タイトル	内容
提出書類、表紙	臨時報告書(2024年２月６日付け訂正報告書の添付インラインXBRL)
会社名、表紙	株式会社リコー
提出者名（日本語表記）、DEI	株式会社リコー
提出理由	当社と東芝テック株式会社（代表取締役社長：錦織 弘信、以下「東芝テック」）は、各社の2023年５月19日付け取締役会決議において、2024年４月１日から同年６月30日の間の別途定める日（予定）を効力発生日として、会社分割等により複合機等の開発・生産に関する事業を統合（以下「本事業統合」）するに当たっての諸条件を定めた契約（以下「本統合契約」）、及び本事業統合に係る株主間契約（以下「本株主間契約」）を締結することを承認しました。なお、本統合において、両社の国内・海外の複合機等の開発・生産に関する事業（但し、東芝テックの一部の国における事業は除くものとする）を当社の子会社であるリコーテクノロジーズ株式会社（以下「リコーテクノロジーズ」）に承継させるため、主として吸収分割の方法により、本事業統合を実施いたしますので、金融商品取引法第24条の５第４項及び企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第２項第７号に基づき提出するものであります。