財務諸表
CoverPage
| 提出書類、表紙 | 有価証券報告書 |
| 提出日、表紙 | 2024-06-26 |
| 英訳名、表紙 | TOWA CORPORATION |
| 代表者の役職氏名、表紙 | 代表取締役社長 岡田 博和 |
| 本店の所在の場所、表紙 | 京都市南区上鳥羽上調子町５番地 |
| 電話番号、本店の所在の場所、表紙 | ０７５（６９２）０２５０(代表) |
| 様式、DEI | 第三号様式 |
| 会計基準、DEI | Japan GAAP |
| 連結決算の有無、DEI | true |
| 当会計期間の種類、DEI | FY |
corp
| 沿革 | ２【沿革】 年月事項1979年４月坂東和彦が30名の社員と共に「超精密金型」及び「半導体製造装置」の製造販売を主な事業目的として東和精密工業株式会社を設立。京都府八幡市に仮設工場を設け操業を開始、同時に東京営業所を開設。1980年２月全自動マルチプランジャ方式による半導体樹脂封止装置の試作に成功、半導体樹脂封止の高品質量産化技術確立の端緒を開く。1986年５月ＴＯＷＡ総合技術センターを新設。1987年２月創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ成形システム」により、日本発明振興協会と日刊工業新聞社の共催による「第十二回発明大賞（白井発明功労賞）」を受賞。1988年７月TOWA Singapore Mfg.Pte.Ltd.を設立。1988年12月本社を京都府宇治市槙島町目川122番地２に移転し、商号をＴＯＷＡ株式会社に変更。1989年12月社章を日本商標として登録。1990年３月名和精工株式会社（現 ＴＯＷＡＴＥＣ株式会社）を子会社化。1991年３月京都府綴喜郡宇治田原町に京都東事業所を新設。（総合竣工は1992年６月）株式会社バンディックを子会社化。1991年４月Micro Component Technology Malaysia Sdn.Bhd.（現 TOWAM Sdn.Bhd.）を子会社化。1993年１月ファインプラスチック成形品事業の製造を分離し、株式会社バンディックに承継する。1993年11月三星電子株式会社、漢陽機工株式会社との合弁会社 韓国ＴＯＷＡ株式会社（2002年11月にSECRON Co., Ltdに社名変更）を設立。1994年11月韓国の株式会社東進に資本参加。1995年７月TOWA AMERICA,Inc.を設立。1995年９月中国蘇州市に合弁会社 蘇州ＳＴＫ鋳造有限公司を設立。TOWA AMERICA,Inc.がIntercon Tools,Inc.を子会社化。1996年２月シンガポールにTOWA Asia-Pacific Pte.Ltd.を設立。1996年９月大阪証券取引所市場第二部及び京都証券取引所に株式を上場。1997年12月TOWA Asia-Pacific Centre（シンガポール）を新設。1998年３月京都市南区上鳥羽上調子町５番地に本社・工場が完成し移転する。1998年４月創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式を採用した成形用金型の開発」により「科学技術庁長官賞」を受賞。1998年10月JIPAL Corporation（台湾）との合弁会社巨東精技股分有限公司を設立。1998年12月ＩＳＯ9001の認証を本社・工場、京都東事業所、宇治槙島工場（現 坂東記念研究所）において取得。佐賀県鳥栖市「鳥栖北部丘陵新都市」内に九州工場（現 九州事業所）を新設。1999年４月大日本スクリーン製造株式会社（現 株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス）、株式会社堀場製作所との共同出資により株式会社サーク（現 株式会社ＳＣＲＥＥＮ ＳＰＥ サーク）を設立。1999年５月創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式を採用した成形用金型の発明考案」により黄綬褒章を受章。2000年３月ＩＳＯ9001の認証を九州工場（現 九州事業所）において取得。2000年９月大阪証券取引所市場第一部に上場。2000年11月東京証券取引所市場第一部に上場。2001年３月ＩＳＯ14001の認証を本社・工場において取得。2001年６月Intercon Technology,Inc.の新本社工場が完成。2001年10月中国上海市に東和半導体設備（上海）有限公司を設立。2002年３月ＩＳＯ14001の認証を京都東事業所、九州事業所、東京営業部において取得。2002年６月中国江蘇省にＴＯＷＡ半導体設備（蘇州）有限公司を設立。2002年９月中国の上海沙迪克軟件有限公司に資本参加。 年月事項2004年１月台湾新竹市に台湾東和半導体設備股分有限公司を設立。2004年３月新会社としてシンガポールにTOWA Asia-Pacific Pte.Ltd.を設立。2004年４月フィリピンラグナ州にTOWA Semiconductor Equipment Philippines Corp.を設立。 2006年４月ＴＯＷＡサービス株式会社を設立。 2011年７月SECRON Co.,Ltdの当社保有の全株式をSamsung Electronics Co.,Ltd（三星電子株式会社）に譲渡し合弁関係を解消。 2013年１月米国カリフォルニア州にTOWA USA Corporationを設立。 2013年４月韓国ソウル市にＴＯＷＡ韓国株式会社を設立。 2013年10月オランダヘルダーランド州にTOWA Europe B.V.を設立。 2014年６月創業者 坂東和彦 逝去。 2014年７月創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式」及び「モジュール方式」の発明により、半導体業界の発展に大きく寄与した功績等に対し、旭日小綬章を受章。 2015年10月ＴＯＷＡ韓国株式会社がSEMES Co.,Ltd.よりモールディング事業を譲受。 2018年８月オムロンレーザーフロント株式会社（現 ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社）の株式を取得し子会社化。 2018年10月中国南通市に東和半導体設備（南通）有限公司を設立し、同社が精技電子（南通）有限公司より金型製造事業を譲受（同年11月）。 2019年１月ドイツデュッセルドルフ市にTOWA Europe GmbHを設立。 2019年３月タイバンコクにTOWA THAI COMPANY LIMITEDを設立。 2021年９月中国江蘇省に東和半導体設備研究開発（蘇州）有限公司を設立。 2022年１月Fine International Co.,Ltd.（現 ＴＯＷＡファイン株式会社）の株式を取得し子会社化。 2022年４月東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行。 2023年３月マレーシアペナン州にTOWA TOOL Sdn.Bhd.を設立し、同社がK-Tool Engineering Sdn. Bhd.の金型製造事業を譲受（同年４月）。 |
| 事業の内容 | ３【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、ＴＯＷＡ株式会社（当社）及び子会社18社の合計19社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、ファインプラスチック成形品及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 なお、次の３事業は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 （1）連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。事業区分主要製品主要な会社半導体製造装置事業半導体製造用精密金型モールディング装置シンギュレーション装置 等当社TOWAM Sdn.Bhd.他 連結子会社15社ファインプラスチック成形品事業医療機器 等当社株式会社バンディックレーザ加工装置事業レーザ加工装置ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社 ［事業系統図］ 事業系統図は次のとおりであります。 |
| 関係会社の状況 | ４【関係会社の状況】 名称住所資本金主要な事業の内容議決権の所有割合（％）関係内容役員の兼任資金援助営業上の取引当社役員（名）当社従業員（名）連結子会社 株式会社バンディック 京都市南区 96百万円 ファインプラスチック成形品事業100 2 3 － 製造委託 ＴＯＷＡＴＥＣ株式会社京都市南区 30百万円 半導体製造装置事業100 3 5 － 保守委託 ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社神奈川県相模原市 100百万円 レーザ加工装置事業100 2 3 資金貸付 開発・設計委託製造委託TOWAAsia-PacificPte.Ltd.シンガポールインターナショナルビジネスパーク500千シンガポールドル 半導体製造装置事業 100 1 2 － 営業委託 TOWAM Sdn.Bhd.（注）２ マレーシアペナン州 8,000千マレーシアリンギット半導体製造装置事業 100 2 3 資金貸付 製造委託 TOWA TOOL Sdn.Bhd.（注）２ マレーシアペナン州 40,000千マレーシアリンギット半導体製造装置事業 100 1 3 － 製造委託 TOWASemiconductorEquipmentPhilippines Corp.フィリピンラグナ州 11,000千フィリピンペソ 半導体製造装置事業 100 1 1 － 営業委託 TOWA THAI COMPANY LIMITEDタイバンコク10,000千バーツ半導体製造装置事業100 2 3 － 営業委託 TOWA USACorporation米国カリフォルニア州1,000千米ドル半導体製造装置事業100 1 2 － 営業委託 TOWA Europe B.V. オランダヘルダーランド州800千ユーロ半導体製造装置事業100 2 1 － 営業委託 TOWA Europe GmbH ドイツシュトゥットガルト市25千ユーロ半導体製造装置事業100 2 2 － 営業委託 東和半導体設備(上海)有限公司中国上海市1,000千米ドル半導体製造装置事業100 2 5 － 営業委託 ＴＯＷＡ半導体設備(蘇州)有限公司（注）２中国江蘇省 12,000千米ドル 半導体製造装置事業 100 3 4 － 製造委託 東和半導体設備(南通)有限公司（注）２中国江蘇省 30,000千米ドル 半導体製造装置事業 100 4 5 － 製造委託 東和半導体設備研究開発(蘇州)有限公司 中国江蘇省 1,000千米ドル 半導体製造装置事業 100 1 5 － 開発・設計委託 台湾東和半導体設備股分有限公司台湾新竹市28,000千ニュー台湾ドル半導体製造装置事業100 2 3 － 営業委託 ＴＯＷＡ韓国株式会社（注）２韓国ソウル特別市3,350百万ウォン半導体製造装置事業100 4 3 － 営業委託製造委託ＴＯＷＡファイン株式会社 韓国京畿道安山市1,300百万ウォン半導体製造装置事業100 2 3 － 製造委託 （注）１．主要な事業の内容欄には、セグメントの名称を記載しております。２．特定子会社に該当しております。 |
| 従業員の状況 | ５【従業員の状況】 (1）連結会社の状況 2024年３月31日現在セグメントの名称従業員数（人）半導体製造装置事業1,809(96)ファインプラスチック成形品事業76(69)レーザ加工装置事業100 (2)合計1,985(167) （注）１．従業員数は就業人員（当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。）であり、臨時雇用者数（パートタイマー、人材会社からの派遣社員を含む。）は、（ ）内に年間の平均人員数を外数で記載しております。 ２．半導体製造装置事業における従業員数が前連結会計年度末と比べて101名増加しております。主な要因は、2023年４月６日付でTOWA TOOL Sdn.Bhd.がK-Tool Engineering Sdn. Bhd.の金型製造事業を譲り受けたことによる増加であります。 (2）提出会社の状況 2024年３月31日現在従業員数（人）平均年齢（歳）平均勤続年数（年）平均年間給与（円）623（64）39.511.96,950,932 （注）１．従業員数は、すべて半導体製造装置事業に従事しているものであります。 ２．従業員数は就業人員（当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含む。）であり、臨時雇用者数（パートタイマー、人材会社からの派遣社員を含む。）は、（ ）内に年間の平均人員数を外数で記載しております。 ３．平均年間給与は、基準外賃金及び賞与を含んでおります。 (3）労働組合の状況当社グループの労働組合は、ＴＯＷＡ労働組合と称し、所属上部団体はありません。なお、労使関係は安定しております。 (4）管理職に占める女性労働者の割合、男性労働者の育児休業取得率及び労働者の男女の賃金の差異 提出会社当事業年度補足説明管理職に占める女性労働者の割合（％） （注）１男性労働者の育児休業取得率（％） （注）２労働者の男女の賃金の差異（％）（注）１全労働者うち正規雇用労働者うちパート・有期労働者3.552.071.376.230.7（注）５ （注）１．「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」（平成27年法律第64号）の規定に基づき算出したものであります。 ２．「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」（平成３年法律第76号）の規定に基づき、「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律施行規則」（平成３年労働省令第25号）第71条の４第１号における育児休業等の取得割合を算出したものであります。 ３．提出会社の状況を記載しております。 ４．連結子会社については、「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」（平成27年法律第64号）及び「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」（平成３年法律第76号）の規定による公表を行っていないため、記載を省略しております。５．女性活躍の指標の一つである男女の賃金の差異において、当社における正規雇用労働者の賃金の差異は、76.2％となっておりますが、これは、日本企業における勤続年数の長い社員の給与が高くなることによる影響とその年代における男性比率の高さによる影響と考えております。当社の賃金体系は、同じ役割・能力であれば男女で賃金の差は設けておりません。なお、当社の正規雇用労働者に係る基本給（時間外手当や通勤手当等を除く固定給）の年代別差異は、下表の通りとなります。また、パート・有期労働者の賃金の差異は、30.7％となっておりますが、パート・有期労働者の内数につきましては、下表のパート・有期労働者の内訳の通りとなっており、再雇用有期労働者の処遇については、2022年２月28日に「新たな再雇用制度の創設」を公表しております通り、定年後も同水準で働き続けられる制度を創設し、処遇を大幅に改善した事による差が大きく影響していると考えております。 項 目当事業年度正規雇用労働者82.9％50歳以上89.8％40歳〜49歳85.9％30歳〜39歳94.7％29歳以下100.1％ 2024年３月31日現在項 目女性社員数(人)男性社員数(人)嘱託社員1（0）40（31）契約社員10（0）5（0）合計11（0）45（31）（注）（ ）内は、再雇用有期労働者数を記載しております。 |
| 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 | １【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。当社グループは、創業以来、「技術水準向上へのあくなき追求」を永遠のテーマとし、『産業社会が最も求める「技術開発」を根幹に、クォーター・リードに徹した「新製品・新商品」の創成に向けて、果敢なる挑戦のもと、全力を傾注して成果を生み出し、もって産業の発展に多大の貢献をはたす。』という経営理念を掲げています。この理念をすべての活動の根幹とし、ＱＣＤＳ(Quality品質・Cost原価・Delivery納期・Serviceサービス)の最適化と安全（Safety）、法令順守（Compliance）の徹底、そしてニーズに対するＣＳ(Customer Satisfaction)を徹底的に追求することによって、市場ニーズを先取りする世界最先端ソリューションの創造と企業価値の向上を目指しております。また、「地球環境の保全」が人類共通の重要課題であると認識し、事業活動を通じて、環境に配慮した「技術開発」により、「新製品・新商品・サービス」を市場へ供給し、地球環境負荷軽減に貢献します。当社グループは、今後もさらなる成長と企業価値の向上を目指し、世界において他社の追随を許さない唯一無二の企業となるため、2022年３月に新たな長期ビジョン「ＴＯＷＡビジョン2032」と、その達成に向けた第一次中期経営計画を発表いたしました。「ＴＯＷＡビジョン2032」は「変革で世界の頂へ」をテーマに、10年後に売上高1,000億円、営業利益率25％を目指します。また、今後、ＴＯＷＡがどのような企業であるべきかを改めて問い直すとともに、10年後のありたい姿を定めました。 《ＴＯＷＡビジョン2032》１．テーマ変革で世界の頂へ ２．ありたい姿◎パッケージングプロセス提案により顧客価値を創出し続ける世界のリーディングカンパニー◎ＴＯＷＡの技術でサステナブルな社会を実現する会社◎積極的な情報発信で知名度の高い会社◎企業文化の伝承と多様な価値観を尊重する笑顔で働ける会社 ３．目標とする経営指標（長期ビジョン）当社グループは、目標とする経営指標として以下の数値を掲げております。これらを重要指標と認識し、企業価値の向上に努めてまいります。 （単位：億円） 2025年３月期2028年３月期2032年３月期売上高6007601,000売上高内訳半導体製造装置事業443525625化成品事業222840新事業104175295レーザ加工装置事業313240営業利益126167250営業利益率21.0％22.0％25.0％（注）2025年３月期は、2024年５月10日に公表いたしました連結業績予想の数値であります。 上記の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 「ＴＯＷＡビジョン2032」の達成に向けた第一次中期経営計画の基本方針及び各分野の課題に対する取組み内容は次のとおりです。なお、第一次中期経営計画は、“「世界の頂」への基盤強化”を行う期間と位置付け、新技術の開発や生産設備への投資に加えて、ＴＯＷＡの技術を次世代へ伝承するための人財育成や、事業規模拡大に向けた人財の獲得を積極的に行います。また、事務作業や生産現場の効率化に向けたデジタルトランスフォーメーション（ＤＸ）投資なども行うため、第一次中期経営計画は一時的に利益率が低下しますが、第二次中期経営計画以降はこれらの投資効果により、営業利益率は改善する予定です。 《第一次中期経営計画》１．テーマＴＯＷＡが創り出すプロセスイノベーション ２．基本方針①パラダイムシフトにより保有する技術・品質・プロセス（ノウハウ）の付加価値をビジネス化し収益力を高める②ＤＸの活用によりスループットを最大化し市場競争力と財務基盤の強化を図る③コア技術を根幹に新たな事業と収益の拡大を図る④多様性に富んだ挑戦思考を持ち次世代をリードする人財の育成を図る⑤ＳＤＧｓ・ＥＳＧへの積極的取組みにより企業価値の向上を図る ３．事業戦略［半導体事業］①付加価値を活かしたプロセスビジネスの展開により半導体事業の収益力を強化する②リードタイム短縮及び在庫削減を目的とするＭＩＰ（Minimal Inventory & Period）により生産体制・財務基盤の強化を図る③開発リソースへの積極的な資源投入により顧客ニーズの先取りやＳＤＧｓ・ＥＳＧ投資に適った製品の開発をスピード感を持って実行する④シンギュレーションとブレードの連携による市場獲得 ［化成品事業］①化成品事業で培ったコア技術をもとにＴＯＷＡブランドの付加価値を高め事業規模を拡大する②品質・コスト・納期を更に追求し安定した収益体質を構築する③医療機器のライセンスを活かし商品の多様化を図る ［新事業］①コア技術の応用展開により新たな柱となる事業を独立させポートフォリオの変革を図る②ＴＯＷＡオリジナル商品の創出により新たな事業化を実現する③ＴＳＳ事業を通じてお客様の安定稼働に貢献し、長期的関係を確保する④グローバル生産拠点を活用した原価低減により競争力強化とシェア拡大を図る ［レーザ事業］①アプリケーション強化により新商品を創出し、「価値創造」と「価値獲得」を図る②ＴＯＷＡグループの生産・販売拠点を活用し生産能力アップ・原価低減と販売体制・サービスの強化を図る③顧客プロセスを徹底追求し、課題解決型ビジネスができる企業へ成長する ４．機能別戦略［販売戦略］①プロセスサポートを強化し当社技術でしか生産できないビジネスモデルの構築による販売拡大と収益力の向上②当社独自技術のコンプレッション装置による活用範囲の拡大③グローバル販売・管理体制・サービス体制の強化による顧客満足の向上 ［生産戦略］①グローバル生産・購買体制の最適化による原価低減及びリードタイムの短縮②生産技術の向上により品質の信頼性を高める③ＤＸを活用した高付加価値の製品生産に取組む④変化する環境（リスク）に対応できる人財の育成と事業構造の構築 ［開発戦略］①パラダイムシフトによりお客様のニーズに沿った新製品を開発する②モールドプロセス開発と次世代モールディング革命によりデファクトスタンダードを確立③ＳＤＧｓ・ＥＳＧを意識した環境型開発の推進 ［人財・組織戦略］①プロセス開発からソリューション提案まで行うＴＯＷＡ拠点のグローバル展開②次世代をリードするグローバル人財の育成③ＤＸによる業務効率化により働き方改革を推進④ＴＯＷＡ技術の伝承のためのＴＯＷＡアカデミーの創設 ５．目標とする経営指標（第一次中期経営計画）当社グループは、目標とする経営指標として以下の数値を掲げております。これらを重要指標と認識し、企業価値の向上に努めてまいります。 （単位：億円） 2023年３月期（実績）2024年３月期（実績）2025年３月期売上高538504600売上高内訳半導体製造装置事業412383443化成品事業192122新事業8075104レーザ加工装置事業252431営業利益10086126営業利益率18.6％17.2％21.0％経常利益10290126親会社株主に帰属する当期純利益736488（注）2025年３月期は、2024年５月10日に公表いたしました連結業績予想の数値であります。 上記の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 |
| サステナビリティに関する考え方及び取組 | ２【サステナビリティに関する考え方及び取組】 当社グループのサステナビリティに関する考え方及び取組は、次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 〔サステナビリティ基本方針〕私たちＴＯＷＡグループは、経営理念、行動基準、環境方針等に基づき、「クォーター・リード」の精神で産業の発展に多大な貢献を果たすとともに、お客様、株主・投資家、取引先、従業員とその家族、地域社会など、全てのステークホルダーとの強固な信頼関係を構築し、企業価値の向上と持続可能な社会の実現を目指します。 （１）サステナビリティ全般に関するガバナンス及びリスク管理①ガバナンス当社では、サステナビリティに関する活動を全社的な視点から統括・推進するため、専門人財を企画部へ配置するとともに、ESG・SDGs分科会を設置し、各種施策の進捗や実績等について、定期的に取締役会へ報告を行う体制を構築しております。取締役会は、同分科会で協議された内容について、審議・監督を行っています。 ②リスク管理当社は、リスク管理委員会規程に基づき代表取締役社長を委員長とするリスク管理委員会を設置しております。当委員会は、毎年当社の事業上の様々なリスクを評価し、回避・移転・低減・保有等のリスク対策を決定し、リスク対策は、当委員会の下部組織であるリスク対策分科会にて実施しております。サステナビリティに関するリスクについては、ESG・SDGs分科会にて対策を行い、その実施状況を定期的に取締役会へ報告を行っております。 （２）気候変動気候変動が社会に与える影響は大きく、当社グループにとって、重要な経営課題の一つとして認識しております。ＴＣＦＤ提言に基づき、気候変動関連情報開示（ガバナンス・戦略・リスク管理・指標と目標）を行っております。 ①ガバナンス取締役会による監視・経営の役割コーポレートガバナンス体制において、取締役会にて四半期ごとに、リスク管理委員会の下に設置された気候変動の課題を扱う分科会からのリスク管理等に関する報告について確認・審議を行うとともに、適宜、気候変動に関する方針等の審議・決定を実施しています。 コーポレートガバナンス体制図②戦略当社グループは、気候変動により想定されるさまざまなリスクや機会の把握に努めております。評価対象について、半導体関連製品を含むサプライチェーン全体とし、将来の気候変動が当社グループ事業へもたらすリスク・機会を整理し、1.5℃シナリオを含むシナリオ分析を定性的・定量的に実施することにより当該リスク・機会の影響を評価いたしました。 （リスク及び機会）ａ．想定されるリスクＴＣＦＤ提言では、気候変動関連リスクを移行リスク・物理リスクの二つのカテゴリに分類しており、提言に基づいてリスク項目の洗い出しを行いました。その中で、当社グループ事業との関係性が高いと想定される主要なリスク項目を洗い出し、影響を整理いたしました。 項目発生時期※1影響内容リスク政策・法規制リスク排出権取引・炭素税中期・CO2を大量に排出する素材の調達コスト（炭素税等）増加・自社事業活動に係る炭素税によるコスト増加省エネ等環境関連規制の強化短期・再エネ導入、省エネのための設備更新によるコスト増加技術リスク省エネ・CO2削減技術開発の遅れによる販売機会の喪失中期・エネルギー効率の悪い製品が淘汰され、より高性能な製品への需要移行・顧客の省エネ・脱炭素ニーズを満たせないことによる商機の逸失新技術に対する研究開発コストまたは研究失敗のリスク中期・技術開発競争（省エネ性能向上等）で劣勢になった場合、技術開発コストの回収失敗リスク評判リスク削減目標不達に対する企業評価低下中期・環境への取り組みが不十分となった場合のレピュテーションリスクによる顧客離れ・市場から資金の確保が難しくなる消費者の嗜好の変化中期・最終顧客の嗜好変化に伴い、取引先から装置の低炭素化が調達要件化物理リスク台風・洪水などの激甚災害短期・自社工場・拠点が台風や洪水などに被災することによる事業活動停止・サプライヤー・物流倉庫被災による部品納品の遅延・落雷由来の停電増加による生産効率の低下 ※1 短期：＜３年 中期：３～５年 長期：≧５年 ｂ．想定される機会社会全体としての省エネルギー活動やエネルギー効率化の更なる促進が求められる中で、温室効果ガス排出や廃棄物削減に資する機器需要の拡大や、ＥＶなどの半導体需要を伴う製品の需要拡大に伴う半導体製造装置需要の拡大を事業機会と見込んでおります。 項目発生時期※1影響内容機会効率的な輸送手段の使用（モーダルシフト）短期・ＥＶが2030年新車販売台数の60％※2を占めるとすることや、自動運転の拡大による半導体製造装置需要の拡大低排出エネルギー源の使用中期・新技術の導入、分散型エネルギーへの転換によるパワーコンディショナ―等への半導体需要に伴う製造装置の需要拡大低排出商品やサービスの開発・拡張短期・廃棄物の排出量を低減する半導体製造装置（コンプレッションモールディング装置）の需要拡大気候変動対策に向けた新市場機会獲得中期・自社製造プロセスの脱炭素化実現によるRE100活動顧客等からの需要増リサイクルの活用短期・サーキュラーエコノミーの観点から半導体製造装置の中古機販売事業の需要拡大※1 短期：＜３年 中期：３～５年 長期：≧５年※2 Global EV Outlook 2021(Sustainable Development Scenario) ｃ．シナリオ分析気候変動により生じる当社グループへの影響を検証するため、IEA「World Energy Outlook 2021」、IPCC第６次報告書等のシナリオを参考に、1.5℃シナリオを含む複数のシナリオを設定し、各シナリオで受ける当社事業の影響を分析いたしました。 設定シナリオ1.5℃シナリオ現行シナリオ（現状維持シナリオ）想定される事業環境リスクリスク・1.5℃の世界の実現に向けて、全世界で炭素税の導入が進み、2030年で先進国では130＄/t-CO2を超える水準に。・顧客の環境意識が高まり、製造装置の省エネ・省CO2化が厳格に求められるようになる。ただし、省エネ技術開発は大きく進展する。・台風被害の増加、洪水頻度の増加等激甚災害の頻度増加に伴い、自社工場・サプライチェーン拠点の被災リスクが高まる。機 会機 会・ＥＶ販売台数の伸長や再エネ機器の普及、また顧客の国際イニシアティブ(RE100,SBT等)の達成ニーズの高まりに伴い、半導体製造装置の需要は現状よりも大きく拡大。・経済性に加え、サーキュラーエコノミーの概念の普及に伴い製造装置の中古市場は現状よりも大きく拡大。・ＥＶ販売台数の伸長や再エネ機器の普及、また顧客の国際イニシアティブ(RE100,SBT等)の達成ニーズの高まりに伴い、半導体製造装置の需要は拡大傾向も1.5℃シナリオに比べると伸びは緩やかとなる。・経済性の観点から製造装置の中古市場は拡大傾向も1.5℃シナリオに比べると伸びは緩やかとなる。参照シナリオ・IEA：WEO2021 NZE及びSDS・IPCC第６次評価報告書 第１作業部会報告書：SSP1-1.9, SSP1-2.6・IEA：WEO2021 STEPS・IPCC第６次評価報告書 第１作業部会報告書：SSP3-7.0, SSP5-8 ＴＯＷＡの描く各シナリオの世界観 上記の世界観に基づき、定量的に評価可能なリスク項目に関して、以下のとおり財務的影響の評価を行っております。 ｄ．移行リスク炭素価格が上昇した場合の当社グループ事業への影響を試算したところ、コスト増加といった影響は限定的であると見積もっております。これらは、これまで当社グループが使用電力の再エネ転換を進めてきた結果であると考えており、今後もさらなる再エネ転換等を図ることにより、移行リスクに左右されない事業活動を行ってまいります。 ｅ．自然災害による物理的リスクIPCC「第６次評価報告書」を参考に、現行シナリオ（４℃上昇）の世界での洪水の発生確率は、1850-1900年時点と比較し2.7倍と想定し、災害発生時の損害を試算したところ、影響は限定的であると見積もっております。一方、万が一の災害発生に備え、他事業所やグループ会社での代替生産体制の構築といったＢＣＰ体制の整備を進め、物理的リスクにも影響を受けない事業活動を目指してまいります。 ③リスク管理当社では代表取締役社長を議長とする「リスク管理委員会」を設け、定期的に対処すべきリスクの抽出や評価を実施しています。当委員会の下には複数のリスク管理分科会が設置されており、テーマごとに内部統制、輸出管理、品質保証等におけるリスクを毎月ウォッチしています。これらの分科会の活動状況は４半期ごとに取締役会で報告され社外取締役も内容を確認しています。引き続き、気候変動関連リスクを管理すべき重要なリスクとして、把握・評価を行ってまいります。 ④指標及び目標当社グループでは、環境目標の中で「CO2排出量の削減」を目標として設定し、CO2排出量の削減を以下のとおり取り組んでいます。●2030年度において自社（Scope1＋2）のCO2排出量を2020年度比42％削減●2050年までに実質ゼロ（カーボンニュートラル）を目指すまた、その中でScope1,2に関するCO2排出量の測定・開示を行っており、活動実績の公表をしてまいります。なお、当社におきましては、事業に関わるGHGはCO2のみとなります。2030年度CO2排出量削減目標につきましては、売上の大きな成長計画を盛り込んだうえで総量削減に取り組むものです。 CO2排出量実績と目標 （３）人的資本ＴＯＷＡグループは「社員＝財産」と考えており、社員１人ひとりの健康と働きがいを第一とし、人財育成や健康経営の推進に取り組んでいます。 ①戦略〔人財育成の基本方針〕ＴＯＷＡは、『“挑戦”し続ける』行動により『“変革”をもたらす』企業文化を次世代へ継承していくことが、企業発展の源泉と考えています。多様な人財それぞれの挑戦に対する支援が、企業の成長に繋がり、社員自らが学ぶ文化が醸成され、自律的に成長可能な組織が実現すると考えています。このように、ＴＯＷＡでは、『創業者イズムを継承し、絶えず挑戦し続け、変革をもたらす人財』を輩出し続けることを目指しています。 〔社内環境整備方針〕『健(すこやか)漲(みなぎ)りて業(なりわい)壮(さかん)なり』私たちＴＯＷＡは、『健康』であれば心身共に『漲る』ものが生まれ出し、『社業』も栄える事を念頭に、社員全員の健康維持・増進、笑顔溢れる職場環境作りに取り組んでいます。また、ＴＯＷＡ社員が心身ともに健やかに働ける環境を整えることは、社員やその家族に健康と幸福をもたらし、明るい社会づくりへ繋がると考え、環境整備に取り組んでいます。 健康経営推進体制図「健康」の木が、少しずつ実をつけ育っていく姿をイメージし 『～Let’s grow our healthy tree!～』 をスローガンに掲げ、健康推進への取り組みを進めています。 ②指標及び目標上記の基本方針に関する指標及び目標と、その達成に向けた主な取り組みは下記のとおりであります。項目指標目標実績（当連結会計年度）人財育成と多様な人財の活躍促進中途採用者管理職比率2032年までに35.0％39.5％外国人管理職比率2032年までに10.0％5.8％女性管理職比率2032年までに10.0％3.5％健康経営と労働安全衛生の推進健康診断受診率100.0％を維持100.0％BMI（18.5〜25未満）80.0％67.0％喫煙率10.0％19.4％ストレスチェック受診率100.0％を維持100.0％総合健康リスク （注）１9089いきいき度 （注）２110103（注）１．職場のストレスが個人の健康に与える影響を示したスコアであり、厚生労働省が実施した調査データを元に「全国平均＝100」とした偏差値で低いほど良いこととされています。 ２．個人と職場の活性度を示したスコアであり、厚生労働省が実施した調査データを元に「全国平均＝100」とした偏差値で高いほど良いこととされています。 ３．当社グループでは、「人財育成の基本方針及び社内環境整備方針」に基づいて取り組みを行っているものの、全ての連結グループに属する会社において、上表の指標や実績データ等について把握が困難であるため、目標及び実績は提出会社のみ記載しております。 |
| 戦略 | （３）人的資本ＴＯＷＡグループは「社員＝財産」と考えており、社員１人ひとりの健康と働きがいを第一とし、人財育成や健康経営の推進に取り組んでいます。 ①戦略〔人財育成の基本方針〕ＴＯＷＡは、『“挑戦”し続ける』行動により『“変革”をもたらす』企業文化を次世代へ継承していくことが、企業発展の源泉と考えています。多様な人財それぞれの挑戦に対する支援が、企業の成長に繋がり、社員自らが学ぶ文化が醸成され、自律的に成長可能な組織が実現すると考えています。このように、ＴＯＷＡでは、『創業者イズムを継承し、絶えず挑戦し続け、変革をもたらす人財』を輩出し続けることを目指しています。 〔社内環境整備方針〕『健(すこやか)漲(みなぎ)りて業(なりわい)壮(さかん)なり』私たちＴＯＷＡは、『健康』であれば心身共に『漲る』ものが生まれ出し、『社業』も栄える事を念頭に、社員全員の健康維持・増進、笑顔溢れる職場環境作りに取り組んでいます。また、ＴＯＷＡ社員が心身ともに健やかに働ける環境を整えることは、社員やその家族に健康と幸福をもたらし、明るい社会づくりへ繋がると考え、環境整備に取り組んでいます。 健康経営推進体制図「健康」の木が、少しずつ実をつけ育っていく姿をイメージし 『～Let’s grow our healthy tree!～』 をスローガンに掲げ、健康推進への取り組みを進めています。 |
| 指標及び目標 | ②指標及び目標上記の基本方針に関する指標及び目標と、その達成に向けた主な取り組みは下記のとおりであります。項目指標目標実績（当連結会計年度）人財育成と多様な人財の活躍促進中途採用者管理職比率2032年までに35.0％39.5％外国人管理職比率2032年までに10.0％5.8％女性管理職比率2032年までに10.0％3.5％健康経営と労働安全衛生の推進健康診断受診率100.0％を維持100.0％BMI（18.5〜25未満）80.0％67.0％喫煙率10.0％19.4％ストレスチェック受診率100.0％を維持100.0％総合健康リスク （注）１9089いきいき度 （注）２110103（注）１．職場のストレスが個人の健康に与える影響を示したスコアであり、厚生労働省が実施した調査データを元に「全国平均＝100」とした偏差値で低いほど良いこととされています。 ２．個人と職場の活性度を示したスコアであり、厚生労働省が実施した調査データを元に「全国平均＝100」とした偏差値で高いほど良いこととされています。 ３．当社グループでは、「人財育成の基本方針及び社内環境整備方針」に基づいて取り組みを行っているものの、全ての連結グループに属する会社において、上表の指標や実績データ等について把握が困難であるため、目標及び実績は提出会社のみ記載しております。 |
| 人材の育成及び社内環境整備に関する方針、戦略 | （３）人的資本ＴＯＷＡグループは「社員＝財産」と考えており、社員１人ひとりの健康と働きがいを第一とし、人財育成や健康経営の推進に取り組んでいます。 ①戦略〔人財育成の基本方針〕ＴＯＷＡは、『“挑戦”し続ける』行動により『“変革”をもたらす』企業文化を次世代へ継承していくことが、企業発展の源泉と考えています。多様な人財それぞれの挑戦に対する支援が、企業の成長に繋がり、社員自らが学ぶ文化が醸成され、自律的に成長可能な組織が実現すると考えています。このように、ＴＯＷＡでは、『創業者イズムを継承し、絶えず挑戦し続け、変革をもたらす人財』を輩出し続けることを目指しています。 〔社内環境整備方針〕『健(すこやか)漲(みなぎ)りて業(なりわい)壮(さかん)なり』私たちＴＯＷＡは、『健康』であれば心身共に『漲る』ものが生まれ出し、『社業』も栄える事を念頭に、社員全員の健康維持・増進、笑顔溢れる職場環境作りに取り組んでいます。また、ＴＯＷＡ社員が心身ともに健やかに働ける環境を整えることは、社員やその家族に健康と幸福をもたらし、明るい社会づくりへ繋がると考え、環境整備に取り組んでいます。 健康経営推進体制図「健康」の木が、少しずつ実をつけ育っていく姿をイメージし 『～Let’s grow our healthy tree!～』 をスローガンに掲げ、健康推進への取り組みを進めています。 |
| 人材の育成及び社内環境整備に関する方針に関する指標の内容並びに当該指標を用いた目標及び実績、指標及び目標 | ②指標及び目標上記の基本方針に関する指標及び目標と、その達成に向けた主な取り組みは下記のとおりであります。項目指標目標実績（当連結会計年度）人財育成と多様な人財の活躍促進中途採用者管理職比率2032年までに35.0％39.5％外国人管理職比率2032年までに10.0％5.8％女性管理職比率2032年までに10.0％3.5％健康経営と労働安全衛生の推進健康診断受診率100.0％を維持100.0％BMI（18.5〜25未満）80.0％67.0％喫煙率10.0％19.4％ストレスチェック受診率100.0％を維持100.0％総合健康リスク （注）１9089いきいき度 （注）２110103（注）１．職場のストレスが個人の健康に与える影響を示したスコアであり、厚生労働省が実施した調査データを元に「全国平均＝100」とした偏差値で低いほど良いこととされています。 ２．個人と職場の活性度を示したスコアであり、厚生労働省が実施した調査データを元に「全国平均＝100」とした偏差値で高いほど良いこととされています。 ３．当社グループでは、「人財育成の基本方針及び社内環境整備方針」に基づいて取り組みを行っているものの、全ての連結グループに属する会社において、上表の指標や実績データ等について把握が困難であるため、目標及び実績は提出会社のみ記載しております。 |
| 事業等のリスク | ３【事業等のリスク】 有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。なお、これらは当社グループに関するリスクを網羅したものではなく、記載した事項以外に予見できないリスクが存在し、当社グループの事業や経営成績及び財政状態は、これらのリスクのいずれによっても影響を受ける可能性があります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。 （１）販売に関するリスク① 経済及び半導体市場の動向によるリスク当社グループが展開している半導体製造装置事業は、スマートフォン、サーバー、自動車等の最終製品の需要やその消費地の景気動向、半導体の需給バランスによる半導体価格の変動等に基づき、各半導体メーカーが実施する設備投資に大きな影響を受けます。当社グループは、市場の浮き沈みに大きく左右されず安定的な収益が期待できる、改造・修理やパーツ販売、中古機販売を行うトータル・ソリューション・サービス（TSS）の拡大や、半導体製造装置事業で培ったコア技術を他の分野に応用展開するなど、変化の激しい半導体市場においても安定的に収益が確保できるよう努めております。しかしながら、世界的な金融危機や経済の混乱等が発生した場合には、各半導体メーカーの設備投資が急減する等の事態が考えられ、結果的に当社グループにおいても受注高・売上高が急減する可能性があります。 ② 価格競争に関するリスク当社グループが展開している半導体製造装置事業は、国内外を問わず厳しい競合状態にあるため、今後、他社と競合する製品群においてはさらに製品価格の低下が進むものと予想されます。市場シェアの維持・拡大のため、製品原価の低減やコスト削減により価格低下に対応していくとともに、ＴＯＷＡ独自のコンプレッション技術を活用できる範囲の拡大や、半導体モールディング装置のリーディングカンパニーとして新たなデファクトスタンダードを確立するなど、当社製品の付加価値を高めることで、価格以上の価値を顧客へ提供する方針ですが、極端な競合状況や急激な製品の市場価格の低下は、当社グループの収益確保に影響を及ぼす可能性があります。 ③ 販売先や地域の集中に関するリスク当社グループは世界各国の半導体メーカーと取引を行っておりますが、各半導体メーカーの設備投資動向によっては、特定の半導体メーカーとの取引金額が大きくなり、当該半導体メーカーに対する売上債権等の金額が一時的に大きく膨らむことがあります。また、特定の半導体メーカーが短期間に大規模な設備投資を行う場合や、限定された数少ない半導体メーカーのみが設備投資を行う場合等には、極端な競合状況が発生し、製品価格の低下や短納期対応等によるコスト増加により、事業の収益性が低下する可能性があります。また、当社グループは、大手ОＳＡＴが集中する台湾地域や、半導体国産化を推し進める中国地域での売上の比率が必然的に高くなる傾向があります。そのため、これらの地域の経済状況や政治情勢等の変化は、当社グループの受注高・売上高に影響を及ぼす可能性があります。 （２）生産に関するリスク① 海外展開に伴うリスク当社グループは、国内工場のほか、韓国（忠清南道天安市、京畿道安山市）、中国（江蘇省蘇州市、江蘇省南通市）、マレーシア（ペナン州）においてグローバルに生産活動を展開しております。したがいまして、当社グループの各拠点や活動する市場において、戦争やテロ等により経済や政治が混乱するリスクや、予期しない法律・規制・税制等の改正に起因するリスクがあります。また、文化や商慣習等の違いから、労務問題や社会的な非難を受ける等の事態も考えられ、こうしたリスクが顕在化した場合には、当社グループの生産及び供給能力に影響を及ぼす可能性があります。 ② 自然災害等のリスク地震等の自然災害や伝染病等の発生により、当社グループの主要な生産拠点や事業所等が壊滅的な損害を被った場合や従業員の多くが被害を受けた場合等には、当社グループの生産活動が大きな影響を受け、その復旧や代替のために多額の費用が必要となるリスクがあります。そのため、当社グループではＢＣＰの観点から、自然災害等の発生により主要な生産拠点の操業が困難になった場合に備え、他の生産拠点で代替生産が出来る体制を構築しております。しかしながら、大規模災害や世界的な伝染病の発生等により複数拠点が同時に操業停止となった場合は、当社グループの生産及び供給能力に影響を及ぼす可能性があります。③ 原材料等の調達に関するリスク当社グループは、当社グループの各種製品を構成する部品や材料等を多くの外部供給先から購入しております。そのため、供給者が事故や自然災害、品質不良等の要因により、当社グループへの部品や材料等の供給を中断せざるを得ない事態となった場合や、製品需要の急増による供給量の不足等が発生した場合には、当社グループの生産活動を制限、あるいは停止せざるを得ない状況となる可能性があります。また、必要な部品や材料等において、市場における需給バランスが極端に崩れた場合には、当該部材の価格が急騰する等の事態が想定されます。当社グループでは、受注動向に応じた適量な在庫を確保するとともに、供給先が１社のみとならないよう複数社購買の実施や、代替部品への設計変更、内製化への切り替え等の取り組みを行っておりますが、大規模災害や世界的な伝染病の発生、戦争やテロ等により、世界規模でサプライチェーンに混乱が生じた場合には、当社グループの生産及び供給能力に影響を及ぼす可能性があります。 （３）開発に関するリスク① 新製品の開発リスク当社グループは、超精密金型やモールディング装置、シンギュレーション装置などの半導体製造装置や、レーザ加工装置などにおいて、市場や顧客が求めるニーズを形にする研究開発活動を継続的に実施し、新製品をタイムリーに市場投入することにより市場シェアを獲得してまいりました。しかしながら、変化の激しい半導体業界において、将来のニーズを予測し、それに見合った新たな技術や製品を開発し続けることは容易ではありません。また、予測を上回るスピードで技術革新が進行し、既存技術の陳腐化が激しく進んだ場合や、当社グループの新製品の開発が著しく遅れた場合等には、当社グループの収益力が低下すると共に、市場シェアを失う可能性があり、受注高・売上高の減少や将来の見通しに影響を及ぼす可能性があります。 ② 知的財産に関するリスク当社グループは、各事業を遂行する上で多くの知的財産権を利用しております。このためライセンスの取得、維持等が予定通りに行われなかった場合には、当社グループの事業活動に影響を及ぼす可能性があります。また、当社グループの事業に係る知的財産権に関する訴訟において、当社グループが当事者となる可能性があり、その結果、多額の費用等が発生し、当社グループの収益確保に影響を及ぼす可能性があります。 （４）人財の採用や育成に関するリスク当社グループは、競争の激しい半導体業界において事業を継続し、今後も成長を続けるためには、高度な専門技術をもったエンジニア等の人財や、経営戦略・組織運営等のマネージメント能力に優れた人財の確保と育成が必須であると考えております。しかしながら、有能なエンジニアやキーパーソン等の人財を今後も常に確保できる保証はなく、人財採用や育成が計画通りに進まなかった場合には、当社グループの将来的な競争力の低下や事業活動の制限など、当社グループの収益確保や成長見通しに影響を及ぼす可能性があります。 （５）財務に関するリスク① 為替リスク当社グループが展開している半導体製造装置事業は、海外売上高比率が高く、為替リスクを回避するために可能な限り円建てによる取引を行っております。しかしながら、やむを得ず外貨建てによる取引とする場合もあり、その比率は上昇する可能性があります。また、取引そのものは円建てであっても、商談において外貨換算後の価格による交渉となる場合には、実質的に販売価格の低下という形で為替リスクを受ける場合があります。そのほか、当社グループは効率的な資金運用の観点から、海外子会社間で貸付する場合や、当社が一括して資金調達し子会社へ運転資金及び設備投資資金を貸付するグループ金融を行っております。海外子会社において設備投資を行う際は為替リスクを回避するため、取引通貨が同じ海外子会社間での貸付を優先しておりますが、工場建設や大規模な設備増強などを行う際は当社から海外子会社への円建ての貸付（親子ローン）が一時的に多額となることがあります。そのため、急激に為替が変動した場合、円建ての親子ローンに対して為替差損が発生し、当社グループの収益確保に影響を及ぼす可能性があります。 ② 有利子負債に関するリスク当社グループの当連結会計年度末の有利子負債が総資産に占める割合は約16.0％であります。今後もキャッシュ・フロー重視の経営を徹底し、引き続き有利子負債の圧縮による財務体質の強化に努める方針でありますが、大幅な金利変動等が発生した場合には、当社グループの支払利息が増加する等により、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。また、当社グループは、資金調達の効率化及び安定化を図るため、取引銀行６行と総額185億円の当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております。これらの契約には財務制限条項が設けられており、その制限に抵触した場合には借入金の繰上げ返済請求を受け、当社グループの資金繰りや財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 ③ 固定資産の減損処理に関するリスク固定資産に対する減損会計の適用に伴い、不動産価格の変動や各生産設備等が属する事業や拠点の収益状況により、減損処理が必要となる場合があり、当社グループの収益確保に影響を及ぼす可能性があります。 （６）情報セキュリティに関するリスク当社グループは、当社製品に関わる技術情報などの機密情報や、個人情報などを電子データで管理しており、それらはサイバー攻撃などによる不正アクセスや、コンピューターウイルスの侵入などにより、外部へ流出する可能性があります。そのため当社グループでは、通信ネットワーク監視などを通じた外部からの攻撃への対応やメール受信時のウイルス対策ソフトによるマルウェア判別の検知などの対策に加え、情報の取扱いに関する関連規程を定め、すべての役員及び従業員への教育や、情報機器の操作ログ記録など、情報セキュリティの強化に取り組んでおります。しかしながら、想定を超える水準のサイバー攻撃や、予期せぬ不正使用があった場合には電子データが外部へ流出する可能性があり、被害の規模によっては当社グループの将来の見通しや収益確保に影響を及ぼす可能性があります。 （７）気候変動に関するリスク気候変動はグローバルに展開する当社グループにとって重要な経営課題の一つであると認識し、ＴＣＦＤのフレームワークに沿った分析と対策を実施しております。当社では、気候変動関連リスクを移行リスクと物理リスクの二つのカテゴリに分類し、当社事業との関係性が高いと想定される主要なリスク項目を洗い出し、その影響を整理するとともに、環境目標（CO2排出量削減）を設定し、その達成に向けた様々な取組みを行っております。また、社会全体として省エネルギー活動やエネルギー効率化の更なる促進が求められる中で、温室効果ガスの排出や廃棄物削減に資する機器需要の拡大、電気自動車（ＥＶ）の需要拡大などに伴う半導体製造装置需要の拡大などを事業機会と見込んでおります。ＴＣＦＤ提言に基づく開示事項の詳細については、「第２ 事業の状況 ２.サステナビリティに関する考え方及び取組」に記載しております。 |
| 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 | ４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 (1) 経営成績等の状況及び分析当連結会計年度における世界経済は、欧米などでのインフレ抑制に向けた金融引き締めの継続や長引く中国不動産市場の低迷により回復ペースが鈍化しました。また、ロシア・ウクライナ危機や中東情勢などの地政学的リスクを背景に先行き不透明な状況が続きました。半導体業界につきましては、世界的にPCやスマートフォンなどの民生品需要が低調に推移し、メモリ半導体を中心に在庫調整が続いたことから、関連設備の投資抑制も続きました。一方で、生成AIの普及に向けて、超広帯域メモリ（HBM：High Bandwidth Memory）などサーバー向け投資の需要は急速に拡大しています。また、各国政府による半導体産業への支援は後工程にも波及しており、日本や北米などでも後工程の設備投資が期待されます。このような状況のもと、当社グループは生成AI関連向けに当社独自のコンプレッション装置「CPM1080」の需要が大きく拡大したことから、当連結会計年度のコンプレッション装置、金型の受注高及び売上高は通期で過去最高となりました。業績につきましては、PCやスマートフォンなど民生品向けの売上が低調であったことから、売上高は前期比で減収となりました。利益につきましては、売上高の減少により、各段階利益ともに前期比で減益となったものの、コンプレッション装置の売上比率の増加にともない、製品ミックスが改善したことから当初予想は上回りました。通期では減収減益となったものの、第４四半期（2024年１月～３月期）は生成AI関連向けのコンプレッション装置の納入が本格化したことなどから、売上高が大きく拡大し、四半期連結売上高は184億38百万円、同営業利益は45億86百万円となり、四半期で売上高、各段階利益ともに過去最高となりました。 当連結会計年度の経営成績は次のとおりであります。 売上高 504億71百万円（前連結会計年度比33億50百万円、 6.2％減）営業利益 86億61百万円（前連結会計年度比13億75百万円、13.7％減）経常利益 90億79百万円（前連結会計年度比11億26百万円、11.0％減）親会社株主に帰属する当期純利益 64億44百万円（前連結会計年度比９億２百万円、12.3％減） 当連結会計年度の営業利益の主な増減要因（対前連結会計年度）は次のとおりであります。 売上高の減少による影響額 14億39百万円減製品ミックスや販売単価上昇などによる影響額 20億円増評価損の発生及び製造原価に含まれる開発費の増加などによる影響額 11億71百万円減販売管理費の増加による影響額 ７億65百万円減 セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。 [半導体製造装置事業]半導体製造装置事業における経営成績は、台湾地域を中心に民生品向け投資が低迷したものの、中国地域や東南アジア地域での設備投資は堅調に推移いたしました。また、当第４四半期から韓国地域での生成AI関連向け投資が本格化したことから、売上高459億３百万円（前連結会計年度比33億81百万円、6.9％減）となりました。利益につきましては、生成AI関連向けのコンプレッション装置の売上増などにともない製品ミックスは改善したものの、売上高の減少に伴い、営業利益80億97百万円（前連結会計年度比13億４百万円、13.9％減）となりました。 [ファインプラスチック成形品事業]ファインプラスチック成形品事業における経営成績は、コロナ影響緩和に伴い、医療提供体制が回復し、医療用成形品の需要が増加したことから、売上高21億50百万円（前連結会計年度比２億円、10.3％増）、営業利益４億58百万円（前連結会計年度比70百万円、18.1％増）となりました。 [レーザ加工装置事業]レーザ加工装置事業における経営成績は、事業拡大や開発体制強化に向けた人財強化に伴う人件費の増加などにより、売上高24億17百万円（前連結会計年度比１億69百万円、6.6％減）、営業利益１億５百万円（前連結会計年度比１億41百万円、57.2％減）となりました。 (2) 財政状態の分析当連結会計年度末における総資産は、前連結会計年度末に比べ143億93百万円増加し878億61百万円となりました。これは、現金及び預金、売掛金等の流動資産が77億50百万円増加したことに加え、主に投資有価証券の時価評価により固定資産が66億42百万円増加したことによるものです。負債総額は、前連結会計年度末に比べ35億80百万円増加し294億25百万円となりました。これは、借入金の減少があった一方で、買掛金等の支払債務及び未払法人税等の増加に加え繰延税金負債の増加があったことによるものです。純資産は、利益剰余金、為替換算調整勘定及びその他有価証券評価差額金が増加したことなどにより、前連結会計年度末に比べ108億12百万円増加し584億35百万円となりました。その結果、当連結会計年度末における自己資本比率は66.5%（前連結会計年度末比2.2ポイント増加）となりました。 (3) 資本の財源及び資金の流動性① キャッシュ・フロー当連結会計年度末における連結ベースの現金及び現金同等物（以下「資金」という。）は、前連結会計年度末に比べ40億86百万円増加し、205億17百万円となりました。 当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とその主な要因は次のとおりであります。 （営業活動によるキャッシュ・フロー）営業活動によるキャッシュ・フローは96億65百万円のキャッシュ・イン（前年同期は28億31百万円のキャッシュ・イン）となりました。これは、税金等調整前当期純利益が91億15百万円（前年同期は101億83百万円）となったことに加え、仕入債務の増加が11億93百万円（前年同期は53億56百万円の減少）だったこと等によるものです。 （投資活動によるキャッシュ・フロー）投資活動によるキャッシュ・フローは27億73百万円のキャッシュ・アウト（前年同期は27億46百万円のキャッシュ・アウト）となりました。これは主に生産設備の導入等により有形固定資産の取得による支出15億16百万円（前年同期は26億38百万円）、事業譲受による支出９億33百万円等によるものです。 （財務活動によるキャッシュ・フロー）財務活動によるキャッシュ・フローは35億24百万円のキャッシュ・アウト（前年同期は39億62百万円のキャッシュ・イン）となりました。これは、長期借入金の約定返済による支出が19億30百万円（前年同期は17億30百万円の支出）、配当金の支払額が10億円（前年同期は12億50百万円）あったこと等によるものです。 ② 財務政策当社グループは、運転資金及び設備資金については、内部資金または借入により資金調達することとしております。このうち、借入による資金調達に関しましては、運転資金については短期借入金で、生産設備などの長期資金は、固定金利の長期借入金で調達しております。2024年３月31日現在、長期借入金の残高は40億50百万円であります。また、当連結会計年度末において、取引銀行６行と総額185億円の当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております（借入実行残高94億円、借入未実行残高91億円）。 (4) 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づいて作成しております。連結財務諸表の作成にあたり、見積りが必要となる事項につきましては、合理的な基準に基づき、会計上の見積りを行っております。これらの見積りについては、継続して評価し、必要に応じて見直しを行っておりますが、見積りには不確実性が伴うため、実際の結果はこれらと異なる場合があります。連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (１)連結財務諸表 注記事項（重要な会計上の見積り）」に記載のとおりであります。 (5) 生産、受注及び販売の実績① 生産実績当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自 2023年４月１日至 2024年３月31日）前年同期比（％）半導体製造装置事業（千円）48,208,702119.6ファインプラスチック成形品事業（千円）2,150,867110.3レーザ加工装置事業（千円）2,410,60696.8合計（千円）52,770,176117.9（注）金額は販売金額によっております。 ② 受注実績当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称受注高（千円）前年同期比(％)受注残高（千円）前年同期比(％)半導体製造装置事業48,287,821124.829,651,557109.0ファインプラスチック成形品事業2,157,866108.6209,150103.5レーザ加工装置事業2,264,40974.91,465,22090.5合計52,710,097120.631,325,928107.9（注）１．金額は販売金額によっております。２．当社グループ製品はすべて受注生産であります。 ③ 販売実績当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自 2023年４月１日至 2024年３月31日）前年同期比（％）半導体製造装置事業（千円）45,903,84593.1ファインプラスチック成形品事業（千円）2,150,867110.3レーザ加工装置事業（千円）2,417,08793.4合計（千円）50,471,79993.8 |
| 経営上の重要な契約等 | ５【経営上の重要な契約等】 特記すべき事項はありません。 |
| 研究開発活動 | ６【研究開発活動】 当社グループは、高度化する半導体製造やレーザ加工技術に対応していくため、様々な先端技術分野をはじめ、今後の当社グループの事業の中心となる製品等の研究開発を進めております。当社グループの研究開発は、各技術部門及びINNOMS推進室を中心に推進されており、当連結会計年度における研究開発費総額は963百万円であります。 （１）半導体製造装置事業半導体製造装置事業に係る研究開発費は、885百万円であります。 （２）レーザ加工装置事業レーザ加工装置事業に係る研究開発費は、78百万円であります。 |
| 設備投資等の概要 | １【設備投資等の概要】 当社グループは、当連結会計年度において2,004,351千円の設備投資を実施いたしました。 半導体製造装置事業においては、生産工場の建物や工作機械等を中心に1,665,669千円の設備投資（ソフトウエアの取得金額163,208千円を含む）を行いました。 |
| 主要な設備の状況 | ２【主要な設備の状況】 当社グループにおける主要な設備は、以下のとおりであります。(１) 提出会社（2024年３月31日現在） 事業所名（所在地）セグメントの名称設備の内容帳簿価額従業員数(人)建物及び構築物（千円）機械装置及び運搬具（千円）土地（千円）（面積㎡）その他（千円）合計（千円）本社工場（京都市南区） 半導体製造装置事業全グループ統括業務・営業業務施設1,215,776181,5972,209,657(8,069)424,3494,031,380424[32]半導体製造装置の製造設備及び技術研究業務施設京都東事業所（京都府綴喜郡宇治田原町）半導体製造装置事業半導体製造用等精密金型の製造設備及び技術研究業務施設1,449,1221,770,8911,116,550(32,999)184,6824,521,246136[24]九州事業所（佐賀県鳥栖市）半導体製造装置事業半導体製造用等精密金型の製造設備281,807336,237401,570(10,938)43,5831,063,19860[8] (２) 国内子会社（2024年３月31日現在） 会社名事業所名（所在地）セグメントの名称設備の内容帳簿価額従業員数(人)建物及び構築物（千円）機械装置及び運搬具（千円）土地（千円）(面積㎡)その他（千円）合計（千円）株式会社バンディック山梨事業所(山梨県韮崎市) ファインプラスチック成形品事業ファインプラスチック成形品の製造設備786,085148,219261,573(16,866)57,7361,253,61475[69] (３) 在外子会社（2024年３月31日現在） 会社名事業所名（所在地）セグメントの名称設備の内容帳簿価額従業員数(人)建物及び構築物（千円）機械装置及び運搬具（千円）土地（千円）(面積㎡)その他（千円）合計（千円）TOWAMSdn.Bhd.本社工場他1工場（マレーシアペナン州）半導体製造装置事業半導体製造装置の製造設備2,339,159630,289－(48,600)726,3803,695,829223［0]TOWA TOOL Sdn. Bhd.本社工場（マレーシアペナン州）半導体製造装置事業半導体製造用等精密金型の製造設備228,845342,544－(4,196)211,678783,06862［2]TOWA半導体設備（蘇州）有限公司本社工場（中国江蘇省）半導体製造装置事業半導体製造装置及び半導体製造用等精密金型の製造設備388,080865,943－(50,007)206,9951,461,020225[15]東和半導体設備（南通）有限公司本社工場（中国江蘇省）半導体製造装置事業半導体製造装置及び半導体製造用等精密金型の製造設備1,700,9771,122,796－(36,526)370,4633,194,237198[1]TOWAファイン株式会社本社工場（韓国京幾道）半導体製造装置事業半導体関連部品の製造設備421,21536,919675,713(3,355)7,8421,141,69134[1]TOWA韓国株式会社天安事業所（韓国忠清南道）半導体製造装置事業半導体製造装置及び半導体製造用等精密金型の製造設備197,90463,447323,584(6,573)69,455654,391110[1] （注）１．帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、リース資産、借地権、ソフトウエアであり、建設仮勘定を含んでおります。２．従業員数の臨時雇用者数は、[ ]内に年間の平均人員を外数で記載しております。３．上記の金額には、連結会社以外の者へ賃貸している建物及び構築物434,048千円、その他206,225千円が含まれております。４．上記の他、主要な賃借及びリース設備として、以下のものがあります。国内子会社会社名事業所名（所在地）セグメントの名称設備の内容従業員数（人）土地面積（㎡）年間賃借及びリース料（千円）ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社本社工場（神奈川県相模原市）レーザ加工装置事業レーザ加工装置の製造設備99[2]－84,812 |
| 設備の新設、除却等の計画 | ３【設備の新設、除却等の計画】 当社グループの設備投資計画については、景気予測、業界動向、投資効率等を勘案し、総合的に判断して策定しております。設備投資計画は原則的に各連結子会社が個別に策定しておりますが、最終的な意思決定はグループ会議等において当社を中心に行っております。 なお、当連結会計年度末現在における重要な設備の新設、除却等の計画はありません。 |
| 研究開発費、研究開発活動 | 78,000,000 |
| 設備投資額、設備投資等の概要 | 1,665,669,000 |
Employees
| 平均年齢（年）、提出会社の状況、従業員の状況 | 40 |
| 平均勤続年数（年）、提出会社の状況、従業員の状況 | 12 |
| 平均年間給与、提出会社の状況、従業員の状況 | 6,950,932 |
| 管理職に占める女性労働者の割合、提出会社の指標 | 0 |
| 全労働者、労働者の男女の賃金の差異、提出会社の指標 | 1 |
| 正規雇用労働者、労働者の男女の賃金の差異、提出会社の指標 | 1 |
| 非正規雇用労働者、労働者の男女の賃金の差異、提出会社の指標 | 0 |
Investment
| 株式の保有状況 | （５）【株式の保有状況】 ① 投資株式の区分の基準及び考え方当社は投資株式を、専ら株式の価値の変動又は株式に係る配当によって利益を受けることを目的として保有する純投資目的の投資株式と純投資目的以外の目的で保有する投資株式に区分しております。② 保有目的が純投資目的以外の目的である投資株式a．保有方針及び保有の合理性を検証する方法並びに個別銘柄の保有の適否に関する取締役会等における検証の内容持続的な成長と中長期的な成長を図るため、業務提携、資金調達、取引拡大など経営戦略の一環として、必要と判断する企業の株式を保有することがあります。保有する株式については、保有目的が適切か、保有にともなう便益やリスクが資本コストに見合っているか等を検証するとともに、検証結果を踏まえ、取締役会で保有継続の可否等について判断いたします。上記の検証を個別銘柄毎に行い取締役会で検討した結果、保有意義が十分ではないと判断した銘柄については、売却を検討いたします。b．銘柄数及び貸借対照表計上額の合計額 銘柄数（銘柄）貸借対照表計上額の合計額（千円）非上場株式215,459非上場株式以外の株式79,229,244 （当事業年度において株式数が増加した銘柄）該当事項はありません。（当事業年度において株式数が減少した銘柄）該当事項はありません。 ③ 保有目的が純投資目的である投資株式該当事項はありません。④ 当事業年度中に投資株式の保有目的を純投資目的から純投資目的以外の目的に変更したもの該当事項はありません。 c．特定投資株式の銘柄ごとの株式数、貸借対照表計上額等に関する情報銘柄当事業年度前事業年度保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由当社の株式の保有の有無株式数（株）株式数（株）貸借対照表計上額（千円）貸借対照表計上額（千円）株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス264,400132,200（保有目的）地元企業としての関係維持を目的として保有しております。（定量的な保有効果） （注１）2023年９月30日を基準日として普通株式を１株につき、２株の割合で株式分割しております。有5,278,7461,540,130株式会社堀場製作所99,00099,000（保有目的）地元企業としての関係維持を目的として保有しております。（定量的な保有効果） （注１）有1,586,970783,090テルモ株式会社560,000280,000（保有目的）ファインプラスチック成形品事業における主要な顧客であり、営業上の取引関係の円滑化、深耕を目的として保有しております。（定量的な保有効果） （注１）2024年3月31日を基準日として普通株式を１株につき、２株の割合で株式分割しております。有1,528,2401,000,720株式会社松風120,000120,000（保有目的）地元企業としての関係維持を目的として保有しております。（定量的な保有効果） （注１）無352,560243,480株式会社京都フィナンシャルグループ（注２）95,68023,920（保有目的）資金借入等の銀行取引を行う主要な取引金融機関であり、資金調達等の円滑化を目的として保有しております。（定量的な保有効果） （注１）2023年12月31日を基準日として普通株式を１株につき、４株の割合で株式分割しております。有264,172149,500株式会社たけびし66,00066,000（保有目的）地元企業としての関係維持を目的として保有しております。（定量的な保有効果） （注１）有134,640114,642星和電機株式会社148,000148,000（保有目的）地元企業としての関係維持を目的として保有しております。（定量的な保有効果） （注１）有83,91669,856（注）１．当社は、特定投資株式における定量的な保有効果の記載が困難であるため、保有の合理性を検証した方法について記載いたします。当社は、期末時点を基準として個別銘柄毎に保有目的が適切か、保有にともなう便益やリスクが資本コストに見合っているか等を総合的に判断し保有の合理性を検証しております。検証結果に基づき取締役会において検討した結果、全ての銘柄について保有の合理性があることを確認いたしました。２．株式会社京都銀行は2023年10月２日付で持株会社に移行し、株式会社京都フィナンシャルグループに商号変更をしております。 |
| 銘柄数、非上場株式、保有目的が純投資目的以外の目的である投資株式、提出会社 | 2 |
| 貸借対照表計上額、非上場株式、保有目的が純投資目的以外の目的である投資株式、提出会社 | 15,459,000 |
| 銘柄数、非上場株式以外の株式、保有目的が純投資目的以外の目的である投資株式、提出会社 | 7 |
| 貸借対照表計上額、非上場株式以外の株式、保有目的が純投資目的以外の目的である投資株式、提出会社 | 9,229,244,000 |
| 株式数、保有目的が純投資目的以外の目的である特定投資株式の明細、提出会社 | 148,000 |
| 貸借対照表計上額、保有目的が純投資目的以外の目的である特定投資株式の明細、提出会社 | 83,916,000 |
| 銘柄、保有目的が純投資目的以外の目的である特定投資株式の明細、提出会社 | 星和電機株式会社 |
| 保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由、保有目的が純投資目的以外の目的である特定投資株式の明細、提出会社 | （保有目的）地元企業としての関係維持を目的として保有しております。（定量的な保有効果） （注１） |
| 当該株式の発行者による提出会社の株式の保有の有無、保有目的が純投資目的以外の目的である特定投資株式の明細、提出会社 | 有 |
Shareholders
| 大株主の状況 | （６）【大株主の状況】 2024年３月31日現在 氏名又は名称住所所有株式数（千株）発行済株式（自己株式を除く。）の総数に対する所有株式数の割合（％） 日本マスタートラスト信託銀行株式会社東京都港区赤坂１丁目８番１号3,13912.54 株式会社日本カストディ銀行東京都中央区晴海１丁目８－122,4179.66 株式会社ケイビー恒産京都市伏見区山崎町343－１1,9007.59 株式会社エヌレガロ滋賀県大津市松が丘１丁目３－６1,2605.03 MORGAN STANLEY & CO. LLC（常任代理人 モルガン・スタンレーMUFG証券株式会社）1585 BROADWAY NEW YORK, NEW YORK 100 36, U.S.A.（東京都千代田区大手町１丁目９番７号）1,0604.24 株式会社京都銀行京都市下京区烏丸通松原上る薬師前町7006992.80 GOLDMAN, SACHS & CO. REG（常任代理人 ゴールドマン・サックス証券株式会社）200 WEST STREET NEW YORK, NY, USA（東京都港区六本木６丁目10番１号）4191.67 BNYM AS AGT/CLTS 10 PERCENT（常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行）240 GREENWICH STREET, NEW YORK, NEW YORK 10286 U.S.A.（東京都千代田区丸の内２丁目７－１）3741.50 ＴＯＷＡ社員持株会京都市南区上鳥羽上調子町５3411.37 JPモルガン証券株式会社東京都千代田区丸の内２丁目７－３2571.03計－11,86847.42（注）１． 日本マスタートラスト信託銀行株式会社及び 株式会社日本カストディ銀行の所有株式数は信託業務に係るものです。 ２．2024年２月19日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書に係る変更報告書において、株式会社三菱ＵＦＪフィナンシャル・グループ及びその共同保有者が、2024年２月12日現在でそれぞれ以下のとおり株式を所有している旨が記載されているものの、当社として2024年３月31日現在における実質所有株式数の確認ができませんので、上記大株主の状況は、株主名簿に基づき記載しております。 氏名又は名称住所保有株券等の数（株）株券等保有割合（％）三菱ＵＦＪ信託銀行株式会社東京都千代田区丸の内一丁目４番５号株式760,5003.04三菱ＵＦＪアセットマネジメント株式会社東京都港区東新橋一丁目９番１号株式247,8000.99計－株式1,008,3004.03 ３．2024年３月22日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書に係る変更報告書において、レオス・キャピタルワークス株式会社が、2024年３月15日現在で以下のとおり株式を所有している旨が記載されているものの、当社として2024年３月31日現在における実質所有株式数の確認ができませんので、上記大株主の状況は、株主名簿に基づき記載しております。 氏名又は名称住所保有株券等の数（株）株券等保有割合（％）レオス・キャピタルワークス株式会社東京都千代田区丸の内一丁目11番１号株式1,062,1004.24計－株式1,062,1004.24 ４．2024年３月25日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書に係る変更報告書において、みずほ信託銀行株式会社及びその共同保有者が、2024年３月15日現在でそれぞれ以下のとおり株式を所有している旨が記載されているものの、当社として2024年３月31日現在における実質所有株式数の確認ができませんので、上記大株主の状況は、株主名簿に基づき記載しております。 氏名又は名称住所保有株券等の数（株）株券等保有割合（％）みずほ信託銀行株式会社東京都千代田区丸の内一丁目３番３号株式30,9000.12アセットマネジメントOne株式会社東京都千代田区丸の内一丁目８番２号株式879,5003.51アセットマネジメントOneインタナーショナル(Asset Management One International Ltd.)30 Old Bailey, London, EC4M 7AU, UK株式39,1000.16計－株式949,5003.79 ５．2024年４月５日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書に係る変更報告書において、野村證券株式会社及びその共同保有者が、2024年３月29日現在でそれぞれ以下のとおり株式を所有している旨が記載されているものの、当社として2024年３月31日現在における実質所有株式数の確認ができませんので、上記大株主の状況は、株主名簿に基づき記載しております。 氏名又は名称住所保有株券等の数（株）株券等保有割合（％）野村證券株式会社東京都中央区日本橋一丁目13番１号株式121,1000.48ノムラ インターナショナル ピーエルシー(ＮＯＭＵＲＡ ＩＮＴＥＲＮＡＴＩＯＮＡＬ ＰＬＣ)1 Angel Lane, London EC4R 3AB, United Kingdom株式184,8140.74野村アセットマネジメント株式会社東京都江東区豊洲二丁目２番１号株式1,224,1004.89計－株式1,530,0146.11 |
| 株主数－金融機関 | 23 |
| 株主数－金融商品取引業者 | 49 |
| 株主数－外国法人等－個人 | 50 |
| 連結株主資本等変動計算書 | ③【連結株主資本等変動計算書】 前連結会計年度（自 2022年４月１日 至 2023年３月31日） (単位：千円) 株主資本 資本金資本剰余金利益剰余金自己株式株主資本合計当期首残高8,932,627462,23626,820,078△12,73236,202,210当期変動額 新株の発行10,32210,322 20,644剰余金の配当 △1,250,430 △1,250,430親会社株主に帰属する当期純利益 7,346,676 7,346,676自己株式の取得 △704△704株主資本以外の項目の当期変動額（純額） 当期変動額合計10,32210,3226,096,246△7046,116,186当期末残高8,942,950472,55832,916,324△13,43642,318,396 その他の包括利益累計額非支配株主持分純資産合計 その他有価証券評価差額金為替換算調整勘定退職給付に係る調整累計額その他の包括利益累計額合計当期首残高2,261,6452,169,88994,9404,526,476392,63941,121,326当期変動額 新株の発行 20,644剰余金の配当 △1,250,430親会社株主に帰属する当期純利益 7,346,676自己株式の取得 △704株主資本以外の項目の当期変動額（純額）50,944400,748△74,936376,7568,984385,741当期変動額合計50,944400,748△74,936376,7568,9846,501,927当期末残高2,312,5902,570,63820,0034,903,232401,62447,623,254 当連結会計年度（自 2023年４月１日 至 2024年３月31日） (単位：千円) 株主資本 資本金資本剰余金利益剰余金自己株式株主資本合計当期首残高8,942,950472,55832,916,324△13,43642,318,396当期変動額 新株の発行12,72112,721 25,442剰余金の配当 △1,000,785 △1,000,785親会社株主に帰属する当期純利益 6,444,193 6,444,193自己株式の取得 △101,754△101,754非支配株主との取引に係る親会社の持分変動 △34,297 △34,297株主資本以外の項目の当期変動額（純額） 当期変動額合計12,721△21,5765,443,407△101,7545,332,797当期末残高8,955,671450,98138,359,732△115,19147,651,194 その他の包括利益累計額非支配株主持分純資産合計 その他有価証券評価差額金為替換算調整勘定退職給付に係る調整累計額その他の包括利益累計額合計当期首残高2,312,5902,570,63820,0034,903,232401,62447,623,254当期変動額 新株の発行 25,442剰余金の配当 △1,000,785親会社株主に帰属する当期純利益 6,444,193自己株式の取得 △101,754非支配株主との取引に係る親会社の持分変動 △34,297株主資本以外の項目の当期変動額（純額）3,700,7082,071,376109,3905,881,475△401,6245,479,851当期変動額合計3,700,7082,071,376109,3905,881,475△401,62410,812,649当期末残高6,013,2984,642,014129,39410,784,708－58,435,903 |
| 株主数－外国法人等－個人以外 | 220 |
| 株主数－個人その他 | 15,692 |
| 株主数－その他の法人 | 174 |
| 株主数－計 | 16,208 |
| 氏名又は名称、大株主の状況 | JPモルガン証券株式会社 |
| 株主総利回り | 16 |
| 株主総会決議による取得の状況 | （１）【株主総会決議による取得の状況】 該当事項はありません。 |