臨時報告書

タイトル	内容
会社名、表紙	株式会社三井ハイテック
提出者名（日本語表記）、DEI	株式会社三井ハイテック
提出理由	１【提出理由】　2024年５月24日開催の当社取締役会において特定子会社の解散及び清算を開始することを決議いたしましたので、金融商品取引法第24条の５第４項及び企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第２項第３号の規定に基づき、本臨時報告書を提出するものであります。
親会社又は特定子会社の異動	２【報告内容】(1）当該異動に係る特定子会社の名称、住所、代表者の氏名、資本金及び事業の内容①　名称　　　　：三井高科技（香港）有限公司②　住所　　　　：Unit 705-706, 7／F., China Insurance Group Building, No.141Des Voeux Road Central, Central, Hong Kong.③　代表者の氏名：代表取締役　鈴木　康介④　資本金　　　：29,302千米ドル⑤　事業の内容　：リードフレームの販売 (2）当該異動の前後における当社の所有に係る当該特定子会社の議決権の数及び当該特定子会社の総株主等の議決権に対する割合①　当社の所有に係る当該特定子会社の議決権の数異動前：227,800,000個（うち間接所有分　227,800,000個）異動後：　　　　 －個（うち間接所有分　　　　　 －個）②　総株主等の議決権に対する割合異動前：100％（うち間接所有分　100％）異動後： －％（うち間接所有分　 －％） (3）当該異動の理由及びその年月日①　異動の理由　：当該特定子会社の清算に伴い、当社の特定子会社に該当しないこととなるためであります。②　異動の年月日：現地の法令に従い清算手続きを開始しますが、清算結了の具体的な時期につきましては現時点で未定です。