財務諸表
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| 提出書類、表紙 | 有価証券報告書 |
| 提出日、表紙 | 2024-06-21 |
| 英訳名、表紙 | ENPLAS CORPORATION |
| 代表者の役職氏名、表紙 | 代表取締役社長 横田 大輔 |
| 本店の所在の場所、表紙 | 埼玉県川口市並木２丁目30番１号 |
| 電話番号、本店の所在の場所、表紙 | (048)253－3131（代表） |
| 様式、DEI | 第三号様式 |
| 会計基準、DEI | Japan GAAP |
| 連結決算の有無、DEI | true |
| 当会計期間の種類、DEI | FY |
corp
| 沿革 | ２【沿革】 1981年１月株式額面変更のために合併を行った事実上の存続会社である被合併会社（第一精工株式会社、額面金額500円）の設立年月日は1962年２月21日であり、合併会社（エンプラス株式会社、額面金額50円、1981年１月に合併と同時に第一精工株式会社に商号変更）の設立年月日は1928年12月１日であります。 合併会社は被合併会社の資産・負債及び権利義務の一切を引継ぎましたが合併会社は合併以前は休業状態にあり、合併後において被合併会社の営業活動を全面的に継承いたしました。 したがって、以下の記述については被合併会社である旧第一精工株式会社（1990年４月商号変更、現株式会社エンプラス）を実質上の存続会社として記載いたします。年次摘要1962年２月プラスチックねじ及びリベットの製造販売、金型及び精密機構部品の製造及び加工を目的として、第一精工株式会社の商号により資本金100万円をもって東京都板橋区に1962年２月21日に設立。1971年11月本店を埼玉県川口市に移転。1975年５月シンガポールにENPLAS CO.,(SINGAPORE)PTE. LTD.〔現、ENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.〕設立。1980年４月米国ジョージア州にENPLAS(U.S.A.), INC.設立。1980年４月埼玉県川口市に基礎研究部門を分離独立し、株式会社第一精工研究所〔現、株式会社エンプラス研究所〕設立。1981年１月株式額面金額の変更を目的とし、エンプラス株式会社を形式上の存続会社として合併。合併と同時に商号を第一精工株式会社に変更。1982年７月店頭銘柄として㈳日本証券業協会東京地区協会〔現、東京証券取引所〕へ登録、株式を公開。1984年９月東京証券取引所市場第二部へ上場。1986年４月埼玉県川口市にQMS株式会社設立。1990年１月マレーシア ジョホール州にENPLAS CO.,(SINGAPORE)PTE. LTD.の子会社ENPLAS PRECISION(MALAYSIA)SDN.BHD.設立。1990年３月決算期を12月31日から３月31日に変更。1990年４月商号を株式会社エンプラスに変更。1992年11月本社ビルを現在地に竣工。1993年８月米国カリフォルニア州にENPLAS TECH(U.S.A.), INC.〔現、ENPLAS TECH SOLUTIONS,INC.〕設立。1997年３月タイ アユタヤ県にENPLAS PRECISION(THAILAND)CO.,LTD.設立。1997年６月中国上海市にHY-CAD SYSTEMS AND ENGINEERING社との合弁による販売会社ENPLAS HY-CAD INTERNATIONAL TRADING（SHANGHAI)CO.,LTD.〔現、ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.〕設立。1998年９月台湾台中市に、HY-CAD SYSTEMS AND ENGINEERING社及びNICHING社との合弁による販売会社ENPLAS HN TECHNOLOGY CORPORATION〔現、ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION〕設立。2000年３月東京証券取引所市場第一部へ指定替え。2002年４月半導体機器事業部を会社分割の方法で分社化、埼玉県さいたま市に株式会社エンプラス半導体機器設立。2003年10月ENPLAS(EUROPE)B.V〔現 ENPLAS(EUROPE)LTD.（現在の所在地は英国ロンドン）〕.設立。2004年６月米国カリフォルニア州にENPLAS NANOTECH, INC.設立。2005年６月栃木県鹿沼市に鹿沼工場完成。2005年８月ベトナム ハノイ市にENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.の子会社として、ENPLAS(VIETNAM)CO.,LTD.設立。2006年12月中国広東省広州市にENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.の子会社GUANGZHOU ENPLAS MECHATRONICS CO.,LTD.設立。2011年７月インドネシア 西ジャワ州ブカシ市にPT.ENPLAS INDONESIA設立。2012年４月ＬＥＤ関連事業を会社分割の方法で分社化、埼玉県川口市に株式会社エンプラス ディスプレイ デバイス設立。 年次摘要2013年８月シンガポールにENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.を設立。半導体機器事業の本社機能を移転するとともに、株式会社エンプラス半導体機器を同社子会社化。2013年12月米国カリフォルニア州にENPLAS MICROTECH,INC.設立。2014年３月フィリピンにENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.の子会社ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIFHERALS PHILIPPINES,INC.設立。2014年４月ENPLAS(EUROPE)B.V.が英国NIKAD Electronics Limited社より欧州におけるバーンインソケット及びテストソケット事業の営業権を譲り受けるとともに、ドイツ及びイタリアの同社子会社NIKAD Electronik GmbH及びNIKAD Electronics S.r.l.をENPLAS(EUROPE)B.V.の子会社として譲り受け、ENPLAS(DEUTSCHLAND)GmbH及びENPLAS(ITALIA)S.R.L.に社名変更。2014年５月イスラエルにENPLAS(EUROPE)B.V.の子会社ENPLAS(ISRAEL)LTD.設立。2015年６月監査役会設置会社から監査等委員会設置会社に移行。2015年７月東京都千代田区にグローバル本社を開設。2015年11月米国ニューヨーク州にENPLAS AMERICA,INC.を設立。2017年６月ENPLAS AMERICA,INC.が米国POLYLINKS, INC.社〔現、ENPLAS LIFE TECH,INC.〕を株式取得により子会社化。2019年10月中国江蘇省にENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATIONの子会社ENPLAS NICHING SUZHOU CO.,LTD.設立。2021年６月任意の「指名・報酬諮問委員会」を設置。2021年９月株式会社エンプラス ディスプレイ デバイスを吸収合併。2022年４月東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場へ移行。2022年４月京都府京都市下京区に京都共創センターを開設。 |
| 事業の内容 | ３【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、子会社23社で構成されており、主としてエンジニアリングプラスチック及びその複合材料による各種製品の製造、加工並びに販売を主業としている専業メーカーであります。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 Semiconductor事業 当事業においては、各種ＩＣテスト用ソケット、バーンインソケットを製造・販売しております。（主な関係会社）（国内製造販売） 株式会社エンプラス半導体機器QMS株式会社（海外販売） ENPLAS TECH SOLUTIONS, INC.ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATIONENPLAS NICHING SUZHOU CO.,LTD.ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PHILIPPINES,INC.ENPLAS（EUROPE）LTD.ENPLAS（DEUTSCHLAND）GMBH.ENPLAS（ITALIA）S.R.L.ENPLAS（ISRAEL）LTD.（海外製造販売） ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.ENPLAS（VIETNAM）CO.,LTD. Life Science事業 当事業においては、ライフサイエンス関連製品を製造・販売しております。（主な関係会社）（国内製造販売） QMS株式会社（海外販売） ENPLAS MICROTECH, INC.ENPLAS（EUROPE）LTD.（海外製造販売） ENPLAS LIFE TECH, INC. Digital Communication事業 当事業においては、光通信デバイス、ＬＥＤ用拡散レンズを製造・販売しております。（主な関係会社）（海外販売） ENPLAS HI-TECH（SINGAPORE）PTE.LTD.ENPLAS TECH SOLUTIONS, INC.ENPLAS（ISRAEL）LTD.（海外製造販売） ENPLAS ELECTRONICS（SHANGHAI）CO.,LTD.ENPLAS（VIETNAM）CO.,LTD. Energy Saving Solution事業 当事業においては、高精度ギヤを核とした自動車機器、ＯＡ、計器、住宅機器を製造・販売しております。（主な関係会社）（国内製造販売） QMS株式会社（海外製造販売） ENPLAS（U.S.A.）, INC.ENPLAS PRECISION（MALAYSIA）SDN.BHD.ENPLAS PRECISION（THAILAND）CO.,LTD.ENPLAS ELECTRONICS（SHANGHAI） CO.,LTD.GUANGZHOU ENPLAS MECHATRONICS CO.,LTD.ENPLAS（VIETNAM）CO.,LTD.PT.ENPLAS INDONESIA その他（研究開発活動） 当社及び株式会社エンプラス研究所にて全事業分野にわたり研究開発を行っております。（地域統括） ENPLAS AMERICA, INC.にて北米地域を、ENPLAS（EUROPE）LTD.にて欧州地域のグループ会社の統括を行っております。 以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。 |
| 関係会社の状況 | ４【関係会社の状況】 名称住所資本金又は出資金主要な事業の内容（注）１議決権の所有割合（％）関係内容（連結子会社） ENPLAS HI-TECH（SINGAPORE）PTE.LTD.シンガポール千米ドル2,382DigitalCommunication事業100Digital Communication事業及びEnergy Saving Solution事業製品の販売、情報収集及びマーケティングをしている。役員の兼任あり。Energy SavingSolution事業ENPLAS（U.S.A.）, INC.（注）２、３米国ジョージア州千米ドル4,000Energy Saving Solution事業100(100)Energy Saving Solution事業製品の製造、販売をしている。役員の兼任あり。株式会社エンプラス研究所埼玉県川口市百万円45研究開発活動100研究開発全般を担当している。ＱＭＳ株式会社埼玉県川口市百万円50Semiconductor事業100Semiconductor事業、Life Science事業、Energy Saving Solution事業製品の製造、販売をしている。役員の兼任あり。Life Science事業Energy SavingSolution事業ENPLAS PRECISION（MALAYSIA）SDN.BHD.（注）３マレーシアジョホールバル千マレーシアリンギット4,000Semiconductor事業100(70)Semiconductor事業及びEnergy Saving Solution事業製品の製造、販売及び技術サービスをしている。Energy Saving Solution事業ENPLAS TECH SOLUTIONS, INC.（注）３、４米国カリフォルニア州千米ドル2,000Semiconductor事業100(100)Semiconductor事業及びDigital Communication事業製品の販売及び技術サービス等をしている。DigitalCommunication事業ENPLAS PRECISION（THAILAND）CO.,LTD.タイチョンブリ県千タイバーツ100,000Energy Saving Solution事業100Energy Saving Solution事業製品の製造、販売をしている。ENPLAS ELECTRONICS（SHANGHAI）CO.,LTD. (注）３中国上海市千人民元18,311DigitalCommunication事業100(10)Digital Communication事業製品の情報収集及びマーケティング、及びEnergy Saving Solution事業製品の製造、販売をしている。Energy SavingSolution事業株式会社エンプラス半導体機器（注）３埼玉県さいたま市百万円310Semiconductor事業100(100)Semiconductor事業製品の製造、販売をしている。当社から原材料を購入している。役員の兼任あり。ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION台湾新竹県千ニュー台湾ドル21,120Semiconductor事業70.0Semiconductor事業製品の販売、情報収集、マーケティングをしている。ENPLAS（VIETNAM）CO.,LTD.（注）２、３ベトナムハノイ千米ドル1,522Semiconductor事業 DigitalCommunication事業 100(100)Semiconductor事業及びDigital Communication事業、Energy Saving Solution事業製品の製造、販売をしている。役員の兼任あり。Energy SavingSolution事業GUANGZHOU ENPLAS MECHATRONICS CO.,LTD.（注）３中国広東省千人民元18,919Energy Saving Solution事業100(100)Energy Saving Solution事業製品の製造、販売をしている。PT.ENPLAS INDONESIAインドネシア西ジャワ州千米ドル2,000Energy Saving Solution事業100Energy Saving Solution事業製品の製造、販売をしている。ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.（注）２シンガポール千米ドル13,000Semiconductor事業100Semiconductor事業製品の製造、販売、情報収集及びマーケティングをしている。ENPLAS SEMICONDUCTORPERIPHERALS PHILIPPINES,INC.（注）３フィリピンパンパンガ州千米ドル200Semiconductor事業100(100)Semiconductor事業製品の製造、販売、技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。ENPLAS MICROTECH, INC.（注）３米国カリフォルニア州千米ドル3,000Life Science事業100(100)Life Science事業製品の販売、技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。ENPLAS（EUROPE）LTD.英国ロンドン千米ドル500地域統括 Semiconductor事業 Life Science事業100Semiconductor事業製品及びLife Science事業製品の販売、技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。役員の兼任あり。ENPLAS（DEUTSCHLAND）GMBH.（注）３ドイツバイエルン州千ユーロ25Semiconductor事業100(100)Semiconductor事業及びEnergy Saving Solution事業製品の販売、技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。Energy SavingSolution事業ENPLAS（ITALIA）S.R.L（注）３イタリアミラノ千ユーロ20Semiconductor事業100(100)Semiconductor事業製品の販売、技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。ENPLAS（ISRAEL）LTD.（注）３イスラエルハイファ千シェケル100Semiconductor事業100(100)Semiconductor事業及びDigital Communication事業製品の販売、技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。DigitalCommunication事業ENPLAS AMERICA, INC.米国ニューヨーク州千米ドル1,000地域統括100北米地域の統括。役員の兼任あり。ENPLAS LIFE TECH, INC.（注）３米国ノースカロライナ州米ドル100Life Science事業100(100)Life Science事業製品の製造、販売をしている。ENPALS NICHING SUZHOU CO.,LTD.（注）３中国江蘇省千人民元6,994Semiconductor事業70.0(100)Semiconductor事業製品の販売並びに技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。 （注）１ 「主要な事業の内容」欄には、セグメントの名称を記載しております。２ 特定子会社であります。３ 議決権の所有割合の（ ）内は、間接所有の議決権の合計の割合で内数となっております。４ 売上高（連結会社相互間の内部売上高を除く。）が連結売上高の10％を超える連結子会社の「主要な損益情報等」は次のとおりであります。 主要な損益情報等売上高（百万円）経常利益（百万円）当期純利益（百万円）純資産額（百万円）総資産額（百万円）ENPLAS TECH SOLUTIONS, INC.5,1602982241,7403,141 |
| 従業員の状況 | ５【従業員の状況】 (1）連結会社の状況 2024年３月31日現在セグメントの名称従業員数（人）Semiconductor事業305（37）Life Science事業106（35）Digital Communication事業160（14）Energy Saving Solution事業696（59）報告セグメント計1,267（145）その他61（6）全社（共通）193（16）合計1,521（167） （注）１ 従業員数は就業人員であり、臨時雇用者数は（ ）内に年間の平均人員を外数で記載しております。２ 全社（共通）として記載されている従業員数は、特定の事業部門等に区分できない管理部門に所属しているものであります。 (2）提出会社の状況 2024年３月31日現在従業員数（人）平均年令（歳）平均勤続年数（年）平均年間給与（千円）344（79）40.314.46,729 セグメントの名称従業員数（人）Semiconductor事業4（-）Life Science事業52（29）Digital Communication事業54（14）Energy Saving Solution事業116（26）報告セグメント計226（69）その他36（-）全社（共通）82（10）合計344（79） （注）１ 従業員数は就業人員（当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含む。）であり、臨時雇用者数（パートタイマー、人材会社からの派遣社員、季節工を含む。）は、年間の平均人員を（ ）外数で記載しております。２ 平均年間給与（税込）は、基準外賃金及び賞与を含んでおります。３ 全社（共通）として記載されている従業員数は、管理部門に所属しているものであります。 (3）労働組合の状況 労働組合は結成されておりませんが、労使関係は安定しております。 (4）管理職に占める女性労働者の割合、男性労働者の育児休業取得率及び男女の賃金の差異①提出会社当事業年度名称管理職に占める女性労働者の割合（％） （注）１、３男性労働者の育児休業取得率 （％） （注）２、４労働者の男女の賃金の差異（％）（注）１全労働者正規雇用労働者（注）５パート・有期労働者（注）６提出会社6.616.773.677.535.1 ②連結子会社当事業年度名称管理職に占める女性労働者の割合（％） （注）７男性労働者の育児休業取得率 （％） （注）２、４労働者の男女の賃金の差異（％）（注）７全労働者正規雇用労働者パート・有期労働者株式会社エンプラス半導体機器－－－－－ (注) １ 「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」（平成27年法律第64号）の規定に基づき算出したものであります。２ 「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」（平成３年法律第76号）の規定に基づき、「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律施行規則」（平成３年労働省令第25号）第71条の４第１号における育児休業等の取得割合を算出したものであります。３ 管理職に占める女性管理職比率は6.6％となっております。この主な要因は、女性の平均勤続年数が男性より短く、女性の従業員割合が低いためであります。女性が継続して働くことができるよう仕事と育児の両立を支援する施策を実施しており、多様な働き方実践企業として認定され、トモニンマークを取得し、くるみん認定を受けました。また、将来の管理職候補者を増やすための取り組みとして、採用に占める女性比率の目標を定めております。４ 男性の育児休業取得率は提出会社16.7％（対象者６名、取得者１名）、株式会社エンプラス半導体機器０％（対象者１名、取得者０名）となっております。 当社及び国内グループ会社では男性社員の育児休業取得を促進するため、配偶者の妊娠中からお子様が生まれるまでに配偶者をサポートするときに取得できる出産育児サポート休暇を設置し、また、育児休業は最初の３日間を有給で取得できる制度としております。今後も育児休業が取りやすい環境整備に努めてまいります。５ 正規雇用労働者の男女の賃金差異は77.5％となっております。この主な要因は、女性の平均勤続年数が男性より短く、役員及び管理職に占める女性比率が低いためです。将来の管理職候補者を増やすための取り組みとして、採用に占める女性比率の目標を定めております。制度面で男女の賃金の差はありませんが、小学三年生修了まで短時間勤務や時間外労働の免除が可能となっており、仕事と育児の両立を支援する活動の一環であるものの、男女の賃金差異の要因の一部となっています。６ パート・有期労働者の男女の賃金差異は35.1％となっております。この主な要因は、パート・有期労働者の男女の構成が、男性は定年再雇用者等の有期雇用労働者がほとんどであるのに対し、女性は勤続年数の短いパート労働者がほとんどを占めているためです。７ 連結子会社である株式会社エンプラス半導体機器は、管理職に占める女性労働者の割合、労働者の男女の賃金の差異については、「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」（平成27年法律第64号）の規定による公表項目として選択していないため、記載を省略しております。 |
| 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 | １【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （1）当社グループの企業理念 ① 使命 独創的アイデアを総合技術で価値ある製品に変え、より良い未来を支えます ② 経営姿勢 強靭な経営基盤をもとに、創造と挑戦を繰り返し、自ら変革し続けます ③ 行動指針 信頼こそ全ての基本・謙虚な姿勢と感謝の心を大切にします・公明正大に行動します・新たな価値の創造に挑戦します （2）当社グループの優先的に対処すべき課題 今後の世界経済は、中国経済の停滞継続や地政学的リスクの上昇等により先行き不透明な状態が続いております。 半導体市場は、顧客の生産調整が当初想定よりも長引いているものの、特に当社グループが注力しているサーバーや自動車用途の需要は中期的には増加傾向を見込んでおります。ライフサイエンス市場は、顧客の生産調整が長引く見通しとなっております。自動車市場は生産回復と自動車の電装化への流れが加速し、需要は拡大傾向にあります。 そのような状況の中、当社グループの強みである技術力やソリューション提案力により顧客ならびに社会の課題解決を通した社会貢献を図るとともに、持続的な成長を実現することで、企業価値の向上に繋げてまいります。 当社グループは持続的な成長の実現のために以下の施策に重点的に取り組んでまいります。 ① Essential領域の事業への注力 成長市場であり、人と地球のQOL（クオリティ・オブ・ライフ）を高める領域を当社はEssential領域と定めております。Semiconductor事業及びLife Science事業は事業自体がEssentialであり、市場成長以上の事業成長を目指してまいります。Digital Communication事業とEnergy Saving Solution事業は既存事業の深化を進めると同時に、要素技術や新製品の開発に注力することで、Essentialな領域への転換を行い、さらなる成長を模索してまいります。またよりバランスの取れた事業構成とすべく、各事業において顧客価値の創出に努めるとともに、新事業の開発にも継続して取り組んでまいります。 ② 競争力の強化 当社グループが属する電子部品業界においては、顧客ニーズの多様化や高度化が進行しております。当社グループは顧客目線を軸としたディマンドチェーンの構築、課題解決のためのソリューション開発の推進、素材から製品をお届けするまでのサプライチェーン改革に取組み、ソリューションプロバイダーとしての存在価値を示してまいります。 ③ 組織力の向上 当社グループの持続的な成長を実現するために、最重要財産である人材への投資は競争力の強化に直結するため今まで以上に重要になると考えております。当社グループにおいては「信頼」「顧客価値」「新規性の追求」「創造と挑戦」という創業以来変わらない文化の醸成のために企業理念の浸透を図り、事業推進を推し進める中核人材の育成に加えて、当社グループのあるべき人材像への成長のスピードアップを図り、組織力の向上に向けた人的リソースを確保してまいります。 |
| サステナビリティに関する考え方及び取組 | ２【サステナビリティに関する考え方及び取組】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社が判断したものであります。 (1）重要課題（マテリアリティ） 当社経営の生命線は「新規性の追求」にあると考えており、顧客や関係する機関とこれまでに築き上げてきた信頼関係のもと、継続的に研究開発を行い、次の事業の種を撒いております。 事業ポートフォリオにつきましては、当社グループは今後、人々の健康で安心した生活を支えるEssentialな領域(※)に注力してまいります。 Semiconductor事業とLife Science事業は事業自体がEssentialな領域であり、マーケット自体も成長領域です。Digital Communication事業とEnergy Saving Solution事業は、捻出した利益をEssential領域に振り向けるとともに、Essentialな領域へと業態転換を進めてまいります。事業ポートフォリオをシフトすることで変動の大きな事業運営ではなく「持続可能な成長」を目指してまいります。(※)Essential領域：人と地球のQOL （クオリティ・オブ・ライフ）を高める領域 上記の考え方のもと、当社グループは「人と地球のQOLを高めるEssential領域への貢献」を最重要課題としました。課題を解決するために下記取り組みを進めてまいります。 (2）ガバナンス 当社グループは、気候変動に対応する重要課題（リスクと機会）を認識し、長期計画を策定・実行することにより持続可能な成長を実現いたします。 サステナビリティ委員会は代表取締役社長を議長とし、議長の指名する取締役（独立社外取締役を含む）、執行役員によって構成されます。サステナビリティ委員会では、気候変動対応を含む重要課題（リスクと機会）に関する長期計画の策定、KGI/KPIの進捗管理などを行っています。 サステナビリティ委員会で審議された気候変動対応活動を取締役会に報告し、取締役会による審議を行う仕組みとしています。 (3）戦略「気候変動関連のリスクと事業機会」 当社グループは、気候変動を含む将来の社会課題に関する事業機会とリスクを特定しました。事業機会としては、気候変動を含む社会課題の解決に貢献するソリューションを人々が生活する上で必須となる領域(Essential領域)において提供することで、事業規模の拡大、収益力の強化を進めます。 気候変動に関して、特にインパクトが大きいリスク（移行リスク）として、「原材料価格・電力価格上昇による事業コストの増加」や「プラスチック廃棄物処理コストの増加」、「内燃機関関連製品需要の減少」を想定しています。 また、物理リスクとしては「大規模自然災害」を想定しており、被害の最小化と事業継続性の確保を進めます。 区分マテリアリティリスク事業機会時間軸移行リスク気候変動に伴う原材料価格・電力価格の上昇原材料価格・電力価格上昇による事業コストの増加生分解性樹脂材料の開発とリサイクル材の積極的な活用中期プラスチック規制の強化プラスチック廃棄物処理コストの増加樹脂材料使用を減少させる設計や金型の開発を促進長期モビリティの電動化内燃機関関連製品需要の減少電動モビリティ用製品需要の拡大長期物理リスク大規模自然災害気象災害、特に洪水などによる自社工場被害やサプライチェーンの分断による工場操業停止水・食料供給関連事業の拡大（殺菌、検査、点滴潅水）長期 「人的資本」 当社グループは組織力こそが競争力の源泉であると考えており、組織力にとって重要な企業文化づくりのため、2023年４月１日に企業理念を改定しました。 当社グループの使命、経営姿勢を支える全ての基本は信頼であると考えており、様々なステークホルダーの皆様の信頼を大切にしております。 「多様な人財の活躍」 当社グループは、ダイバーシティに関する行動指針において「国籍、人種、民族、宗教、信条、性別、年齢、言語、身体上のハンディキャップ、社会的身分、学歴などによる嫌がらせ・差別は行ってはならない」こと、「相互に考え方、解釈、判断が異なることのあることを十分に認識し、当社グループが事業を営んでいる国又は企業で働く人との誠実なコミュニケーションを通じて相互理解を深め、行動しなくてはならない」ことを定めるとともに、多様な働き方を促進する制度を設けています。(4）リスク管理 当社は、グループ全体のリスク管理について定める「総合リスク管理規定」を制定し、経営直轄型のリスク管理体制構築を目的とした総合リスク管理委員会を設置しております。総合リスク管理委員会は想定されるグループ全体のリスクに関し事前に察知し、未然に防ぐ施策及びリスク発生時に影響を最小限に留めるための施策を行うこととしております。その中でも気候変動リスクは、今後中長期的にさらに広がることが予想されるリスクとして認識しており、事業戦略への影響や適切な管理方法の検討を図ってまいります。 (5）指標及び目標 当社グループの最重要課題（マテリアリティ）である「人と地球のQOLを高めるEssential領域への貢献」を測る指標として、「Essential売上比率」、「GHG排出量原単位」、「樹脂材料廃棄率」を設定し、2025年度目標を掲げ、毎年進捗を評価してまいります。Essential売上比率 75.0％GHG排出量原単位 ※１ 0.5ｔ樹脂材料廃棄率 ※２ 4.0％組織力向上への投資 １人あたり100千円/年 ※１ GHG排出量原単位＝Scope１～２ GHG排出量/売上高(t/百万円)※２ 樹脂材料廃棄率＝廃棄量/投入量 「社内の多様性の確保」 当社グループは中長期的な企業価値の向上に向けて多様性の確保が重要であると考えております。当社グループのコアコンピテンシーと社会課題を紐付けた「エンプラスの目指す姿」を策定しており、それに合わせた人材ポートフォリオの策定を進めております。また、優秀な人材については、性別、国籍、障害の有無等の属性に関係なく、積極的に登用しており、全ての社員に平等な評価及び登用の機会を設けています。（1）女性 部門横断プロジェクト活動をはじめ、在宅勤務や時差勤務など、育児をしながら活躍できる環境づくりに向けて、風土と制度の両輪で取り組みを進めてまいりました。将来の女性管理職を増やすために候補者層を増やす取り組みが必要であると考えており、採用に占める女性比率を40％以上にする事を目標として掲げております。（2）外国人 当社グループは世界市場のニーズに応える高付加価値製品とサービスを提供することで、現在では海外売上高比率80%、世界14の国と地域で事業を行っております。海外拠点における管理職に占める外国人比率を50％程度にする事を目標として掲げております。（3）中途採用 当社グループの管理職は、性別や国籍、中途採用、新卒採用の区別なく、能力や適性を総合的に勘案して登用しております。管理職として登用する上で、中途採用、新卒採用の区別によって特段の差が生じているとは認識しておりませんので、管理職に占める中途採用者比率を40％程度に維持する事を目標として掲げております。 |
| 戦略 | (3）戦略「気候変動関連のリスクと事業機会」 当社グループは、気候変動を含む将来の社会課題に関する事業機会とリスクを特定しました。事業機会としては、気候変動を含む社会課題の解決に貢献するソリューションを人々が生活する上で必須となる領域(Essential領域)において提供することで、事業規模の拡大、収益力の強化を進めます。 気候変動に関して、特にインパクトが大きいリスク（移行リスク）として、「原材料価格・電力価格上昇による事業コストの増加」や「プラスチック廃棄物処理コストの増加」、「内燃機関関連製品需要の減少」を想定しています。 また、物理リスクとしては「大規模自然災害」を想定しており、被害の最小化と事業継続性の確保を進めます。 区分マテリアリティリスク事業機会時間軸移行リスク気候変動に伴う原材料価格・電力価格の上昇原材料価格・電力価格上昇による事業コストの増加生分解性樹脂材料の開発とリサイクル材の積極的な活用中期プラスチック規制の強化プラスチック廃棄物処理コストの増加樹脂材料使用を減少させる設計や金型の開発を促進長期モビリティの電動化内燃機関関連製品需要の減少電動モビリティ用製品需要の拡大長期物理リスク大規模自然災害気象災害、特に洪水などによる自社工場被害やサプライチェーンの分断による工場操業停止水・食料供給関連事業の拡大（殺菌、検査、点滴潅水）長期 「人的資本」 当社グループは組織力こそが競争力の源泉であると考えており、組織力にとって重要な企業文化づくりのため、2023年４月１日に企業理念を改定しました。 当社グループの使命、経営姿勢を支える全ての基本は信頼であると考えており、様々なステークホルダーの皆様の信頼を大切にしております。 「多様な人財の活躍」 当社グループは、ダイバーシティに関する行動指針において「国籍、人種、民族、宗教、信条、性別、年齢、言語、身体上のハンディキャップ、社会的身分、学歴などによる嫌がらせ・差別は行ってはならない」こと、「相互に考え方、解釈、判断が異なることのあることを十分に認識し、当社グループが事業を営んでいる国又は企業で働く人との誠実なコミュニケーションを通じて相互理解を深め、行動しなくてはならない」ことを定めるとともに、多様な働き方を促進する制度を設けています。 |
| 指標及び目標 | (5）指標及び目標 当社グループの最重要課題（マテリアリティ）である「人と地球のQOLを高めるEssential領域への貢献」を測る指標として、「Essential売上比率」、「GHG排出量原単位」、「樹脂材料廃棄率」を設定し、2025年度目標を掲げ、毎年進捗を評価してまいります。Essential売上比率 75.0％GHG排出量原単位 ※１ 0.5ｔ樹脂材料廃棄率 ※２ 4.0％組織力向上への投資 １人あたり100千円/年 ※１ GHG排出量原単位＝Scope１～２ GHG排出量/売上高(t/百万円)※２ 樹脂材料廃棄率＝廃棄量/投入量 「社内の多様性の確保」 当社グループは中長期的な企業価値の向上に向けて多様性の確保が重要であると考えております。当社グループのコアコンピテンシーと社会課題を紐付けた「エンプラスの目指す姿」を策定しており、それに合わせた人材ポートフォリオの策定を進めております。また、優秀な人材については、性別、国籍、障害の有無等の属性に関係なく、積極的に登用しており、全ての社員に平等な評価及び登用の機会を設けています。（1）女性 部門横断プロジェクト活動をはじめ、在宅勤務や時差勤務など、育児をしながら活躍できる環境づくりに向けて、風土と制度の両輪で取り組みを進めてまいりました。将来の女性管理職を増やすために候補者層を増やす取り組みが必要であると考えており、採用に占める女性比率を40％以上にする事を目標として掲げております。（2）外国人 当社グループは世界市場のニーズに応える高付加価値製品とサービスを提供することで、現在では海外売上高比率80%、世界14の国と地域で事業を行っております。海外拠点における管理職に占める外国人比率を50％程度にする事を目標として掲げております。（3）中途採用 当社グループの管理職は、性別や国籍、中途採用、新卒採用の区別なく、能力や適性を総合的に勘案して登用しております。管理職として登用する上で、中途採用、新卒採用の区別によって特段の差が生じているとは認識しておりませんので、管理職に占める中途採用者比率を40％程度に維持する事を目標として掲げております。 |
| 人材の育成及び社内環境整備に関する方針、戦略 | 「人的資本」 当社グループは組織力こそが競争力の源泉であると考えており、組織力にとって重要な企業文化づくりのため、2023年４月１日に企業理念を改定しました。 当社グループの使命、経営姿勢を支える全ての基本は信頼であると考えており、様々なステークホルダーの皆様の信頼を大切にしております。 「多様な人財の活躍」 当社グループは、ダイバーシティに関する行動指針において「国籍、人種、民族、宗教、信条、性別、年齢、言語、身体上のハンディキャップ、社会的身分、学歴などによる嫌がらせ・差別は行ってはならない」こと、「相互に考え方、解釈、判断が異なることのあることを十分に認識し、当社グループが事業を営んでいる国又は企業で働く人との誠実なコミュニケーションを通じて相互理解を深め、行動しなくてはならない」ことを定めるとともに、多様な働き方を促進する制度を設けています。 |
| 人材の育成及び社内環境整備に関する方針に関する指標の内容並びに当該指標を用いた目標及び実績、指標及び目標 | 「社内の多様性の確保」 当社グループは中長期的な企業価値の向上に向けて多様性の確保が重要であると考えております。当社グループのコアコンピテンシーと社会課題を紐付けた「エンプラスの目指す姿」を策定しており、それに合わせた人材ポートフォリオの策定を進めております。また、優秀な人材については、性別、国籍、障害の有無等の属性に関係なく、積極的に登用しており、全ての社員に平等な評価及び登用の機会を設けています。（1）女性 部門横断プロジェクト活動をはじめ、在宅勤務や時差勤務など、育児をしながら活躍できる環境づくりに向けて、風土と制度の両輪で取り組みを進めてまいりました。将来の女性管理職を増やすために候補者層を増やす取り組みが必要であると考えており、採用に占める女性比率を40％以上にする事を目標として掲げております。（2）外国人 当社グループは世界市場のニーズに応える高付加価値製品とサービスを提供することで、現在では海外売上高比率80%、世界14の国と地域で事業を行っております。海外拠点における管理職に占める外国人比率を50％程度にする事を目標として掲げております。（3）中途採用 当社グループの管理職は、性別や国籍、中途採用、新卒採用の区別なく、能力や適性を総合的に勘案して登用しております。管理職として登用する上で、中途採用、新卒採用の区別によって特段の差が生じているとは認識しておりませんので、管理職に占める中途採用者比率を40％程度に維持する事を目標として掲げております。 |
| 事業等のリスク | ３【事業等のリスク】 当社グループの事業活動に関するリスクについて、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性がある事項には、主に以下のようなものがあります。なお、記載のリスク事項は、当該有価証券報告書提出日の2024年６月21日現在において判断したものであります。 当社グループを取り巻くリスクや不確実性に関して、当社グループでは取締役会、経営戦略会議、総合リスク管理委員会において定期的に議論し、これらのリスクや不確実性を機会とすることや、低減するための対応を検討しております。 (1）市場での価格競争激化と在庫調整によるリスク 当社グループが属する電子部品業界は、液晶テレビ、半導体、事務機器など技術革新の一層のスピード化により、既存製品から新製品への切り替えサイクルの早期化、競合他社との価格競争の激化、市場での急激な在庫調整の影響を受けやすい環境にあります。 当社グループでは、市場変化の影響を受けにくい、価格競争力のある、特許に裏打ちされた占有技術による新規開発製品の上市、新製品比率の増加、高付加価値技術の製品化など研究・開発体制の強化に向けて、経営資源を積極的に投入いたしますが、予想以上の価格競争激化による製品価格の低下や急激な在庫調整が発生した場合は、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。 (2）為替レートの変動リスク 当社グループの連結売上高に占める海外売上高の割合は、約80％と海外売上高の割合が高いため、為替レートの変動は当社グループの外貨建取引から発生する収益・費用及び資産・負債の円換算額を変動させ、業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。 そのため当社グループでは、外貨建債権回収に係る為替変動リスクを最小化する目的で、為替予約によるリスクヘッジを行っておりますが、当該リスクを完全に回避できる保証はなく、米ドル通貨に対して円高が急激に進展した場合には、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。 (3）棚卸資産のリスク 当社グループ保有の製品・仕掛品の、棚卸資産の評価方法は、「第５（経理の状況） １（連結財務諸表等） (1）（連結財務諸表） （注記事項）（連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）」の項に記載のとおり、当社及び国内連結子会社は総平均法による原価法(貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)を採用、在外連結子会社は主として総平均法による低価法を採用しております。金型については、個別法による原価法(貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)を採用しております。また、原材料については、当社及び国内連結子会社は移動平均法による原価法（貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定）を採用、在外連結子会社は主として移動平均法による低価法を採用しております。当該棚卸資産について今後、製品のライフサイクルの短縮による非流動化や陳腐化、価格競争の激化により市場価値が大幅に下落した場合は、当該棚卸資産を評価減又は廃棄処理することが予想され、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。 (4）知的財産権に関するリスク 当社グループでは、事業の優位性を確保するため、他社と差別化できる技術とノウハウの蓄積に取り組んでおります。当社が開発する製品及び技術については当社が保有する知的財産権による保護に努めているほか、他社の知的財産権に対する侵害のないよう細心の注意を払い、社内のリスク管理を徹底しております。 しかしながら、当社グループが認識していない第三者の所有する知的財産権を侵害した場合、又は当社グループが知的財産権を有する技術に対し第三者から当該権利を侵害された場合は、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。 (5）カントリーリスク 当社グループの事業は北米、ヨーロッパ、アジア等グローバルに展開しております。したがって、各国における政治・経済状況の変化、法律・税制の改正等により、当社グループの業績及び財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。 (6）災害・感染症等によるリスク 当社グループは、地震・風水害などの自然災害、火災などの事故災害等、予期しない事象を想定して、生産能力への影響度合いを最小限に止めるべく、「総合リスク管理委員会」を設置し、リスク管理体制の強化に努めております。しかしながら保有する重要な生産設備に災害等が生じた場合は、これを完全に防止又は軽減できる保証はなく、これらの災害等が発生した場合は当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。 また、治療方法が確立されていない感染症が流行した場合、従業員の安全を確保するために事業活動を停止する可能性があります。加えて、各国政府や地方自治体の要請等により工場の操業を一時的に停止することや、サプライチェーンの分断により資材の調達や製品の出荷に影響を及ぼす可能性があります。 |
| 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 | ４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 当連結会計年度における当社グループ（当社、連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要並びに経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 (1）経営成績 当連結会計年度における世界経済は、中国経済の停滞継続、地政学的な緊張の高まりなど、先行きの不透明な状況が続いております。 米国においては、良好な雇用・所得環境により個人消費は底堅く推移し、企業の景況感も持ち直しの兆しが見られます。 中国においては、春節需要による個人消費の回復やアセアン向けを中心とした輸出の増加により景気は一時的に持ち直しているものの、不動産不況や対中直接投資の大幅減少などによる景気減速が継続しております。 新興国・地域においては、世界景気の減速により輸出が低迷する一方、内需は底堅く推移しております。 わが国経済は、堅調な設備投資やインバウンド需要の回復継続により、景気は緩やかに回復しております。 このような状況の中、当社が関連する市場においては、世界経済の減速や半導体需要の調整の長期化による低迷など、依然として不透明な状況が継続しております。 当社は、顧客のニーズに対して当社グループの技術やソリューション提案力の強みを繋げることにより、課題の解決を通し社会に貢献するとともに、新規事業創出の機会としてまいります。 この結果、当連結会計年度の売上高は37,805百万円（前期比10.5％減）となり、営業利益は4,645百万円（前期比47.3％減）、経常利益は5,263百万円（前期比40.1％減）、親会社株主に帰属する当期純利益は3,443百万円（前期比25.5％減）となりました。 各セグメントの業績は次のとおりであります。 「Semiconductor事業」 各種ＩＣテスト用ソケット、バーンインソケットは、サーバー用途とモバイル用途の市場調整が継続し、売上高は低調に推移しました。当第４四半期連結会計期間においては、ＡＩ用サーバー向けソケットの出荷が好調に推移し売上高は増加しました。半導体需要の調整は当初想定より長引いているものの、特に当社が注力しているサーバーや自動車用途の需要は中期的には増加傾向を見込んでおり、引き続き将来の成長に備えた生産能力増強やテスト用ソケットに関する技術開発への投資を積極的に進めております。 この結果、当連結会計年度の売上高は16,677百万円（前期比28.8％減）、セグメント営業利益は1,743百万円（前期比73.2％減）となりました。 「Life Science事業」 遺伝子検査用製品は、顧客の生産調整が継続し、売上高は低調に推移しました。今後、新製品の量産立ち上げを予定しているものの、顧客の生産調整が長引く見通しであることから、抜本的なコスト構造の見直しによる収益改善を進め、2025年３月期中の黒字化を目指してまいります。なお、当該Life Science事業には、新規分野への先行投資や新事業開発が含まれております。 この結果、当連結会計年度の売上高は2,367百万円（前期比23.4％減）、セグメント営業損失は1,152百万円（前期は638百万円のセグメント営業損失）となりました。 「Digital Communication事業」 光通信関連の光学デバイスは、ＡＩ用途等のハイエンド領域において高いシェアを維持し、売上高は堅調に推移しました。当第４四半期連結会計期間においては、光トランシーバーサプライチェーンにおける部品不足の影響を受け、一時的に当社の光学デバイスの売上高は減少しました。ＡＩ用サーバー市場は今後も成長する見通しであり、主力製品のシェア維持や横展開による販売促進、次世代製品の開発・上市を進め、さらなる事業成長を目指してまいります。ＬＥＤ用拡散レンズは、液晶テレビ市場の需要減少が継続し、売上高は低調に推移しました。 この結果、当連結会計年度の売上高は5,636百万円（前期比49.1％増）、セグメント営業利益は3,119百万円（前期比96.6％増）となりました。 「Energy Saving Solution事業」 自動車用部品は自動車の生産回復、自動車の電装化に対応した低騒音・高効率ギヤソリューションビジネスの拡大により、売上高は堅調に推移しました。今後も電装化ニーズに伴う新アプリケーションの取込みにより北米や欧州地域でのシェア拡大、既存の日系顧客向けの販売を促進してまいります。 この結果、当連結会計年度の売上高は13,122百万円（前期比9.9％増）、セグメント営業利益は934百万円（前期比31.2％減）となりました。 (2）生産、受注及び販売の実績① 生産実績 当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自 2023年４月１日至 2024年３月31日）前年同期比（％）Semiconductor事業（百万円）16,45769.6Life Science事業（百万円)2,40474,7Digital Communication事業（百万円）6,026165.3Energy Saving Solution事業（百万円）12,971105.4合計（百万円）37,86088.4 （注）金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の数値によっております。 ② 受注状況当連結会計年度の受注状況をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称受注高（百万円）前年同期比（％）受注残高（百万円）前年同期比（％）Semiconductor事業14,76565.21,23039.2Life Science事業2,25176.116859.2Digital Communication事業5,542140.347583.5Energy Saving Solution事業13,212109.9723114.1合計35,77186.02,59856.1 （注）セグメント間の取引については相殺消去しております。 ③ 販売実績当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自 2023年４月１日至 2024年３月31日）前年同期比（％）Semiconductor事業（百万円）16,67771.2Life Science事業（百万円)2,36776.6Digital Communication事業（百万円）5,636149.1Energy Saving Solution事業（百万円）13,122109.9合計（百万円）37,80589.5 （注）セグメント間の取引については相殺消去しております。 (3）財政状態の状況 当連結会計年度末における総資産は60,028百万円となり、前連結会計年度末比5,428百万円の増加となりました。 流動資産につきましては2,988百万円増加いたしました。主な変動要因は原材料及び貯蔵品で702百万円、受取手形及び売掛金で161百万円、未収消費税等で102百万円減少したものの、現金及び預金で4,022百万円増加したことによるものです。 固定資産につきましては2,440百万円増加いたしました。主な変動要因は有形固定資産で2,304百万円、投資その他の資産で140百万円増加したことによるものです。 負債は7,361百万円となり、前連結会計年度末比68百万円の増加となりました。 流動負債につきましては239百万円減少いたしました。主な変動要因は買掛金で148百万円増加したものの、未払法人税等で321百万円減少したことによるものです。 固定負債につきましては308百万円増加いたしました。主な変動要因はリース債務で319百万円増加したことによるものです。 純資産は52,667百万円となり、前連結会計年度末比5,360百万円の増加となりました。主な変動要因は利益剰余金で2,914百万円、為替換算調整勘定で2,139百万円増加したことによるものです。 その結果、当連結会計年度末の自己資本比率は86.3％となりました。 (4）キャッシュ・フローの状況 当連結会計年度末における現金及び現金同等物は24,696百万円となり、前連結会計年度末に比べて、3,942百万円増加しました。キャッシュ・フローの状況及びその要因は次のとおりであります。 （営業活動によるキャッシュ・フロー） 当連結会計年度において、税金等調整前当期純利益5,023百万円（前期は6,684百万円）、減価償却費2,385百万円（前期は2,243百万円）、法人税等の支払い2,140百万円（前期は1,285百万円）が発生した結果、営業活動による収入は8,231百万円（前期は8,761百万円の収入）となりました。 （投資活動によるキャッシュ・フロー） 当連結会計年度において、有形固定資産の取得3,927百万円（前期は2,377百万円）、定期預金の預入による支出88百万円(前期は13百万円)を行った結果、投資活動による支出は4,089百万円（前期は2,581百万円の支出）となりました。 （財務活動によるキャッシュ・フロー） 当連結会計年度において、配当金の支払い529百万円（前期は484百万円）、リース債務の返済324百万円(前期は229百万円)を行った結果、財務活動による支出は965百万円（前期は765百万円の支出）となりました。 当社グループの資本の財源及び資金の流動性については、安全性及び流動性を確保する効率的な資金管理を行うことを基本方針としております。また、将来の事業展開を勘案し、長期的展望に立って生産設備の増強、研究開発投資及び情報化投資などを行っていく予定で、継続的な利益の積み上げによる自己資金がその財源となります。 (5）重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定 連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1）連結財務諸表 注記事項（重要な会計上の見積り）」に記載のとおりであります。 |
| 経営上の重要な契約等 | ５【経営上の重要な契約等】 該当事項はありません。 |
| 研究開発活動 | ６【研究開発活動】 当社グループは、創業以来エンジニアリングプラスチックの超精密加工をコア技術として、高精度・高機能プラスチック精密機構部品・製品を供給しております。精密成形技術を応用した電子・自動車関連機器への製品、微細接触技術を応用した半導体ＩＣソケット、光学設計技術、光束制御技術を応用したオプトデバイス、液晶関連製品、及び、マイクロ流路技術をベースとしたライフサイエンス製品への展開を進めております。 当連結会計年度は、Semiconductor事業分野では、高密度化に加えて、高周波に対応したＩＣソケット開発を実施いたしました。Life Science事業分野では、生体分子、細胞などの解析に用いられるマイクロ流路デバイスの機能・性能向上のため要素技術開発を進めております。Digital Communication事業分野では、光通信分野の光デバイス開発、ＬＥＤ液晶ＴＶ向けの光学レンズ開発などを進めております。Energy Saving Solution事業分野では、自動車関連、ＯＡ機器、家電向けに製品機能の向上を目的として、ＣＡＥを駆使し事前課題の検証を行うことによりギヤや機能部品の更なる高精度化、高強度化、高機能化に取り組みました。 当連結会計年度に、研究開発費として1,343百万円を支出しましたが、その主な活動は以下のとおりであります。 (1）Semiconductor事業 モバイル、ＡＩ、サーバー用の半導体はデバイスの高集積化が加速しており、将来に向けた多ピン、超微細ピッチ対応ソケットの開発を進めております。また、半導体デバイスの多様化により、使われる環境や試験方法に合わせたソケットが要求され、多品種少量に適した生産技術開発も行っております。 自動運転向けのセンサーやプロセッサーなどの高信頼性を要求される車載半導体向けのソケットにおいては、今後さらに加速していく電動化、電子化の流れに対応した高寿命、大電流、高耐熱技術や半導体デバイスの高速化に向けた高周波対応ソケットのソリューション開発を進めております。 (2）Life Science事業 バイオ関連においては、ＤＮＡ、たんぱく質、細胞などの検査・分析システム、及び周辺部品の開発を進め、市場においてソリューション活動を推進しております。 また、アメリカを中心に、大手バイオテクノロジー企業やベンチャー企業数社と、新規検査・分析システムの消耗品として使われる高機能デバイスなどの共同開発を進めております。 (3）Digital Communication事業 光通信分野においては、大規模データセンターの通信を支える光トランシーバー向け光学製品開発を行っており、特にＡＩ用途等のハイエンド領域におけるレンズ開発に注力しております。また、データセンターの更なる高速化や、次世代移動通信システムに向けて、高機能光学製品の開発を行っております。 ＬＥＤ関連では、当社独自の光束制御技術を駆使して次世代液晶テレビのデザイン向上、コントラスト増大といった、新たなバックライトソリューション開発を行っております。 また、本光束制御技術を応用した新しいアプリケーション提案に向けて、デバイス開発も進めております。 (4）Energy Saving Solution事業 独創的なオリジナルギヤ開発を行い、高精度・高強度・静音の３つの要素技術開発を継続的に行っております。これら要素技術を基盤として、ギヤトレインの設計及び開発を行い、自動車関連、ＯＡ機器分野・家電分野の市場要求に適合する開発を進めております。 エンプラスの総合技術を駆使して、あらゆる産業分野に向け、独創的アイデアにより、市場に新しい価値を生み出して参ります。 |
| 設備投資等の概要 | １【設備投資等の概要】 当社グループでは、中長期的に成長が期待される高付加価値事業及び新規事業開発に重点を置き、併せて生産の合理化、省力化及び製品の信頼性向上を目的とした設備投資を実施しております。 当連結会計年度の設備投資の総額は3,849百万円であり、セグメントごとの設備投資について示すと、次のとおりであります。（1）Semiconductor事業 新規金型及び生産用設備を中心に1,771百万円の設備投資を実施しました。（2）Life Science事業 生産用設備を中心に174百万円の設備投資を実施しました。（3）Digital Communication事業 光通信デバイス向けの生産用設備及びＬＥＤ用拡散レンズ向けの新規金型を中心に609百万円の設備投資を実施しました。（4）Energy Saving Solution事業 新規金型及び生産用設備を中心に994百万円の設備投資を実施しました。（5）その他 本社・事業所の建物附属設備や研究開発用設備を中心に300百万円の設備投資を実施しました。 なお、重要な設備の除却又は売却はありません。 |
| 主要な設備の状況 | ２【主要な設備の状況】 当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。(1）提出会社2024年３月31日現在 事業所名（所在地）セグメントの名称設備の内容帳簿価額（百万円）従業員数（人）建物及び構築物機械装置及び運搬具土地（面積㎡）その他合計本社(埼玉県川口市)全社統括業務統括、販売業務設備54117512(1,868)721,144148(18)鹿沼工場（栃木県鹿沼市)Semiconductor事業Life Science事業Digital Communication事業Energy Saving Solution事業生産、購買業務設備1,326448844(32,899)7553,375157(53)上青木事業所(埼玉県川口市)研究開発設計、販売業務設備51210362(1,077)5891-グローバル本社(東京都千代田区)全社統括業務統括業務設備230-12435(4)その他(埼玉県さいたま市)研究開発全社統括業務研究開発、統括業務施設建設予定地--4,611(8,348)1074,719- (2）国内子会社2024年３月31日現在 会社名所在地セグメントの名称設備の内容帳簿価額（百万円）従業員数（人）建物及び構築物機械装置及び運搬具土地（面積㎡）その他合計株式会社エンプラス研究所埼玉県川口市研究開発素材、加工研究開発設備071－3110323(6)ＱＭＳ株式会社埼玉県川口市Semiconductor事業設計、生産、販売、購買業務設備28024235(884)6160254(4)Life Science事業DigitalCommunication事業Energy SavingSolution事業株式会社エンプラス半導体機器埼玉県さいたま市Semiconductor事業設計、販売、購買業務設備3991,168－3411,90998(41) (3）在外子会社2024年３月31日現在 会社名所在地セグメントの名称設備の内容帳簿価額（百万円）従業員数（人）建物及び構築物機械装置及び運搬具土地（面積㎡）その他合計ENPLASHI TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.シンガポールDigital販売業務設備－－－18189(－)Communication事業Energy SavingSolution事業ENPLAS(U.S.A.),INC.米国ジョージア州Energy Saving Solution事業生産、販売業務設備384157203(79,566)3551,10062(17)ENPLAS PRECISION(MALAYSIA)SDN.BHD.マレーシアジョホールバルSemiconductor事業設計、生産、販売業務設備11－(12,340)128131209(10)Energy SavingSolution事業ENPLASTECH SOLUTIONS,INC.米国カリフォルニア州Semiconductor事業設計、販売業務設備－0－7722(－)DigitalCommunication事業ENPLAS PRECISION(THAILAND)CO.,LTD.タイチョンブリ県Energy Saving Solution事業生産、販売業務設備9141－(7,840)385536142(－)ENPLASELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.中国上海市Digital生産、販売業務設備3753－(7,200)4713853(－)Communication事業Energy SavingSolution事業ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION台湾新竹県Semiconductor事業販売業務設備2－－646640(－)ENPLAS (VIETNAM) CO.,LTD.ベトナムハノイSemiconductor事業 Digital生産、販売業務設備20340－(16,871)1,0491,410209(－)Communication事業Energy SavingSolution事業GUANGZHOU ENPLAS MECHATRONICS CO.,LTD.中国広東省Energy Saving Solution事業生産、販売業務設備467－(4,508)13420759(－)PT.ENPLASINDONESIAインドネシア西ジャワ州Energy Saving Solution事業生産、販売業務設備858－(4,463)2211730(3)ENPLAS SEMICONDUCTORPERIPHERALS PTE. LTD.シンガポールSemiconductor事業生産、販売業務設備－0－454541（－)ENPLAS MICROTECH, INC.米国カリフォルニア州Life Science事業販売業務設備－1－025(－)ENPLAS LIFE TECH, INC.米国ノースカロライナ州Life Science事業生産、販売業務設備25773－3736850(6)ENPLAS SEMICONDUCTORPERIPHERALS PHILIPPINES, INC.フィリピンパンパンガ州Semiconductor事業生産、販売業務設備911－32531(－)ENPLAS(DEUTSCHLAND)GMBH.ドイツバイエルン州Semiconductor事業販売業務設備－－－004(－)Energy SavingSolution事業ENPLAS(ITALIA)S.R.L.イタリアミラノSemiconductor事業販売業務設備－－－001(－)ENPLAS(ISRAEL)LTD.イスラエルハイファSemiconductor事業販売業務設備－－－001(－)DigitalCommunication事業ENPLASAMERICA, INC.米国ニューヨーク州北米地域統括業務統括業務設備252－105(36,422)2456043(－)ENPLAS(EUROPE)LTD.英国ロンドン欧州地域統括業務 Semiconductor事業 Life Science事業販売業務設備－4－81312(1)ENPLASNICHING SUZHOU CO.,LTD.中国江蘇省Semiconductor事業販売業務設備－－－8819(－) （注）１ 帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、建設仮勘定であり、使用権資産を含んでおります。２ 従業員数の（ ）は、臨時従業員を外書しております。３ 主要な設備を連結会社間で賃貸借している場合は、貸主側で記載する方法によっております。４ 提出会社の上青木事業所は、その設備のほとんどを㈱エンプラス研究所へ賃貸しております。 |
| 設備の新設、除却等の計画 | ３【設備の新設、除却等の計画】 当社及び連結子会社の設備投資については、将来の事業展開を勘案し、長期的展望に立って生産設備の増強、研究開発投資及び情報化投資などを計画しております。 設備投資計画は、原則的に当社及び連結子会社が個別に策定しておりますが、計画策定に当たってはグループ予算編成会議において提出会社を中心に調整を図っております。 (1）重要な設備の新設等会社名事業所名所在地セグメントの名称設備の内容投資予定金額資金調達方法着手及び完了予定年月総額(百万円)既支払額(百万円)着手完了株式会社エンプラス埼玉県川口市Semiconductor事業 建物及び附属設備機械装置及び資産金型ソフトウェア及び測定器等1,512-自己資金2024年４月2025年３月Life Science事業 Digital Communication事業 Energy Saving Solution事業埼玉県さいたま市Semiconductor事業 Life Science事業 Digital Communication事業 Energy Saving Solution事業 研究開発施設 15,000-自己資金2024年10月2026年８月株式会社エンプラス半導体機器埼玉県さいたま市Semiconductor事業機械装置及び資産金型ソフトウェア及び測定器等835-自己資金2024年４月2025年３月 (2）重要な設備の除却等経常的な設備の更新のための除売却を除き、重要な設備の除売却の計画はありません。 |
| 研究開発費、研究開発活動 | 1,343,000,000 |
| 設備投資額、設備投資等の概要 | 994,000,000 |
Employees
| 平均年齢（年）、提出会社の状況、従業員の状況 | 40 |
| 平均勤続年数（年）、提出会社の状況、従業員の状況 | 14 |
| 平均年間給与、提出会社の状況、従業員の状況 | 6,729,000 |
| 管理職に占める女性労働者の割合、提出会社の指標 | 0 |
| 全労働者、労働者の男女の賃金の差異、提出会社の指標 | 1 |
| 正規雇用労働者、労働者の男女の賃金の差異、提出会社の指標 | 1 |
| 非正規雇用労働者、労働者の男女の賃金の差異、提出会社の指標 | 0 |
Investment
| 株式の保有状況 | （５）【株式の保有状況】 ① 投資株式の区分の基準及び考え方 当社は、配当及び株式売却により得られる利益のみを目的として株式を保有することを純投資目的の保有と位置付けております。なお、当連結会計年度末において純投資目的の株式の保有はありません。 ② 保有目的が純投資目的以外の目的である投資株式ａ．保有方針及び保有の合理性を検証する方法並びに個別銘柄の保有の適否に関する取締役会等における検証の内容 毎期、株式の保有に伴う便益やリスクが資本コストに見合っているかを精査し、保有の目的と合理性について経営戦略会議で審議したのち、取締役会においてその結果を報告しております。 ｂ．銘柄数及び貸借対照表計上額 銘柄数（銘柄）貸借対照表計上額の合計額（百万円）非上場株式20非上場株式以外の株式8555 （当事業年度において株式数が増加した銘柄） 銘柄数（銘柄）株式数の増加に係る取得価額の合計額（百万円）株式数の増加の理由非上場株式－－－非上場株式以外の株式－－－ （当事業年度において株式数が減少した銘柄） 銘柄数（銘柄）株式数の減少に係る売却価額の合計額（百万円）非上場株式112非上場株式以外の株式－－ ｃ．特定投資株式及びみなし保有株式の銘柄ごとの株式数、貸借対照表計上額等に関する情報 特定投資株式銘柄当事業年度前事業年度保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由当社の株式の保有の有無株式数（株）株式数（株）貸借対照表計上額（百万円）貸借対照表計上額（百万円）(株)みずほフィナンシャルグループ148,298148,298取引関係の維持・強化を目的として保有。株式の発行者と当社の取引状況等を精査することで保有の合理性を検証。有451278(株)りそなホールディングス102,990102,990取引関係の維持・強化を目的として保有。株式の発行者と当社の取引状況等を精査することで保有の合理性を検証。有9765ニデック(株)180180取引関係の維持・強化を目的として保有。株式の発行者と当社の取引状況等を精査することで保有の合理性を検証。無11(株)デンソー648162取引関係の維持・強化を目的として保有。株式の発行者と当社の取引状況等を精査することで保有の合理性を検証。無11ソニーグループ(株)100100取引関係の維持・強化を目的として保有。株式の発行者と当社の取引状況等を精査することで保有の合理性を検証。無11富士フイルムホールディングス(株)360120取引関係の維持・強化を目的として保有。株式の発行者と当社の取引状況等を精査することで保有の合理性を検証。無10(株)セゾン情報システムズ (注)100100参考情報の取得を目的として保有。情報から得られる便益が保有に伴い発生するコストに見合うかを精査することで保有の合理性を検証。無00山一電機(株)100100参考情報の取得を目的として保有。情報から得られる便益が保有に伴い発生するコストに見合うかを精査することで保有の合理性を検証。無00（注） ㈱セゾン情報システムズは2024年４月１日付で㈱セゾンテクノロジーに商号変更されております。 みなし保有株式 該当事項はありません。 |
| 銘柄数、非上場株式、保有目的が純投資目的以外の目的である投資株式、提出会社 | 2 |
| 貸借対照表計上額、非上場株式、保有目的が純投資目的以外の目的である投資株式、提出会社 | 0 |
| 銘柄数、非上場株式以外の株式、保有目的が純投資目的以外の目的である投資株式、提出会社 | 8 |
| 貸借対照表計上額、非上場株式以外の株式、保有目的が純投資目的以外の目的である投資株式、提出会社 | 555,000,000 |
| 株式数、保有目的が純投資目的以外の目的である特定投資株式の明細、提出会社 | 100 |
| 貸借対照表計上額、保有目的が純投資目的以外の目的である特定投資株式の明細、提出会社 | 0 |
| 銘柄、保有目的が純投資目的以外の目的である特定投資株式の明細、提出会社 | 山一電機(株) |
| 保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由、保有目的が純投資目的以外の目的である特定投資株式の明細、提出会社 | 参考情報の取得を目的として保有。情報から得られる便益が保有に伴い発生するコストに見合うかを精査することで保有の合理性を検証。 |
| 当該株式の発行者による提出会社の株式の保有の有無、保有目的が純投資目的以外の目的である特定投資株式の明細、提出会社 | 無 |
Shareholders
| 大株主の状況 | （６）【大株主の状況】 2024年３月31日現在 氏名又は名称住所所有株式数（千株）発行済株式（自己株式を除く。）の総数に対する所有株式数の割合(％) 横田 大輔東京都渋谷区1,42216.11 日本マスタートラスト信託銀行株式会社（信託口）東京都港区赤坂１丁目８番１号 赤坂インターシティAIR1,23814.02 株式会社日本カストディ銀行（信託口）東京都中央区晴海１丁目８番12号6747.63 横田 誠埼玉県さいたま市5185.87 株式会社みずほ銀行（常任代理人 株式会社日本カストディ銀行）東京都千代田区大手町１丁目５番５号（東京都中央区晴海１丁目８番12号）4344.92 株式会社埼玉りそな銀行埼玉県さいたま市浦和区常盤７丁目４番１号4324.89 公益財団法人エンプラス横田教育振興財団埼玉県川口市並木２丁目30番１号3003.39 鈴木 吉子埼玉県川口市1751.98 BBH (LUX) FOR FIDELITY FUNDS - JAPAN ADVANTAGE POOL（常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行）2A RUE ALBERT BORSCHETTE LUXEMBOURG L-1246（東京都千代田区丸の内２丁目７番１号）1551.75 BNY GCM CLIENT ACCOUNT JPRD AC ISG FE-AC)（常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行）PETERBOROUGH COURT 133 FLEET STREET LONDON EC4A 2BB UNITED KINGDOM（東京都千代田区丸の内２丁目７番１号）1491.68計－5,49962.29 （注）１ 上記の所有株式数のうち、信託業務に係る株式数は次のとおりであります。 日本マスタートラスト信託銀行株式会社（信託口）1,238千株 株式会社日本カストディ銀行（信託口） 674千株２ 2024年３月６日付で公衆の縦覧に供されている変更報告書において、三井住友トラスト・アセットマネジメント株式会社及びその共同保有者である日興アセットマネジメント株式会社が2024年２月29日現在で以下の株式を所有している旨が記載されているものの、当社として2024年３月31日現在における実質所有株式数の確認ができませんので、上記大株主の状況には含めておりません。なお、その変更報告書の内容は次のとおりであります。 氏名又は名称住所保有株券等の数（千株）株券等保有割合（％）三井三友トラスト・アセットマネジメント株式会社東京都港区芝公園１丁目１番１号4634.77日興アセットマネジメント株式会社東京都港区赤坂９丁目７番１号840.87３ 2024年３月７日付で公衆の縦覧に供されている変更報告書において、株式会社みずほ銀行およびその共同保有者が2024年２月29日現在で以下の株式を所有している旨が記載されているものの、みずほ証券株式会社、アセットマネジメントOne株式会社、アセットマネジメントOneインターナショナルの３社については、当社として2024年３月31日現在における実質所有株式数の確認ができませんので、上記大株主の状況には含めておりません。なお、株式会社みずほ銀行及びその共同保有者の変更報告書の内容は次のとおりであります。 氏名又は名称住所保有株券等の数（千株）株券等保有割合（％）株式会社みずほ銀行東京都千代田区大手町１丁目５番５号4344.47みずほ証券株式会社東京都千代田区大手町１丁目５番１号200.21アセットマネジメントOne株式会社東京都千代田区丸の内１丁目８番２号4704.84アセットマネジメントOneインターナショナル30 Old Bailey, London, EC4M 7AU, UK160.17 ４ 2024年３月７日付で公衆の縦覧に供されている変更報告書において、フィデリティ投信株式会社が2024年２月29日現在で以下の株式を所有している旨が記載されているものの、当社として2024年３月31日現在における実質所有株式数の確認ができませんので、上記大株主の状況には含めておりません。なお、その変更報告書におけるフィデリティ投信株式会社の内容は次のとおりであります。 氏名又は名称住所保有株券等の数（千株）株券等保有割合（％）フィデリティ投信株式会社東京都港区六本木７丁目７番７号9389.64 |
| 株主数－金融機関 | 19 |
| 株主数－金融商品取引業者 | 29 |
| 株主数－外国法人等－個人 | 20 |
| 連結株主資本等変動計算書 | ③【連結株主資本等変動計算書】 前連結会計年度（自 2022年４月１日 至 2023年３月31日） (単位：百万円) 株主資本 資本金資本剰余金利益剰余金自己株式株主資本合計当期首残高8,0802,00844,636△15,89738,828当期変動額 剰余金の配当 △485 △485親会社株主に帰属する当期純利益 4,621 4,621自己株式の取得 △0△0譲渡制限付株式報酬 △3 2320自己株式の消却 △6△12,59012,597－株主資本以外の項目の当期変動額（純額） 当期変動額合計－△10△8,45312,6204,156当期末残高8,0801,99836,182△3,27642,984 その他の包括利益累計額新株予約権非支配株主持分純資産合計 その他有価証券評価差額金為替換算調整勘定その他の包括利益累計額合計当期首残高△242,1642,139－52541,493当期変動額 剰余金の配当 △485親会社株主に帰属する当期純利益 4,621自己株式の取得 △0譲渡制限付株式報酬 20自己株式の消却 －株主資本以外の項目の当期変動額（純額）1281,2951,424531801,657当期変動額合計1281,2951,424531805,813当期末残高1033,4603,5635370547,307 当連結会計年度（自 2023年４月１日 至 2024年３月31日） (単位：百万円) 株主資本 資本金資本剰余金利益剰余金自己株式株主資本合計当期首残高8,0801,99836,182△3,27642,984当期変動額 剰余金の配当 △529 △529親会社株主に帰属する当期純利益 3,443 3,443自己株式の取得 △3△3譲渡制限付株式報酬 15 2338株主資本以外の項目の当期変動額（純額） 当期変動額合計－152,914192,949当期末残高8,0802,01339,096△3,25745,933 その他の包括利益累計額新株予約権非支配株主持分純資産合計 その他有価証券評価差額金為替換算調整勘定その他の包括利益累計額合計当期首残高1033,4603,5635370547,307当期変動額 剰余金の配当 △529親会社株主に帰属する当期純利益 3,443自己株式の取得 △3譲渡制限付株式報酬 38株主資本以外の項目の当期変動額（純額）1822,1392,32267212,410当期変動額合計1822,1392,32267215,360当期末残高2865,5995,88612072752,667 |
| 株主数－外国法人等－個人以外 | 126 |
| 株主数－個人その他 | 2,926 |
| 株主数－その他の法人 | 48 |
| 株主数－計 | 3,168 |
| 氏名又は名称、大株主の状況 | 株式会社埼玉りそな銀行 |