナリオに比べると伸びは緩やかとなる。
・経済性の観点から製造装置の中古市場は拡大傾向も1.5℃シナリオに比べると伸びは緩やかとなる。
参照シナリオ・IEA：WEO2021 NZE及びSDS・IPCC第６次評価報告書 第１作業部会報告書：SSP1-1.9, SSP1-2.6・IEA：WEO2021 STEPS・IPCC第６次評価報告書 第１作業部会報告書：SSP3-7.0, SSP5-8.5 ＴＯＷＡの描く各シナリオの世界観 上記の世界観に基づき、定量的に評価可能なリスク項目に関して、以下のとおり財務的影響の評価を行っております。
ｄ．移行リスク炭素価格が上昇した場合の当社グループ事業への影響を試算したところ、コスト増加といった影響は限定的であると見積もっております。
これらは、これまで当社グループが使用電力の再エネ転換を進めてきた結果であると考えており、今後もさらなる再エネ転換等を図ることにより、移行リスクに左右されない事業活動を行ってまいります。
ｅ．自然災害による物理的リスクIPCC「第６次評価報告書」を参考に、現行シナリオ（４℃上昇）の世界での洪水の発生確率は、1850-1900年時点と比較し2.7倍と想定し、災害発生時の損害を試算したところ、影響は限定的であると見積もっております。
一方、万が一の災害発生に備え、他事業所やグループ会社での代替生産体制の構築といったＢＣＰ体制の整備を進め、物理的リスクにも影響を受けない事業活動を目指してまいります。
③リスク管理当社では取締役社長を議長とする「リスク管理委員会」を設け、定期的に対処すべきリスクの抽出や評価を実施しています。
当委員会の下には複数のリスク管理分科会が設置されており、テーマごとに内部統制、輸出管理、品質保証等におけるリスクを毎月ウォッチしています。
これらの分科会の活動状況は四半期ごとに取締役会で報告され社外取締役も内容を確認しています。
引き続き、気候変動関連リスクを管理すべき重要なリスクとして、把握・評価を行ってまいります。
④指標及び目標当社グループで、Scope1,2において環境目標の中で「CO2排出量」を指標とし、目標を設定して、その削減に取り組んでいます。
●2030年度において自社（Scope1＋2）のCO2排出量を2020年度比42％削減●2050年までに実質ゼロ（カーボンニュートラル）を目指すまた、その中でScope1,2に関するCO2排出量の測定・開示を行っており、活動実績の公表をしてまいります。
　なお、当社グループにおきましては、事業に関わるGHGはCO2のみとなります。
2030年度CO2排出量削減目標につきましては、売上高の大きな成長計画を盛り込んだうえで総量削減に取り組むものです。
CO2排出量実績と目標 （３）人的資本ＴＯＷＡグループは「社員＝財産」と考えており、社員１人ひとりの健康と働きがいを第一とし、人財育成や健康経営の推進に取り組んでいます。
①戦略〔人財育成の基本方針〕ＴＯＷＡは、『“挑戦”し続ける』行動により『“変革”をもたらす』企業文化を次世代へ継承していくことが、企業発展の源泉と考えています。
多様な人財それぞれの挑戦に対する支援が、企業の成長に繋がり、社員自らが学ぶ文化が醸成され、自律的に成長可能な組織が実現すると考えています。
このように、ＴＯＷＡでは、『創業者イズムを継承し、絶えず挑戦し続け、変革をもたらす人財』を輩出し続けることを目指しています。
〔社内環境整備方針〕『健(すこやか)漲(みなぎ)りて業(なりわい)壮(さかん)なり』私たちＴＯＷＡは、『健康』であれば心身共に『漲る』ものが生まれ出し、『社業』も栄える事を念頭に、社員全員の健康維持・増進、笑顔溢れる職場環境作りに取り組んでいます。
また、ＴＯＷＡ社員が心身ともに健やかに働ける環境を整えることは、社員やその家族に健康と幸福をもたらし、明るい社会づくりへ繋がると考え、環境整備に取り組んでいます。
〔第二次中期経営計画の機能別戦略〕●企業理念の継承と技術の伝承をＴＯＷＡアカデミーでＴＯＷＡアカデミーを中心に、ＴＯＷＡの根幹である企業理念の伝承と、培ってきた技術を次世代に伝えていきます。
●未来を担うリーダーの創出10年後、20年後のＴＯＷＡを今以上に成長させるリーダーを創出するため、人財育成、人財登用、教育など、あらゆる面から取り組んでいきます。
●DX・AIで人的資本の強化生産能力や開発能力、営業・サービス体制、管理体制などの強化にDX・AIを活用し、一人当たりの売上高、利益を高めていきます。
●多様な人財の活躍環境の構築さらなる成長に向けてイノベーションを推進するために、多様な人財がそれぞれの能力を十分に発揮できるよう、環境の構築を進めます。
〔健康経営推進体制図〕「健康」の木が、少しずつ実をつけ育っていく姿をイメージし 『～Let’s grow our healthy tree!～』　をスローガンに掲げ、健康推進への取り組みを進めています。
②指標及び目標上記の基本方針に関する指標及び目標と、その達成に向けた主な取り組みは以下のとおりであります。
項目指標目標実績（当連結会計年度）人財育成と多様な人財の活躍促進中途採用者管理職比率2032年までに35.0％36.0％外国人管理職比率2032年までに10.0％4.5％女性管理職比率2032年までに10.0％3.4％健康経営と労働安全衛生の推進健康診断受診率100.0％を維持100.0％BMI（18.5〜25未満）80.0％64.0％喫煙率10.0％19.6％ストレスチェック受診率100.0％を維持100.0％総合健康リスク （注）１9089いきいき度 （注）２110106（注）１．職場のストレスが個人の健康に与える影響を示したスコアであり、厚生労働省が実施した調査データを元に「全国平均＝100」とした偏差値で低いほど良いこととされています。
　　　２．個人と職場の活性度を示したスコアであり、厚生労働省が実施した調査データを元に「全国平均＝100」とした偏差値で高いほど良いこととされています。
　　　３．当社グループでは、「人財育成の基本方針及び社内環境整備方針」に基づいて取り組みを行っているものの、全ての連結グループに属する会社において、上表の指標や実績データ等について把握が困難であるため、目標及び実績は提出会社のみ記載しております。
戦略 （３）人的資本ＴＯＷＡグループは「社員＝財産」と考えており、社員１人ひとりの健康と働きがいを第一とし、人財育成や健康経営の推進に取り組んでいます。
①戦略〔人財育成の基本方針〕ＴＯＷＡは、『“挑戦”し続ける』行動により『“変革”をもたらす』企業文化を次世代へ継承していくことが、企業発展の源泉と考えています。
多様な人財それぞれの挑戦に対する支援が、企業の成長に繋がり、社員自らが学ぶ文化が醸成され、自律的に成長可能な組織が実現すると考えています。
このように、ＴＯＷＡでは、『創業者イズムを継承し、絶えず挑戦し続け、変革をもたらす人財』を輩出し続けることを目指しています。
〔社内環境整備方針〕『健(すこやか)漲(みなぎ)りて業(なりわい)壮(さかん)なり』私たちＴＯＷＡは、『健康』であれば心身共に『漲る』ものが生まれ出し、『社業』も栄える事を念頭に、社員全員の健康維持・増進、笑顔溢れる職場環境作りに取り組んでいます。
また、ＴＯＷＡ社員が心身ともに健やかに働ける環境を整えることは、社員やその家族に健康と幸福をもたらし、明るい社会づくりへ繋がると考え、環境整備に取り組んでいます。
〔第二次中期経営計画の機能別戦略〕●企業理念の継承と技術の伝承をＴＯＷＡアカデミーでＴＯＷＡアカデミーを中心に、ＴＯＷＡの根幹である企業理念の伝承と、培ってきた技術を次世代に伝えていきます。
●未来を担うリーダーの創出10年後、20年後のＴＯＷＡを今以上に成長させるリーダーを創出するため、人財育成、人財登用、教育など、あらゆる面から取り組んでいきます。
●DX・AIで人的資本の強化生産能力や開発能力、営業・サービス体制、管理体制などの強化にDX・AIを活用し、一人当たりの売上高、利益を高めていきます。
●多様な人財の活躍環境の構築さらなる成長に向けてイノベーションを推進するために、多様な人財がそれぞれの能力を十分に発揮できるよう、環境の構築を進めます。
〔健康経営推進体制図〕「健康」の木が、少しずつ実をつけ育っていく姿をイメージし 『～Let’s grow our healthy tree!～』　をスローガンに掲げ、健康推進への取り組みを進めています。
指標及び目標 ②指標及び目標上記の基本方針に関する指標及び目標と、その達成に向けた主な取り組みは以下のとおりであります。
項目指標目標実績（当連結会計年度）人財育成と多様な人財の活躍促進中途採用者管理職比率2032年までに35.0％36.0％外国人管理職比率2032年までに10.0％4.5％女性管理職比率2032年までに10.0％3.4％健康経営と労働安全衛生の推進健康診断受診率100.0％を維持100.0％BMI（18.5〜25未満）80.0％64.0％喫煙率10.0％19.6％ストレスチェック受診率100.0％を維持100.0％総合健康リスク （注）１9089いきいき度 （注）２110106（注）１．職場のストレスが個人の健康に与える影響を示したスコアであり、厚生労働省が実施した調査データを元に「全国平均＝100」とした偏差値で低いほど良いこととされています。
　　　２．個人と職場の活性度を示したスコアであり、厚生労働省が実施した調査データを元に「全国平均＝100」とした偏差値で高いほど良いこととされています。
　　　３．当社グループでは、「人財育成の基本方針及び社内環境整備方針」に基づいて取り組みを行っているものの、全ての連結グループに属する会社において、上表の指標や実績データ等について把握が困難であるため、目標及び実績は提出会社のみ記載しております。
人材の育成及び社内環境整備に関する方針、戦略 （３）人的資本ＴＯＷＡグループは「社員＝財産」と考えており、社員１人ひとりの健康と働きがいを第一とし、人財育成や健康経営の推進に取り組んでいます。
①戦略〔人財育成の基本方針〕ＴＯＷＡは、『“挑戦”し続ける』行動により『“変革”をもたらす』企業文化を次世代へ継承していくことが、企業発展の源泉と考えています。
多様な人財それぞれの挑戦に対する支援が、企業の成長に繋がり、社員自らが学ぶ文化が醸成され、自律的に成長可能な組織が実現すると考えています。
このように、ＴＯＷＡでは、『創業者イズムを継承し、絶えず挑戦し続け、変革をもたらす人財』を輩出し続けることを目指しています。
〔社内環境整備方針〕『健(すこやか)漲(みなぎ)りて業(なりわい)壮(さかん)なり』私たちＴＯＷＡは、『健康』であれば心身共に『漲る』ものが生まれ出し、『社業』も栄える事を念頭に、社員全員の健康維持・増進、笑顔溢れる職場環境作りに取り組んでいます。
また、ＴＯＷＡ社員が心身ともに健やかに働ける環境を整えることは、社員やその家族に健康と幸福をもたらし、明るい社会づくりへ繋がると考え、環境整備に取り組んでいます。
〔第二次中期経営計画の機能別戦略〕●企業理念の継承と技術の伝承をＴＯＷＡアカデミーでＴＯＷＡアカデミーを中心に、ＴＯＷＡの根幹である企業理念の伝承と、培ってきた技術を次世代に伝えていきます。
●未来を担うリーダーの創出10年後、20年後のＴＯＷＡを今以上に成長させるリーダーを創出するため、人財育成、人財登用、教育など、あらゆる面から取り組んでいきます。
●DX・AIで人的資本の強化生産能力や開発能力、営業・サービス体制、管理体制などの強化にDX・AIを活用し、一人当たりの売上高、利益を高めていきます。
●多様な人財の活躍環境の構築さらなる成長に向けてイノベーションを推進するために、多様な人財がそれぞれの能力を十分に発揮できるよう、環境の構築を進めます。
〔健康経営推進体制図〕「健康」の木が、少しずつ実をつけ育っていく姿をイメージし 『～Let’s grow our healthy tree!～』　をスローガンに掲げ、健康推進への取り組みを進めています。
人材の育成及び社内環境整備に関する方針に関する指標の内容並びに当該指標を用いた目標及び実績、指標及び目標 ②指標及び目標上記の基本方針に関する指標及び目標と、その達成に向けた主な取り組みは以下のとおりであります。
項目指標目標実績（当連結会計年度）人財育成と多様な人財の活躍促進中途採用者管理職比率2032年までに35.0％36.0％外国人管理職比率2032年までに10.0％4.5％女性管理職比率2032年までに10.0％3.4％健康経営と労働安全衛生の推進健康診断受診率100.0％を維持100.0％BMI（18.5〜25未満）80.0％64.0％喫煙率10.0％19.6％ストレスチェック受診率100.0％を維持100.0％総合健康リスク （注）１9089いきいき度 （注）２110106（注）１．職場のストレスが個人の健康に与える影響を示したスコアであり、厚生労働省が実施した調査データを元に「全国平均＝100」とした偏差値で低いほど良いこととされています。
　　　２．個人と職場の活性度を示したスコアであり、厚生労働省が実施した調査データを元に「全国平均＝100」とした偏差値で高いほど良いこととされています。
　　　３．当社グループでは、「人財育成の基本方針及び社内環境整備方針」に基づいて取り組みを行っているものの、全ての連結グループに属する会社において、上表の指標や実績データ等について把握が困難であるため、目標及び実績は提出会社のみ記載しております。
事業等のリスク ３【事業等のリスク】
有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。
なお、これらは当社グループに関するリスクを網羅したものではなく、記載した事項以外に予見できないリスクが存在し、当社グループの事業や経営成績及び財政状態は、これらのリスクのいずれによっても影響を受ける可能性があります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。
（１）販売に関するリスク① 経済及び半導体市場の動向によるリスク当社グループが展開している半導体製造装置事業は、スマートフォン、サーバー、自動車等の最終製品の需要やその消費地の景気動向、半導体の需給バランスによる半導体価格の変動等に基づき、各半導体メーカーが実施する設備投資に大きな影響を受けます。
当社グループは、市場の浮き沈みに大きく左右されず安定的な収益が期待できる、改造・修理やパーツ販売、中古機販売を行うトータル・ソリューション・サービス（TSS）の拡大や、半導体製造装置事業で培ったコア技術を他の分野に応用展開するなど、変化の激しい半導体市場においても安定的に収益が確保できるよう努めております。
しかしながら、世界的な金融危機や経済の混乱等が発生した場合には、各半導体メーカーの設備投資が急減する等の事態が考えられ、結果的に当社グループにおいても受注高・売上高が急減する可能性があります。
② 価格競争に関するリスク当社グループが展開している半導体製造装置事業は、国内外を問わず厳しい競合状態にあるため、今後、他社と競合する製品群においてはさらに製品価格の低下が進むものと予想されます。
市場シェアの維持・拡大のため、製品原価の低減やコスト削減により価格低下に対応していくとともに、ＴＯＷＡ独自のコンプレッション技術を活用できる範囲の拡大や、半導体モールディング装置のリーディングカンパニーとして新たなデファクトスタンダードを確立するなど、当社製品の付加価値を高めることで、価格以上の価値を顧客へ提供する方針ですが、極端な競合状況や急激な製品の市場価格の低下は、当社グループの収益確保に影響を及ぼす可能性があります。
③ 販売先や地域の集中に関するリスク当社グループは世界各国の半導体メーカーと取引を行っておりますが、各半導体メーカーの設備投資動向によっては、特定の半導体メーカーとの取引金額が大きくなり、当該半導体メーカーに対する売上債権等の金額が一時的に大きく膨らむことがあります。
また、特定の半導体メーカーが短期間に大規模な設備投資を行う場合や、限定された数少ない半導体メーカーのみが設備投資を行う場合等には、極端な競合状況が発生し、製品価格の低下や短納期対応等によるコスト増加により、事業の収益性が低下する可能性があります。
また、当社グループは、大手ОＳＡＴが集中する台湾地域や、半導体国産化を推し進める中国地域での売上の比率が必然的に高くなる傾向があります。
そのため、これらの地域の経済状況や政治情勢、各国政府による対外経済政策等の変化は、当社グループの受注高・売上高に影響を及ぼす可能性があります。
（２）生産に関するリスク① 海外展開に伴うリスク当社グループは、国内工場のほか、韓国（忠清南道天安市、京畿道安山市）、中国（江蘇省蘇州市、江蘇省南通市）、マレーシア（ペナン州）においてグローバルに生産活動を展開しております。
したがいまして、当社グループの各拠点や活動する市場において、戦争やテロ等により経済や政治が混乱するリスクや、予期しない法律・規制・税制等の改正に起因するリスクがあります。
また、文化や商慣習等の違いから、労務問題や社会的な非難を受ける等の事態も考えられ、こうしたリスクが顕在化した場合には、当社グループの生産及び供給能力に影響を及ぼす可能性があります。
② 自然災害等のリスク地震等の自然災害や伝染病等の発生により、当社グループの主要な生産拠点や事業所等が壊滅的な損害を被った場合や従業員の多くが被害を受けた場合等には、当社グループの生産活動が大きな影響を受け、その復旧や代替のために多額の費用が必要となるリスクがあります。
そのため、当社グループではＢＣＰの観点から、自然災害等の発生により主要な生産拠点の操業が困難になった場合に備え、他の生産拠点で代替生産が出来る体制を構築しております。
しかしながら、大規模災害や世界的な伝染病の発生等により複数拠点が同時に操業停止となった場合は、当社グループの生産及び供給能力に影響を及ぼす可能性があります。
③ 原材料等の調達に関するリスク当社グループは、当社グループの各種製品を構成する部品や材料等を多くの外部供給先から購入しております。
そのため、供給者が事故や自然災害、品質不良等の要因により、当社グループへの部品や材料等の供給を中断せざるを得ない事態となった場合や、製品需要の急増による供給量の不足等が発生した場合には、当社グループの生産活動を制限、あるいは停止せざるを得ない状況となる可能性があります。
また、必要な部品や材料等において、市場における需給バランスが極端に崩れた場合には、当該部材の価格が急騰する等の事態が想定されます。
当社グループでは、受注動向に応じた適量な在庫を確保するとともに、供給先が１社のみとならないよう複数社購買の実施や、代替部品への設計変更、内製化への切り替え等の取り組みを行っておりますが、大規模災害や世界的な伝染病の発生、戦争やテロ等により、世界規模でサプライチェーンに混乱が生じた場合には、当社グループの生産及び供給能力に影響を及ぼす可能性があります。
（３）開発に関するリスク① 新製品の開発リスク当社グループは、超精密金型やモールディング装置、シンギュレーション装置などの半導体製造装置や、レーザ加工装置などにおいて、市場や顧客が求めるニーズを形にする研究開発活動を継続的に実施し、新製品をタイムリーに市場投入することにより市場シェアを獲得してまいりました。
しかしながら、変化の激しい半導体業界において、将来のニーズを予測し、それに見合った新たな技術や製品を開発し続けることは容易ではありません。
また、予測を上回るスピードで技術革新が進行し、既存技術の陳腐化が激しく進んだ場合や、当社グループの新製品の開発が著しく遅れた場合等には、当社グループの収益力が低下すると共に、市場シェアを失う可能性があり、受注高・売上高の減少や将来の見通しに影響を及ぼす可能性があります。
② 知的財産に関するリスク当社グループは、各事業を遂行する上で多くの知的財産権を利用しております。
このためライセンスの取得、維持等が予定通りに行われなかった場合には、当社グループの事業活動に影響を及ぼす可能性があります。
また、当社グループの事業に係る知的財産権に関する訴訟において、当社グループが当事者となる可能性があり、その結果、多額の費用等が発生し、当社グループの収益確保に影響を及ぼす可能性があります。
（４）人財の採用や育成に関するリスク当社グループは、競争の激しい半導体業界において事業を継続し、今後も成長を続けるためには、高度な専門技術をもったエンジニア等の人財や、経営戦略・組織運営等のマネージメント能力に優れた人財の確保と育成が必須であると考えております。
しかしながら、有能なエンジニアやキーパーソン等の人財を今後も常に確保できる保証はなく、人財採用や育成が計画通りに進まなかった場合には、当社グループの将来的な競争力の低下や事業活動の制限など、当社グループの収益確保や成長見通しに影響を及ぼす可能性があります。
（５）財務に関するリスク① 為替リスク当社グループが展開している半導体製造装置事業は、海外売上高比率が高く、為替リスクを回避するために可能な限り円建てによる取引を行っております。
しかしながら、やむを得ず外貨建てによる取引とする場合もあり、その比率は上昇する可能性があります。
また、取引そのものは円建てであっても、商談において外貨換算後の価格による交渉となる場合には、実質的に販売価格の低下という形で為替リスクを受ける場合があります。
そのほか、当社グループは効率的な資金運用の観点から、海外子会社間で貸付する場合や、当社が一括して資金調達し子会社へ運転資金及び設備投資資金を貸付するグループ金融を行っております。
海外子会社において設備投資を行う際は為替リスクを回避するため、取引通貨が同じ海外子会社間での貸付を優先しておりますが、工場建設や大規模な設備増強などを行う際は当社から海外子会社への円建ての貸付（親子ローン）が一時的に多額となることがあります。
そのため、急激に為替が変動した場合、円建ての親子ローンに対して為替差損が発生し、当社グループの収益確保に影響を及ぼす可能性があります。
② 有利子負債に関するリスク当社グループの当連結会計年度末の有利子負債が総資産に占める割合は約12.1％であります。
今後もキャッシュ・フロー重視の経営を徹底し、引き続き有利子負債の圧縮による財務体質の強化に努める方針でありますが、大幅な金利変動等が発生した場合には、当社グループの支払利息が増加する等により、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
また、当社グループは、資金調達の効率化及び安定化を図るため、取引銀行６行と総額185億円の当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております。
これらの契約には財務制限条項が設けられており、その制限に抵触した場合には借入金の繰上げ返済請求を受け、当社グループの資金繰りや財政状態に影響を及ぼす可能性があります。
③ 固定資産の減損処理に関するリスク固定資産に対する減損会計の適用に伴い、不動産価格の変動や各生産設備等が属する事業や拠点の収益状況により、減損処理が必要となる場合があり、当社グループの収益確保に影響を及ぼす可能性があります。
（６）情報セキュリティに関するリスク当社グループは、当社製品に関わる技術情報などの機密情報や、個人情報などを電子データで管理しており、それらはサイバー攻撃などによる不正アクセスや、コンピューターウイルスの侵入などにより、外部へ流出する可能性があります。
そのため当社グループでは、通信ネットワーク監視などを通じた外部からの攻撃への対応やメール受信時のウイルス対策ソフトによるマルウェア判別の検知などの対策に加え、情報の取扱いに関する関連規程を定め、すべての役員及び従業員への教育や、情報機器の操作ログ記録など、情報セキュリティの強化に取り組んでおります。
しかしながら、想定を超える水準のサイバー攻撃や、予期せぬ不正使用があった場合には電子データが外部へ流出する可能性があり、被害の規模によっては当社グループの将来の見通しや収益確保に影響を及ぼす可能性があります。
（７）気候変動に関するリスク気候変動はグローバルに展開する当社グループにとって重要な経営課題の一つであると認識し、ＴＣＦＤのフレームワークに沿った分析と対策を実施しております。
当社では、気候変動関連リスクを移行リスクと物理リスクの二つのカテゴリに分類し、当社事業との関係性が高いと想定される主要なリスク項目を洗い出し、その影響を整理するとともに、環境目標（CO2排出量削減）を設定し、その達成に向けた様々な取組みを行っております。
また、社会全体として省エネルギー活動やエネルギー効率化の更なる促進が求められる中で、温室効果ガスの排出や廃棄物削減に資する機器需要の拡大、電気自動車（ＥＶ）の需要拡大などに伴う半導体製造装置需要の拡大などを事業機会と見込んでおります。
ＴＣＦＤ提言に基づく開示事項の詳細については、「第２ 事業の状況 ２.サステナビリティに関する考え方及び取組」に記載しております。
経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 ４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】
文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
(1) 経営成績等の状況及び分析当連結会計年度における世界経済は、インフレの落ち着きによる実質所得の持ち直しを背景に、底堅い成長を維持したものの、不動産不況や消費の低迷が続く中国経済の減速や、米国の通商政策など先行き不透明な状況が続きました。
半導体業界につきましては、生成AI関連を中心とした高性能な半導体向け投資は堅調に推移しましたが、PCやスマートフォンなどの民生品向けや産業機器向けにつきましては、最終需要の低迷や在庫調整の長期化により、投資の停滞が続きました。
このような状況のもと、当社グループの業績は、半導体内製化を推し進める中国や、地政学的リスクから活発な投資が続く東南アジアでの需要を獲得出来たことから、売上高は前期比で増収となりました。
各段階利益につきましては、人員増や研究開発費の増加にともない販売管理費が増加したものの、売上高の増加により、増益となりました。
なお、親会社株主に帰属する当期純利益には、一部の投資有価証券を売却したことによる売却益などが含まれております。
当連結会計年度の経営成績は次のとおりであります。
売上高　　　　　　　　　　　　　534億79百万円（前連結会計年度比30億７百万円、 6.0％増）営業利益　　　　　　　　　　　　 88億80百万円（前連結会計年度比２億18百万円、 2.5％増）経常利益　　　　　　　　　　　 94億00百万円（前連結会計年度比３億20百万円、 3.5％増）親会社株主に帰属する当期純利益　 81億21百万円（前連結会計年度比16億76百万円、26.0％増） 当連結会計年度の営業利益の主な増減要因（対前連結会計年度）は次のとおりであります。
売上高の増加による影響額　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　14億10百万円増製品ミックスなどによる影響額　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　93百万円減評価減の戻りなどによる影響額　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３億91百万円増販売管理費の増加による影響額　　　　　　　　　　　　　　　　　　　14億90百万円減 セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
なお、当連結会計年度より、従来「ファインプラスチック成形品事業」としていた報告セグメントの名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。
この変更はセグメント名称の変更であり、セグメント情報に与える影響はありません。
[半導体製造装置事業]半導体製造装置事業における経営成績は、中国地域やその他アジア地域での投資が堅調であったこと、また、装置納入台数の増加や顧客稼働率の改善により半導体製造用等精密金型やTSS（トータル・ソリューション・サービス）の売上が増加し、売上高489億59百万円（前連結会計年度比30億55百万円、6.7％増）となりました。
利益につきましては、売上高の増加に伴い、営業利益83億53百万円（前連結会計年度比２億55百万円、3.2％増）となりました。
[メディカルデバイス事業]メディカルデバイス事業における経営成績は、医療機器向けの成形品や組立品の需要が堅調であったことから、売上高22億63百万円（前連結会計年度比１億13百万円、5.3％増）、営業利益４億53百万円（前連結会計年度比４百万円、1.1％減）となりました。
[レーザ加工装置事業]レーザ加工装置事業における経営成績は、顧客稼働率の低迷により主力製品であるレーザトリマの売上高が低調であったことに加え、事業拡大や開発体制強化に向けた人財強化に伴う人件費の増加などにより、売上高22億56百万円（前連結会計年度比１億60百万円、6.7％減）、営業利益73百万円（前連結会計年度比31百万円、30.1％減）となりました。

(2) 財政状態の分析当連結会計年度末における総資産は、前連結会計年度末に比べ46億33百万円減少し832億28百万円となりました。
これは、売掛金の回収等により流動資産が30億58百万円減少したこと、投資有価証券の時価評価により固定資産が15億74百万円減少したことによるものです。
負債総額は、前連結会計年度末に比べ75億83百万円減少し218億42百万円となりました。
これは、借入金及び買掛金等の支払債務及び繰延税金負債が減少したこと等によるものです。
純資産は、為替換算調整勘定及びその他有価証券評価差額金の減少があったものの、利益剰余金の増加などにより、前連結会計年度末に比べ29億50百万円増加し613億86百万円となりました。
その結果、当連結会計年度末における自己資本比率は73.8%（前連結会計年度末比7.3ポイント増加）となりました。
(3) 資本の財源及び資金の流動性① キャッシュ・フロー当連結会計年度末における連結ベースの現金及び現金同等物（以下「資金」という。
）は、前連結会計年度末に比べ１億26百万円減少し、203億90百万円となりました。
当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とその主な要因は次のとおりであります。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）営業活動によるキャッシュ・フローは103億72百万円のキャッシュ・イン（前年同期は96億65百万円のキャッシュ・イン）となりました。
これは、仕入債務の減少によるキャッシュ・アウトが13億円（前年同期は11億93百万円のキャッシュ・イン）、法人税等の支払によるキャッシュ・アウトが36億46百万円（前年同期は19億６百万円）あったものの、売上債権の減少によるキャッシュ・インが28億44百万円（前年同期は14億76百万円のキャッシュ・アウト）、税金等調整前当期純利益を112億８百万円（前年同期は91億15百万円）計上したこと等によるものです。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）投資活動によるキャッシュ・フローは47億58百万円のキャッシュ・アウト（前年同期は27億73百万円のキャッシュ・アウト）となりました。
これは主に生産設備の導入及び連結子会社の新工場建設等による有形固定資産の取得による支出が47億81百万円（前年同期は15億16百万円）あったこと等によるものです。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）財務活動によるキャッシュ・フローは51億26百万円のキャッシュ・アウト（前年同期は35億24百万円のキャッシュ・アウト）となりました。
これは主に借入金の返済による支出が39億60百万円（前年同期は19億30百万円）、配当金の支払が10億１百万円（前年同期は10億円）あったこと等によるものです。
② 財務政策当社グループは、運転資金及び設備資金については、内部資金または借入により資金調達することとしております。
このうち、借入による資金調達に関しましては、運転資金については短期借入金で、生産設備などの長期資金は、固定金利の長期借入金で調達しております。
2025年３月31日現在、長期借入金の残高は24億90百万円であります。
また、当連結会計年度末において、取引銀行６行と総額185億円の当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております（借入実行残高70億円、借入未実行残高115億円）。
(4) 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づいて作成しております。
連結財務諸表の作成にあたり、見積りが必要となる事項につきましては、合理的な基準に基づき、会計上の見積りを行っております。
これらの見積りについては、継続して評価し、必要に応じて見直しを行っておりますが、見積りには不確実性が伴うため、実際の結果はこれらと異なる場合があります。
連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　(１)連結財務諸表　注記事項（重要な会計上の見積り）」に記載のとおりであります。
(5) 生産、受注及び販売の実績① 生産実績当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称当連結会計年度（自　2024年４月１日至　2025年３月31日）前年同期比（％）半導体製造装置事業（千円）41,486,16395.9メディカルデバイス事業（千円）2,263,915105.3レーザ加工装置事業（千円）2,141,75788.8合計（千円）45,891,83695.9（注）１．金額は販売金額によっております。
２．当連結会計年度より、従来「ファインプラスチック成形品事業」としていた報告セグメントの名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。
この変更はセグメント名称の変更であり、セグメント情報に与える影響はありません。
② 受注実績当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称受注高（千円）前年同期比(％)受注残高（千円）前年同期比(％)半導体製造装置事業43,521,50990.124,191,33281.6メディカルデバイス事業2,256,381104.6201,61796.4レーザ加工装置事業1,651,57372.9859,75158.7合計47,429,46490.025,252,70080.6（注）１．金額は販売金額によっております。
２．当社グループ製品はすべて受注生産であります。
３．当連結会計年度より、従来「ファインプラスチック成形品事業」としていた報告セグメントの名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。
この変更はセグメント名称の変更であり、セグメント情報に与える影響はありません。
③ 販売実績当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称当連結会計年度（自　2024年４月１日至　2025年３月31日）前年同期比（％）半導体製造装置事業（千円）48,959,043106.7メディカルデバイス事業（千円）2,263,915105.3レーザ加工装置事業（千円）2,256,24793.3合計（千円）53,479,205106.0（注）当連結会計年度より、従来「ファインプラスチック成形品事業」としていた報告セグメントの名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。
この変更はセグメント名称の変更であり、セグメント情報に与える影響はありません。
研究開発活動 ６【研究開発活動】
当社グループは、高度化する半導体製造やレーザ加工技術に対応していくため、様々な先端技術分野をはじめ、今後の当社グループの事業の中心となる製品等の研究開発を進めております。
当社グループの研究開発は、各技術部門及びINNOMS推進室を中心に推進されており、当連結会計年度における研究開発費総額は1,393百万円であります。
（１）半導体製造装置事業半導体製造装置事業に係る研究開発費は、1,270百万円であります。
（２）レーザ加工装置事業レーザ加工装置事業に係る研究開発費は、123百万円であります。
設備投資等の概要 １【設備投資等の概要】
　当社グループは、当連結会計年度において5,391,075千円の設備投資を実施いたしました。
　半導体製造装置事業においては、生産工場の建物や工作機械、土地の取得等を中心に5,098,291千円の投資（ソフトウエアの取得金額408,608千円を含む）を行いました。
主要な設備の状況 ２【主要な設備の状況】
　当社グループにおける主要な設備は、以下のとおりであります。
(１) 提出会社（2025年３月31日現在） 事業所名（所在地）セグメントの名称設備の内容帳簿価額従業員数(人)建物及び構築物（千円）機械装置及び運搬具（千円）土地（千円）（面積㎡）その他（千円）合計（千円）本社工場（京都市南区） 半導体製造装置事業全グループ統括業務・営業業務施設1,297,603126,2182,209,657(8,069)450,1294,083,608466[39]半導体製造装置の製造設備及び技術研究業務施設京都東事業所（京都府綴喜郡宇治田原町）半導体製造装置事業半導体製造用等精密金型の製造設備及び技術研究業務施設1,367,7212,018,4301,116,550(32,999)715,5115,218,214145[28]九州事業所（佐賀県鳥栖市）半導体製造装置事業半導体製造用等精密金型の製造設備260,160295,600401,570(10,938)37,611994,94363[9] (２) 国内子会社（2025年３月31日現在） 会社名事業所名（所在地）セグメントの名称設備の内容帳簿価額従業員数(人)建物及び構築物（千円）機械装置及び運搬具（千円）土地（千円）(面積㎡)その他（千円）合計（千円）株式会社バンディック山梨事業所(山梨県韮崎市) メディカルデバイス事業医療機器等の製造設備800,108217,979261,573(16,866)20,6441,300,30686[67] (３) 在外子会社（2025年３月31日現在） 会社名事業所名（所在地）セグメントの名称設備の内容帳簿価額従業員数(人)建物及び構築物（千円）機械装置及び運搬具（千円）土地（千円）(面積㎡)その他（千円）合計（千円）TOWAMSdn.Bhd.本社工場他1工場（マレーシアペナン州）半導体製造装置事業半導体製造装置の製造設備2,297,443551,537－(48,600)739,0023,587,982220［0]TOWA TOOL Sdn. Bhd.本社工場（マレーシアペナン州）半導体製造装置事業半導体製造用等精密金型の製造設備230,359358,481－(4,196)360,986949,82776［2]TOWA半導体設備（蘇州）有限公司本社工場（中国江蘇省）半導体製造装置事業半導体製造装置及び半導体製造用等精密金型の製造設備347,606737,677－(50,007)234,3351,319,619221[23]東和半導体設備（南通）有限公司本社工場（中国江蘇省）半導体製造装置事業半導体製造装置及び半導体製造用等精密金型の製造設備1,574,860974,967－(36,526)574,9953,124,823203[0]TOWAファイン株式会社本社工場（韓国京幾道）半導体製造装置事業半導体関連部品の製造設備362,70640,578610,845(3,355)9,8831,024,01337[0]TOWA韓国株式会社天安事業所他1工場（韓国忠清南道）半導体製造装置事業半導体製造装置及び半導体製造用等精密金型の製造設備710,80483,6541,665,877(22,710)192,4612,652,797119[1]　（注）１．帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、リース資産、借地権、ソフトウエアであり、建設仮勘定を含んでおります。
２．従業員数の臨時雇用者数は、[　]内に年間の平均人員を外数で記載しております。
３．上記の金額には、連結会社以外の者へ賃貸している建物及び構築物372,624千円、その他188,019千円が含まれております。
４．上記の他、主要な賃借及びリース設備として、以下のものがあります。
国内子会社会社名事業所名（所在地）セグメントの名称設備の内容従業員数（人）土地面積（㎡）年間賃借及びリース料（千円）ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社本社工場（神奈川県相模原市）レーザ加工装置事業レーザ加工装置の製造設備105[3]－92,471
設備の新設、除却等の計画 ３【設備の新設、除却等の計画】
　当社グループの設備投資計画については、景気予測、業界動向、投資効率等を勘案し、総合的に判断して策定しております。
設備投資計画は原則的に各連結子会社が個別に策定しておりますが、最終的な意思決定はグループ会議等において当社を中心に行っております。
　なお、当連結会計年度末現在における重要な設備の新設、除却等の計画はありません。
研究開発費、研究開発活動123,000,000
設備投資額、設備投資等の概要5,098,291,000

Employees

平均年齢（年）、提出会社の状況、従業員の状況40
平均勤続年数（年）、提出会社の状況、従業員の状況11
平均年間給与、提出会社の状況、従業員の状況7,260,031
管理職に占める女性労働者の割合、提出会社の指標0
全労働者、労働者の男女の賃金の差異、提出会社の指標1
正規雇用労働者、労働者の男女の賃金の差異、提出会社の指標1
非正規雇用労働者、労働者の男女の賃金の差異、提出会社の指標0

Investment

株式の保有状況 （５）【株式の保有状況】
① 投資株式の区分の基準及び考え方当社は投資株式を、専ら株式の価値の変動又は株式に係る配当によって利益を受けることを目的として保有する純投資目的の投資株式と純投資目的以外の目的で保有する投資株式に区分しております。
② 保有目的が純投資目的以外の目的である投資株式a．保有方針及び保有の合理性を検証する方法並びに個別銘柄の保有の適否に関する取締役会等における検証の内容持続的な成長と中長期的な成長を図るため、業務提携、資金調達、取引拡大など経営戦略の一環として、必要と判断する企業の株式を保有することがあります。
保有する株式については、保有目的が適切か、保有にともなう便益やリスクが資本コストに見合っているか等を検証するとともに、検証結果を踏まえ、取締役会で保有継続の可否等について判断いたします。
上記の検証を個別銘柄毎に行い取締役会で検討した結果、保有意義が十分ではないと判断した銘柄については、売却を検討いたします。
b．銘柄数及び貸借対照表計上額の合計額 銘柄数（銘柄）貸借対照表計上額の合計額（千円）非上場株式13,402非上場株式以外の株式64,442,978 （当事業年度において株式数が増加した銘柄）該当事項はありません。
（当事業年度において株式数が減少した銘柄） 銘柄数（銘柄）株式数の減少に係る売却価額の合計額（千円）非上場株式16,818非上場株式以外の株式11,533,628 ③ 保有目的が純投資目的である投資株式該当事項はありません。
④ 当事業年度に投資株式の保有目的を純投資目的から純投資目的以外の目的に変更したもの該当事項はありません。
c．特定投資株式の銘柄ごとの株式数、貸借対照表計上額等に関する情報銘柄当事業年度前事業年度保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由当社の株式の保有の有無株式数（株）株式数（株）貸借対照表計上額（千円）貸借対照表計上額（千円）株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス264,400264,400（保有目的）地元企業としての関係維持を目的として保有しております。
（定量的な保有効果）　（注１）有2,536,9185,278,746株式会社堀場製作所99,00099,000（保有目的）地元企業としての関係維持を目的として保有しております。
（定量的な保有効果）　（注１）有984,7531,586,970株式会社松風240,000120,000（保有目的）地元企業としての関係維持を目的として保有しております。
（定量的な保有効果）　（注１）2024年９月30日を基準として普通株式を１株につき、２株の割合で株式分割をしております。
無506,640352,560株式会社京都フィナンシャルグループ95,68095,680（保有目的）資金借入等の銀行取引を行う主要な取引金融機関であり、資金調達等の円滑化を目的として保有しております。
（定量的な保有効果）　（注１）有217,719264,172株式会社たけびし66,00066,000（保有目的）地元企業としての関係維持を目的として保有しております。
（定量的な保有効果）　（注１）有119,988134,640星和電機株式会社148,000148,000（保有目的）地元企業としての関係維持を目的として保有しております。
（定量的な保有効果）　（注１）有76,96083,916テルモ株式会社－560,000メディカルデバイス事業における主要な顧客であり、営業上の取引関係の円滑化、深耕を目的として保有しておりましたが、当事業年度において全株式を売却しました。
無－1,528,240（注）１．当社は、特定投資株式における定量的な保有効果の記載が困難であるため、保有の合理性を検証した方法について記載いたします。
当社は、期末時点を基準として個別銘柄毎に保有目的が適切か、保有にともなう便益やリスクが資本コストに見合っているか等を総合的に判断し保有の合理性を検証しております。
検証結果に基づき取締役会において検討した結果、全ての銘柄について保有の合理性があることを確認いたしました。
２．「－」は、当該銘柄を保有していないことを示しております。
株式数が減少した銘柄数、非上場株式以外の株式、保有目的が純投資目的以外の目的である投資株式、提出会社1
銘柄数、非上場株式、保有目的が純投資目的以外の目的である投資株式、提出会社1
貸借対照表計上額、非上場株式、保有目的が純投資目的以外の目的である投資株式、提出会社3,402,000
銘柄数、非上場株式以外の株式、保有目的が純投資目的以外の目的である投資株式、提出会社6
貸借対照表計上額、非上場株式以外の株式、保有目的が純投資目的以外の目的である投資株式、提出会社4,442,978,000
株式数の減少に係る売却価額の合計額、非上場株式以外の株式、保有目的が純投資目的以外の目的である投資株式、提出会社1,533,628,000
株式数、保有目的が純投資目的以外の目的である特定投資株式の明細、提出会社148,000
貸借対照表計上額、保有目的が純投資目的以外の目的である特定投資株式の明細、提出会社76,960,000
銘柄、保有目的が純投資目的以外の目的である特定投資株式の明細、提出会社テルモ株式会社
保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由、保有目的が純投資目的以外の目的である特定投資株式の明細、提出会社メディカルデバイス事業における主要な顧客であり、営業上の取引関係の円滑化、深耕を目的として保有しておりましたが、当事業年度において全株式を売却しました。
当該株式の発行者による提出会社の株式の保有の有無、保有目的が純投資目的以外の目的である特定投資株式の明細、提出会社無

Shareholders

大株主の状況 （６）【大株主の状況】
2025年３月31日現在
氏名又は名称住所所有株式数（千株）発行済株式（自己株式を除く。）の総数に対する所有株式数の割合（％）
日本マスタートラスト信託銀行株式会社東京都港区赤坂１丁目８－１5,7537.66
株式会社ケイビー恒産京都市伏見区山崎町343－１5,7007.59
株式会社エヌレガロ滋賀県大津市松が丘１丁目３－６3,7805.03
株式会社京都銀行京都市下京区烏丸通松原上る薬師前町7002,0992.80
株式会社日本カストディ銀行東京都中央区晴海１丁目８－121,7982.39
ＪＰモルガン証券株式会社東京都千代田区丸の内２丁目７－３1,6232.16
濱田 英之千葉市中央区1,2861.71
楽天証券株式会社東京都港区南青山２－６－２１1,1271.50
ＴＯＷＡ社員持株会京都市南区上鳥羽上調子町５9341.24
JP MORGAN CHASE BANK 385781（常任代理人　株式会社みずほ銀行決済営業部）25 BANK STREET, CANARY WHARF, LONDON,E14 5JP, UNITED KINGDOM（東京都港区港南２丁目15－１）8491.13計－24,95333.23（注）１．
日本マスタートラスト信託銀行株式会社及び
株式会社日本カストディ銀行の所有株式数は信託業務に係るものです。 ２．2025年１月７日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書に係る変更報告書において、
ＪＰモルガン証券株式会社及びその共同保有者が、2024年12月31日現在でそれぞれ以下のとおり株式を所有している旨が記載されているものの、当社として2025年３月31日現在における実質所有株式数の確認ができませんので、上記大株主の状況は、株主名簿に基づき記載しております。
氏名又は名称住所保有株券等の数（株）株券等保有割合（％）
ＪＰモルガン証券株式会社東京都千代田区丸の内２丁目７番３号株式△118,200△0.16ジェー・ピー・モルガン・セキュリティー ズ・ピーエルシー(J.P. Morgan Securities plc)英国、ロンドン E14 5JP　カナリー・ウォーフ、バンク・ストリート25株式2,297,5813.06ジェー・ピー・モルガン・セキュリティー ズ・エルエルシー(J.P. Morgan Securities LLC)アメリカ合衆国　ニューヨーク州　10179　ニューヨーク市　マディソン・アベニュー383番地株式927,5261.23計－株式3,106,9074.13 ３．2025年２月21日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書に係る変更報告書において、モルガン・スタンレーＭＵＦＧ証券株式会社及びその共同保有者が、2025年２月14日現在で以下のとおり株式を所有している旨が記載されているものの、当社として2025年３月31日現在における実質所有株式数の確認ができませんので、上記大株主の状況は、株主名簿に基づき記載しております。
氏名又は名称住所保有株券等の数（株）株券等保有割合（％）モルガン・スタンレーＭＵＦＧ証券株式会社東京都千代田区大手町一丁目９番７号株式1,188,5541.58モルガン・スタンレー・アンド・カンパ ニー・インターナショナル・ピーエルシー(Morgan Stanley & Co. International plc)25 Cabot Square, Canary Wharf, London E14 4QA, United Kingdom株式2,346,4313.12モルガン・スタンレー・アンド・カンパ ニー・エルエルシー(Morgan Stanley & Co. LLC)c/o The Corporation Trust Company (DE) Corporation Trust Center, 1209 Orange Street Wilmington, DE 19801 United States株式616,5500.82計－株式4,151,5355.53 ４．2025年３月６日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書に係る変更報告書において、モルガン・スタンレーＭＵＦＧ証券株式会社及びその共同保有者が、2025年２月28日現在でそれぞれ以下のとおり株式を所有している旨が記載されているものの、当社として2025年３月31日現在における実質所有株式数の確認ができませんので、上記大株主の状況は、株主名簿に基づき記載しております。
氏名又は名称住所保有株券等の数（株）株券等保有割合（％）モルガン・スタンレー・アンド・カンパ ニー・インターナショナル・ピーエルシー(Morgan Stanley & Co. International plc)25 Cabot Square, Canary Wharf, London E14 4QA, United Kingdom株式2,208,0152.94モルガン・スタンレー・アンド・カンパ ニー・エルエルシー(Morgan Stanley & Co. LLC)c/o The Corporation Trust Company (DE) Corporation Trust Center, 1209 Orange Street Wilmington, DE 19801 United States株式250,6500.33計－株式2,458,6653.27 ５．2025年３月21日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書に係る変更報告書において、野村證券株式会社及びその共同保有者が、2025年３月14日現在でそれぞれ以下のとおり株式を所有している旨が記載されているものの、当社として2025年３月31日現在における実質所有株式数の確認ができませんので、上記大株主の状況は、株主名簿に基づき記載しております。
氏名又は名称住所保有株券等の数（株）株券等保有割合（％）野村證券株式会社東京都中央区日本橋一丁目13番１号株式61,3430.08ノムラ　インターナショナル　ピーエル シー(NOMURA INTERNATIONAL PLC)1 Angel Lane, London EC4R 3AB, United Kingdom株式597,1660.79野村アセットマネジメント株式会社東京都江東区豊洲二丁目２番１号株式2,232,8002.97計－株式2,891,3093.85
株主数－金融機関27
株主数－金融商品取引業者50
株主数－外国法人等－個人290
株主数－外国法人等－個人以外199
株主数－個人その他54,017
株主数－その他の法人491
株主数－計55,074
氏名又は名称、大株主の状況JP MORGAN CHASE BANK 385781（常任代理人　株式会社みずほ銀行決済営業部）
株主総利回り6
株主総会決議による取得の状況 （１）【株主総会決議による取得の状況】
　　　　 該当事項はありません。
株主総会決議又は取締役会決議に基づかないものの内容 （３）【株主総会決議又は取締役会決議に基づかないものの内容】
区分株式数（株）価額の総額（円）当事業年度における取得自己株式7382,111,008当期間における取得自己株式－－ （注）当期間における取得自己株式には、2025年６月１日からこの有価証券報告書提出日までの単元未満株式の買取りによる株式は含まれておりません。

Shareholders2

自己株式の取得-2,111,000